微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置

產品型號：LFX-1000

IC打線結合/導線架狀態(tài)自動檢查設備

概要:

可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態(tài)進行高速/高精度檢查

特征:

在導線架的狀態(tài)下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。

不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等

導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料

可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) X射線無損檢測，復雜產品內部結構裝配檢測，x-ray上海晶珂機電設備有限公司.BAG焊接部位X射線檢測廠家

X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板導線架狀態(tài)X射線檢測有哪些i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測 錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞。

微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置

產品型號：FX-4OOtRX

運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查

采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調)平板X射線,可降低運營成本

小型的檢查設備本體

可以用QR碼識別作產品追蹤

上海晶珂機電公司銷售的微焦點X射線小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置，幾何學倍率達到1000倍。

對雙面PCBA和FLIPCHIP焊點、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良選微焦點X射線檢測系統。。。。

可對應600x600的X射線觀察裝置達到幾何學倍率1000倍!對應大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應600x600mm的大型基板幾何學倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。 x射線檢測-電子元器件的內部結構檢測 ，X-RAY缺陷檢測設備歡迎咨詢上海晶珂機電。Void(汽泡）X射線檢測

表面或內部結構虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的X射線，上海晶珂機電設備有限公司。BAG焊接部位X射線檢測廠家

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體

微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數功能!依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。一個卷帶盤約30秒可完成計數。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。 BAG焊接部位X射線檢測廠家

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