檢測硅晶片結晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統，小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。IC零件導線X射線檢測銷售公司

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統

微焦點X射線用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：

微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. IC零件導線X射線檢測銷售公司微焦點X射線檢測系統 PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導體、LED封裝檢測。

微焦點X射線檢測作為工業影像檢測的重要方法之一被廣泛應用，其**部件X射線發射源的焦點尺寸決定了檢測精度，即焦點尺寸越小，檢測精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領域，為滿足高精度檢測要求，須配置微米級、納米級焦點尺寸X射線源，即微焦點X射線源。微焦點X射線源又分為開管微焦點X射線源和閉管微焦點X射線源。

日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置產品型號：FX-4OOtRX運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點X射線檢測系統具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學倍率:2000倍X射線焦點徑:0.25um具有世界比較高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點尺寸(0.25um)2幾何學倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數碼1.I管G運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查6付360轉盤，自動修正樣品位置相機具有60傾斜功能自動修正樣板位置8自動檢查機能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等9內置PC,24英寸LCD,付鍵盤(0可對應12英寸硅片上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。

微焦點X射線檢測系統設備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關于X射線立體方式：運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等。IC零件導線X射線檢測銷售公司

上海晶珂銷售的X射線檢測設備針對產品內部缺陷的裝置檢查。IC零件導線X射線檢測銷售公司

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統   3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對應600x600的X射線觀察裝置達到幾何學倍率1000倍!

可對應600x600mm的大型基板

幾何學倍率:達到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點徑:5um,15um

運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對應大型基板的X射線觀察設備檢

查物件看不到的部分可實時用X射線穿過

進行X射線的觀察適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

IC零件導線X射線檢測銷售公司

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