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使用BGA返修臺焊接芯片時溫度曲線的設置方法1. 預熱：前期的預熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB 起到預熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預熱階段，溫度可以設置在60℃-100℃之間，一般設置70-80℃，45s 左右可以起到預熱的作用。如果偏高，就說明我們設定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時間縮短些。如果偏低，可以將預熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些。2、 恒溫：溫度設定要比升溫段要低些，這個部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實際測試錫的溫度要...

在BGA焊接過程中，分為以下三個步驟。1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。2、切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。3、打開光學對位鏡頭，調節千分尺，X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節，R角度調節BGA的角度。BGA上的錫球（藍色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現出來。調節到錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會...

在BGA焊接過程中，分為以下三個步驟。1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。2、切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。3、打開光學對位鏡頭，調節千分尺，X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節，R角度調節BGA的角度。BGA上的錫球（藍色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現出來。調節到錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會...

溫差偏小的BGA返修臺是的返修臺，這個是人員的經驗之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高，且溫度和精度是返修臺機器的內容，行業內的相關標準是-3/+3度。而目前市場上的二溫區和三溫區之間的區別在于底部的加熱溫區上，對于無鉛產品來說，溫度較高較好，但加熱的窗口會變窄小，此時底部的加溫區就派上了用場。底部加溫區可以輕松達到拆卸的目的。質量問題也是我們需要關注的問題，無論是設備的做工還是溫度精度是否達到了行業標準，對于標準的是否，我們要對比好這些，才能更好的選擇BGA返修設備。BGA返修臺溫度和精度的穩定性，也是一種優勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度，還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時，...

在表面貼裝技術中應用了幾種球陣列封裝技術，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性，加大了BGA的返修難度。在返修時，使用的BGA返修臺自動化設備，并了解這幾種類型封裝的結構和熱能對元件的拆除和重貼的直接影響是必要的，這樣不僅節省了時間和資金，而且還節約了元件，提高了板的質量及實現了快速的返修服務。在很多情況下，可以自己動手修復BGA封裝，而不需要請專維修人員來上門服務。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。所有BGA的返修都要遵循一個基本原則。必須減少BGA封裝和BGA焊盤暴露于熱循環的次數，隨著熱循環的次數的增加，熱能損壞...

在BGA返修準備工作做好的情況下，拆卸工作比較容易，只需選擇相應的溫度曲線程序。拆卸程序運行中，根據BGA封裝的物理特性，所有的焊點均位于封裝體與PCB之間，焊點的加熱熔化主要通過封裝體與PCB的熱傳導。返修程序運行完畢后，由設備自動吸取被拆器件，當器件表面粗糙不平情況下允許采用鑷子夾取；采用鑷子夾取時，先用鑷子輕輕撥動器件，確定器件已經完全融化后立即夾起。拆卸后，在BGA芯片植球和貼裝之前，應清理返修區域，包括BGA焊盤和PCB焊盤。清理焊盤一般用扁平烙鐵頭+吸錫編帶（如圖6）。吸錫編帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏，不會損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。將吸錫編帶放置在基板與烙鐵頭之...

BGA返修設備維護和保養步驟1. 清潔設備保持設備的清潔是維護BGA返修設備的關鍵步驟之一。塵埃、雜質和焊渣可能會積聚在設備的關鍵部件上，影響其性能。以下是清潔設備的步驟：使用壓縮空氣或吸塵器清理設備上的灰塵和雜質。使用無水酒精或清潔劑擦拭設備表面和控制面板。定期檢查設備的風扇和散熱器，確保它們沒有被灰塵堵塞。2. 校準和檢查溫度控制BGA返修設備通常需要精確的溫度控制以確保焊接和返修的質量。校準溫度控制系統是維護的重要部分。以下是相關步驟：定期使用溫度計檢查設備的溫度準確性。調整溫度控制系統，以確保設備達到所需的焊接溫度。檢查加熱元件和熱風槍的狀態，如有需要更換損壞的部件。BGA返修臺的溫度...

BGA返修的過程中所產生的焊接故障，根據其產生的原因，一般分為兩類。類是機器本身的產品質量所引起的。機器本身可能出現的問題表現在很多方面，在此只羅列幾個來簡單討論一下。比如：溫度精度不夠準確，或者貼裝精度不準確，拋料，吸嘴把主板壓壞。機器本身是基礎，如果沒有品質過硬的設備，再經驗豐富的設備操作者也會返修出不良品。所以在設備的生產過程中，每一個環節都要經過嚴格的把控，要有規范的質量監督。第二類是操作者的失誤所引起的。每一個型號的BGA返修臺，重要的兩個系統是對位系統和溫度控制系統。使用非光學BGA返修臺時，BGA芯片與焊盤的對位是人手動完成的，有絲印絲的焊盤可以對絲印線，沒有絲印線的，那就全憑操...

