日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統   3D自動X射線檢測   小型密閉管式X射線裝置,

達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc

搭載芯片計數功能!

依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。

一個卷帶盤約30秒可完成計數。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。

用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達到以往的1/20。

影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測硅晶片結晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測。貴州基板X射線檢測

上海晶珂機電公司銷售的微焦點X射線檢測系統使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠對應小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查貴州基板X射線檢測上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置，對BGA的錫球和基板結合部分離檢測。

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統  3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應大型基板的3D-X射線觀察裝置

特征：

可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；

幾何學倍率:達到1,000倍；

X射線相機可以任意斜0°~60；

用觸摸屏和操作桿提高操作 ；

滑動門大型樣品也能輕松設置

X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作

用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)

轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。。。

上海晶珂機電設備有限公司的微焦點X射線檢測系統用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。

設備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關于X射線立體方式：運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測設備實現了對PCB 板的斷層掃描，解決了BGA、CSP等元件封裝質量控制問題。

我司銷售的日本愛比特X射線運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查4采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調)平板X射線,可降低運營成本5小型的檢查設備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識別作產品追蹤微焦點X射線檢測系統用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。貴州基板X射線檢測

上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。貴州基板X射線檢測

微焦點X-ray檢測設備用途：檢查芯片，器件內部的結構，位移動。用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.貴州基板X射線檢測

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