我司銷售的日本愛比特X射線運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查4采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調)平板X射線,可降低運營成本5小型的檢查設備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識別作產品追蹤i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測微焦點密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）。愛比特X射線檢測選擇

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。

設備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 遼寧IC打線結合X射線檢測微焦點X射線檢測系統 PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導體、LED封裝檢測。

檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題，先上海晶珂機電設備有限公司銷售的日本微焦點X線檢測系統。X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統  3D自動X射線檢測

雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置

型號：FX-3OOtR

幾何學倍率:

900倍熒光屏放大倍率:

5400倍X射線輸出:

90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)

特征；

隨然是小型設備，但可達成幾何學倍率900倍

存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較

可以將平板相機傾斜60°做觀察

即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)

附帶有各種測定機能

可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板 上海晶珂銷售的X射線檢測設備的成像儀可用于焊接缺陷的無損檢測。

上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點X射線檢測系統，本裝置使用X射線針對于硅晶片內部的結晶缺陷之空隙進行自動檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關都可以進行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置，幾何學倍率達到1000倍。湖南基板X射線檢測

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測設備 非接觸式無損內部檢測穿過PCB板的基板材料，對雙層板或多層板進行缺陷檢測。愛比特X射線檢測選擇

微焦點X射線檢測系統可對應600x600mm的大型基板網幾何學倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)概要可對應大型基板的X射線觀察設備檢查物件看不到的部分可實時用X射線穿透進行X射線的觀察**適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學倍率:達到1,000倍3X射線相機可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動門大型樣品也能輕松設置6x,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)8轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))愛比特X射線檢測選擇

上海晶珂機電設備有限公司是一家專業從事“金屬檢測機|雙槳混和機|多列條狀包裝機|x射線異物檢測機”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩健經營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“安立，包利思特，寺崗，ULMA，SOLPAC，CASSEL , 西原”等品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務至上，用戶至上”的原則，使上海晶珂機電在機械及行業設備中贏得了眾多的客戶的信任，樹立了良好的企業形象。 特別說明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯系我們索取最準確的資料，謝謝！