BGA是芯片封裝技術，返修BGA芯片設備稱之為BGA返修臺其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過球柵陣列結構來提升數碼電子產品功能，減小產品體積。全部通過封裝技術的數碼電子產品都會有一個共通的特點，那便是體積小，功能強，低成本，實用。BGA返修臺是用來返修BGA芯片的設備。當檢測到某塊芯片出問題需要維修的時候，那就需要用到BGA返修臺來返修，這個就是BGA返修臺。其次操作簡便。選用BGA返修臺檢修BGA，可秒變BGA返修髙手。簡簡單單的上下部加熱風頭：通過熱風加熱，并使用風嘴對熱風進行。使熱量都集中在BGA上，以防損傷周圍元器件。選用BGA返修臺不易損壞BGA芯片和PCB板。大家都明...

BGA返修臺溫度曲線設置常見問題1、BGA表面涂的助焊膏過多，鋼網、錫球、植球臺沒有清潔干燥。2、助焊膏和錫膏沒有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮氣，沒有烘烤過。3、在焊接BGA時，PCB的支撐卡板太緊，沒有預留出PCB受熱膨脹的間隙，造成板變形損壞。4、有鉛錫與無鉛錫的主要區別：(有鉛183℃無鉛217℃)有鉛流動性好，無鉛較差。危害性。無鉛即環保，有鉛非環保。5、底部暗紅外發熱板清潔時不能用液體物質清洗，可以用干布、鑷子、進行清潔。6、第2段(升溫段)曲線結束后，如果測量溫度沒有達到150℃，則可以將第2段溫度曲線中的目標溫度(上部、下部曲線)適當提高或將其恒溫時間適當延長，一般要...

目前市面上主要有兩種溫區的BGA返修臺，無論是三溫區BGA返修臺或是兩溫區的BGA返修臺都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來說的話，三溫區的BGA返修臺是比兩溫區的BGA返修臺要強的。那么接下來由鑒龍BGA返修臺廠家為大家客觀分析三溫區和兩溫區的有哪些優點。1、三溫區BGA返修臺的優點，三溫區控溫更靈活，能夠返修的范圍更廣，可以返修雙層設計的芯片，并且還可以返修ATI7500雙層設計的顯卡，在返修過程主要是靠下部溫度來熔錫，假如上部溫度較高的話很容易造成冒錫的情況發生，所以相比于兩溫區三溫區的返修臺效果更好。2、兩溫區BGA返修臺優點，主要是價格相對來說比較便宜，適合小白用來做簡...

BGA返修臺是用于對BGA芯片進行返修和維修的工具，其主要用途包括以下幾個方面：BGA芯片的熱風吹下：返修臺上配備有加熱元件和熱風槍，可以快速加熱BGA芯片和焊盤，將焊接點熔化，便于拆卸或更換芯片。熱風溫度的可調：返修臺的熱風槍通常可以調節溫度和風量，以適應不同的BGA芯片和不同的焊接條件。顯示實時溫度：返修臺上配備有溫度計或熱敏電阻等溫度檢測裝置，可以實時監測芯片的溫度變化，并給出相應的提示和警告。方便操作：返修臺通常還配備有不銹鋼網架、導熱墊等輔助工具，以方便操作人員更好地完成芯片的拆卸、更換和焊接等工作。綜上所述，BGA返修臺是一種專門用于維修和更換BGA芯片的工具，其功能和使用方法比較...

三溫區BGA返修臺能夠提高自動化生產水平，節省人工成本。在企業發展、產業結構優化的進程中，人工成本已經成為一個極大的阻礙因素，嚴重制約著企業的發展，降低了企業創造的效益。其次，BGA返修臺可進行連續性生產，所以三溫區BGA是必不可少的一個設備。遇到南北橋空焊、短路，就要使用三溫區BGA返修臺。現在BGA芯片做得非常小，BGA返修臺也能夠使BGA錫球和PCB焊盤點對對準確對位，有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，便于更換，可以設置操作權限密碼，以防工藝流程被篡改。從散熱角度來看三溫區BGA返修臺分為熱增強型、膜腔向下和金屬體BGA(MBGA)等，相比于二溫區的更加方便有效。通過以上幾點可以看出三溫區BGA...

