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青海自動化全電腦控制返修站BGA植球機是用于在BGA組件上形成焊球的設備，是BGA返修過程中的重要工具。然而，該過程也可能遇到一些問題。問題1：焊球形成不良。這可能是由于焊錫的質量、植球機的溫度控制、或者BGA表面處理不當等原因造成的。解決方案：首先，確保焊錫的質量以及BGA組件表面的清潔性是必要的，以避免雜質和氧化影響焊球的形成。其次，使用先進的溫度控制系統，確保植球過程在恒定和適宜的溫度下進行。問題2：焊球尺寸和位置的不一致性。由于機械精度和軟件控制等原因，可能會導致焊球尺寸和位置的不一致性。解決方案：需要使用具有高精度機械系統和先進軟件控制的BGA植球機，以確保每個焊球都能精確地形成并放置在正確的位置。BGA返修...
2024-02-27 -
北京全電腦控制返修站哪家好溫差偏小的BGA返修臺是的返修臺，這個是人員的經驗之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高，且溫度和精度是返修臺機器的內容，行業內的相關標準是-3/+3度。而目前市場上的二溫區和三溫區之間的區別在于底部的加熱溫區上，對于無鉛產品來說，溫度較高較好，但加熱的窗口會變窄小，此時底部的加溫區就派上了用場。底部加溫區可以輕松達到拆卸的目的。質量問題也是我們需要關注的問題，無論是設備的做工還是溫度精度是否達到了行業標準，對于標準的是否，我們要對比好這些，才能更好的選擇BGA返修設備。BGA返修臺溫度和精度的穩定性，也是一種優勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度，還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時，...
2024-02-27