上海晶珂銷售的日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，本裝置使用X射線針對(duì)于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動(dòng)檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過(guò)程的拋光過(guò)的硅晶圓片才能做精度高的檢測(cè)。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無(wú)電阻值無(wú)關(guān)都可以進(jìn)行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因?yàn)閄射線會(huì)被完全遮蔽,所以能夠安全的使用QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設(shè)備。廣西結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測(cè)

日本愛(ài)比特  i-bit 公司的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動(dòng)在線檢查來(lái)降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備 

型號(hào)：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無(wú)法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關(guān)于X射線立體方式：

運(yùn)用X射線穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會(huì)被拍到所以表面和背面重疊,而無(wú)法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開(kāi)檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。 云南硅晶片缺陷X射線檢測(cè)上海晶珂公司銷售微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，檢測(cè)焊縫的圖像處理與缺陷識(shí)別。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bit  X-ray檢測(cè)系統(tǒng)  3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

概要

適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案：噴霧干燥系統(tǒng)、粉體混合輸送系統(tǒng)。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機(jī)器人堆垛等，還有生產(chǎn)線中包括的枕式包裝機(jī)、立式包裝機(jī)、真空包裝機(jī)、檢測(cè)設(shè)備和打印貼標(biāo)等解決方案。我方整線中關(guān)鍵設(shè)備采用先進(jìn)的進(jìn)口設(shè)備或國(guó)外品牌，來(lái)自歐洲，日本，韓國(guó)和美國(guó)等等。我們用專業(yè)的技術(shù)給客戶提供優(yōu)化的解決方案。我們目標(biāo):讓客戶使用國(guó)際先進(jìn)的解決方案和生產(chǎn)線，但十分經(jīng)濟(jì)和高性價(jià)比的價(jià)格，為客戶解決生產(chǎn)中問(wèn)題，提供生產(chǎn)效率上海晶珂銷售愛(ài)比特FX-300tRX 的X射線立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)基板芯片的焊錫部分缺陷檢測(cè)。

上海晶珂機(jī)電公司銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)使用3D-X射線立體方式的自動(dòng)在線檢查來(lái)降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購(gòu)度些裝基板因?yàn)槁a部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無(wú)法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查上海晶珂銷售x射線檢測(cè)電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.Void(汽泡）X射線檢測(cè)

CHIP（芯片)零件焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置，上海晶珂。廣西結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

設(shè)備型號(hào)：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無(wú)法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關(guān)于X射線立體方式：運(yùn)用X射線穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會(huì)被拍到所以表面和背面重疊,而無(wú)法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開(kāi)檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。 廣西結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測(cè)

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