整體來說BGA返修臺組成并不復雜，BGA返修臺由哪些部分組成呢？其實都自帶溫度設置系統和光學對位功能，結構組成差不多的，區別其實就是在返修精度上面。BGA返修臺是一款用來返修不良BGA芯片的設備，能夠應對焊接BGA芯片時出現的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個環節，如果返修溫度設置錯誤，那將會導致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風為主，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來控制溫度，具有快速升溫和持續供溫的特點。上下部加熱風口通過發熱絲將熱風氣流按照預設好的方向導出，底部暗紅外線發熱板持續對PCB基...

全電腦BGA自動返修臺原理 BGA返修臺是在協助技術人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其工作原理主要包括以下幾個步驟： 熱風吹嘴：BGA返修臺通常配備熱風吹嘴，用于加熱BGA組件及其周圍的焊點。這有助于軟化焊料，使其易于去除。 熱風：返修臺允許操作員精確熱風的溫度和風速。這對于不同類型的BGA組件至關重要，因為它們可能需要不同的加熱參數。 底部加熱：一些BGA返修臺還具備底部加熱功能，以確保焊點從上下兩個方向均受熱。這有助于減少熱應力和提高返修質量。 返修工具：BGA返修臺通常配備吸錫、吸錫線、熱風等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點，或安裝新的...

BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起BGA并放置到廢料盒中。BGA返修臺的價格貴嗎？加工全電腦控制返修站拆裝BGA返修的過程中所產生的焊接故障，根據其產生的原因，一般分為兩類。類是機器本身的產品質量所...

BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。顧名思義，BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自...

BGA返修臺 BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。 首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。 隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起BGA并放置到廢料盒中。 BGA返修臺在使用過程中常見的故障和解決方法有哪些？山西全電腦控制返修站售后服務B...

隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發展，對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來SMT中使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距其引線容易彎曲、變形或折斷，相應地對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料提出嚴格的要求，即使如此，組裝窄間距細引線的QFP，缺陷率仍相當高，可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。近年出現的BGA（Ball Grid Array 球柵陣列封裝器件），由于芯片的管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，實際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以...

選用BGA返修臺不易損壞BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA時需要高溫加熱，這個的時候對溫度的精度的要求是非常高的，稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板損毀。而BGA返修臺的溫度精度可精確到2度之內，這樣就可以在確保返修BGA芯片的過程當中確保芯片完好無損，同時也是熱風焊槍沒法對比的作用之一。我們返修BGA成功是圍繞著返修的溫度和板子變形的問題，這便是關鍵的技術問題。機器設備在某種程度的防止人為影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩定。BGA返修臺還能夠不使焊料流淌到別的焊盤，實現勻稱的焊球尺寸。在洗濯了bga以后，就可將其對齊，并貼裝到pcb上，接著再流，至此組件返修完畢，必...

BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術，廣泛應用于現代電子設備的制造中。然而，由于各種原因，BGA組件可能需要進行返修，以修復焊接或其他問題。BGA返修臺是專門設計用于執行這項任務的工具，BGA返修臺是現代電子制造和維修工作中不可或缺的工具，能夠高效、精確地執行BGA組件的返修工作。了解其工作原理、正確的使用方法以及關鍵優勢對于確保BGA組件的可靠性和質量至關重要。在選擇和使用BGA返修臺時，應始終遵循相關的安全操作規程和最佳實踐，以確保工作安全和有效。正確使用BGA返修臺的步驟。云南全電腦控制返修站保養 溫差偏小的BGA返修臺是的返修臺，這個是人員的經驗之談。溫差小的返...

使用BGA返修臺對CPU進行修理主要包括拆焊、貼裝以及焊接三個步驟：首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫完成清理后用新的BGA或經過植球的BGA固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式，貼裝頭會自動向下移動，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起BGA并放置到廢料盒中。貼裝后，BGA...

BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。顧名思義，BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自...

BGA返修臺常見問題1.焊錫球短路問題描述：在重新焊接BGA時，焊錫球之間可能會發生短路。解決方法：使用適當的焊錫球間距和焊錫膏量，小心焊接以避免短路。使用顯微鏡檢查焊接質量。2.溫度過高問題描述：過高的溫度可能會損壞BGA芯片或印刷電路板。解決方法：在返修過程中使用合適的溫度參數，不要超過芯片或PCB的溫度額定值。使用溫度控制設備進行監測。3.熱應力問題問題描述：返修過程中的熱應力可能會導致BGA芯片或PCB的損壞。解決方法：使用預熱和冷卻過程來減輕熱應力，確保溫度逐漸升高和降低。選擇合適的返修工藝參數。4.BGA芯片損壞問題描述：BGA芯片本身可能在返修過程中受到損壞。解決方法：小心處理B...

BGA出現焊接缺陷后，如果進行拆卸植球焊接，總共經歷了SMT回流，拆卸，焊盤清理，植球，焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統計發現Zui終有5% 的BGA芯片會有翹曲分層，所以在這幾個環節中一定要注意控制芯片的受熱，拆卸和焊盤清理和植球環節中盡量降低溫度和減少加熱時間。在BGA返修臺，熱風工作站采用上下部同時局部加熱來完成BGA的焊接，由于PCB材質的熱脹冷縮性質和PCB本身的重力作用，因而對PCB中BGA區域產生更大的熱應力，會使得PCB在返修過程中產生一定程度上的翹曲變形，支撐雖然起了一定的作用，但PCB變形仍然存在。嚴重時這種變形會導致外部連接點與焊盤的接觸減至Zui小，進而產生...

使用BGA返修臺需要一定的經驗和技能，以確保返修工作能夠高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法：1. 安全操作：在使用BGA返修臺時，操作員應戴防靜電手套和護目鏡，確保安全操作。2. 清潔工作臺：在開始工作之前，應確保BGA返修臺的工作臺面干凈，沒有雜質，以防止污染焊點。3. 去掉舊BGA組件：使用適當的工具，小心地去除BGA返修臺相關知識性解析舊的BGA組件，并清理焊點。4. 加熱和吸錫：根據BGA組件的要求，設置適當的溫度和風速，使用熱風吹嘴加熱焊點，然后使用吸錫qiang或吸錫線吸去舊的焊料。5. 安裝新BGA組件：將新的BGA組件放置在焊點上，再次使用BGA返修臺加熱以確保良好的焊...

BGA返修臺 BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。 首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。 隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起BGA并放置到廢料盒中。 如何設置BGA返修臺的焊接時間。使用全電腦控制返修站發展 溫差偏小的BGA返修臺...

BGA返修臺是一種設備，旨在協助技術人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其主要工作原理包括以下幾個步驟： 1.熱風吹嘴：BGA返修臺通常配備熱風吹嘴，用于加熱BGA組件及其周圍的焊點。這有助于軟化焊料，使其易于去除。 2.熱風：返修臺允許操作員精確熱風的溫度和風速。這對于不同類型的BGA組件至關重要，因為它們可能需要不同的加熱參數。 3.底部加熱：一些BGA返修臺還具備底部加熱功能，以確保焊點從上下兩個方向均受熱。這有助于減少熱應力和提高返修質量。 4.返修工具：BGA返修臺通常配備吸錫、吸錫線、熱風等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點，或安裝 返修臺的意義在于...

BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術，廣泛應用于現代電子設備的制造中。然而，由于各種原因，BGA組件可能需要進行返修，以修復焊接或其他問題。BGA返修臺是專門設計用于執行這項任務的工具，BGA返修臺是現代電子制造和維修工作中不可或缺的工具，能夠高效、精確地執行BGA組件的返修工作。了解其工作原理、正確的使用方法以及關鍵優勢對于確保BGA組件的可靠性和質量至關重要。在選擇和使用BGA返修臺時，應始終遵循相關的安全操作規程和最佳實踐，以確保工作安全和有效。BGA返修臺的發展歷程是什么？安徽什么全電腦控制返修站 BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)...

全電腦自動返修臺 型號JC1800-QFXMES 系統可接入PCB尺寸W750*D620mm(實際面積，無返修死角） 適用芯片1*1mm～80*80mm 適用芯片小間距0.15mmPCB 厚度0.5~8mm 貼裝荷重800g 貼裝精度±0.01mmPCB 方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置） 溫度方式K型熱電偶、閉環下部熱風加熱 熱風1600W 上部熱風加熱熱風1600W 底部預熱紅外6000W 使用電源三相380V、50/60Hz光學對位系統工業800萬HDMI高清相機 測溫接口數量5個芯...