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清潔程度要求電子制造商面臨著對生產可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰。在工業中某一領域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了SMT波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝**們可能對清潔度并不十分了解，挑戰仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素：⑴終端使用環境（航天、醫療、、汽車、信息科技等）⑵產品的設計/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質期+1天）⑶涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）⑷失效現...

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會直接揮發，同時帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區域使用不安全，主要防火處理。 水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對較低，同時清洗后需要做一步干燥處理，相對于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關處理。 那怎么選擇？如果零件比較少想簡單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對好點，當然這兩者都能清洗干凈。 清洗劑是什么東西呢？...

為了保障產品的良率及性能，在電子產品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產品表面特征是否滿足該工序的要求。現階段，芯片技術節點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據清洗的介質不同，清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使產品表面的雜質與清洗劑發生化學反應或界面反應，氧化、蝕刻和溶解產品表...

清洗效果通過潔凈度指標來評估 潔凈度等級標準 按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級。 在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需...

根據電子制造業長期以來的品質管控數據統計結果來看，整個生產制造過程中，約有50%~70%的品質不良，都是由產品被污染所致。早在上世紀七十年代，電子制造業就有了專門針對金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測標準。清洗作業是目前去除產品污染有效方式，因此從半導體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環節，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會有一道清洗作業。如清洗步驟數量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導體制造技術節點的進步，清洗工序的數量和重要性將繼續提高。在半導體芯片工藝技術節點進入28nm、14nm以及更先進等級后，工藝...

在電子制造業中，污染物是各種表面沉積物或雜質以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質。這些污染物首先會降低電子產品工藝良品率：在一個污染環境中制成的電子產品會引起多種問題。污染會改變電子產品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學物質可能改變電子產品尺寸或材料質量。而比較令人擔心的莫過于污染對電子產品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產品內部，而未被通常的電子產品測試檢驗出來。然而，這些污染物會在電子產品內部移動，比較終停留在電性敏感區域，從而引起電子產品失效。這一失效...

有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關、彈簧頂針連接器(pogo pin)。 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內部使之作動不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關…等零件。 有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現不良，比如說鈕扣電池。 這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接，以避免清洗時造成長久的損壞，這就增加了生產的制程環節，而且生產的制程越多道就越容易有良損，無形中對生...

顆粒物污染水基清洗技術 工業生產清洗劑是環境保護趨緊的獲益領域，伴隨著環境保護規定愈來愈高，之前被普遍應用的清洗劑產品由于健康危害、環保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現代精密制造領域，對產品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸，工件應及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內，且存放不得超過24小時。 半導體清洗...

顆粒物污染水基清洗技術 工業生產清洗劑是環境保護趨緊的獲益領域，伴隨著環境保護規定愈來愈高，之前被普遍應用的清洗劑產品由于健康危害、環保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現代精密制造領域，對產品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸，工件應及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內，且存放不得超過24小時。 清洗劑是什...

清潔度要求建議 根據幾十年來的歷史經驗，我認為需要考慮3個簡單的要求（可能會受到行業標準如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響）。 1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應該無可見助焊劑殘留物。無論PCB上有何種助焊劑殘留物，都不應出現白色或腐蝕性的外觀。 2、由于溶劑萃取（ROSE）是常用的測試方法，因此行業常用的10.06 μg/in2數值應用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應商同意，也可以使用其他測試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測試，一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。 3、重要的...

洗滌劑主要成分：表面活性劑。洗滌劑(Detergent)是通過洗凈過程用于清洗而專門配制的產品。主要組分通常由表面活性劑、助洗劑和添加劑等組成。洗滌劑的種類很多，按照去除污垢的類型，可分為重垢型洗滌劑和輕垢型洗滌劑；按照產品的外形可分為粉狀、塊狀、膏狀、漿狀和液體等多種形態。洗滌用品主要分為肥（香）皂和合成洗滌劑。合成洗滌劑中，洗衣粉約占2/3，液體洗滌劑約占1/3，固體合成洗滌用品相對較少。洗滌劑使用時的注意事項1、洗滌劑中通常含有烷基苯磺酸鈉、硫酸鈉、甲苯碘酸鈉、三聚磷酸鈉以及羧甲基纖維合成的堿性化學洗滌劑，人體如果長時間接觸這些物質會對肝臟、造血系統形成危害。所以說不是洗滌劑...

不對RE和OR助焊劑規定清潔度要求的理由是，當不知道這些助焊劑在未知的環境中會與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時，不可能使用可重復的測試方法制定驗收要求。這個論點可能是正確的，但當涉及RO助焊劑時，我們也可以問相同的問題。此外，這個問題可以通過更保守的方式來解決，像我們對R0助焊劑所做的那樣，在一個非常潮濕的環境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測試，那么我們可以在向火星發送載人任務時候應用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進行返工，就可能會遇到腐蝕問題，并留...

無機清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質； 酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價格比較低，危險系數比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應： 皂化反應通常指的是堿(通常為強堿）和酯反應，而生產出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應。狹義的講，皂化反應只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應。 現在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對于前面的酸效果相對好些，對于活潑一點的金屬（鋁，鎂，鋅之類的）容易發生腐蝕。 水基型...

ZP-180環保型中性水基清洗劑的特性與特點： ①出眾的清洗性能力；②清洗后，能防止對顆粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出眾的配方穩定性；⑤無水痕殘留的潔凈功效；⑥具有的環保屬性及易生物降解性。 使用 ZP-180 水基清洗劑可提高產品的防塵性能。ZP-180 優異性能出眾的表 面兼容性和持久性能，為不同材質的表面提供了更為長效的防塵特性。ZP-180是環保型中性水基清洗劑，對人體和產品沒有損害，符合全球排放標準要求，廣泛應用于、航天、車載、工控、智能終端設備行業，在PCB\PCBA集成電路、半導體元器件、顯業器、精密元器件制造領域擁有良好的口碑。因此， ZP...

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測試中，SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數PCB在適當清洗后，無論使用何種助焊劑，其清潔度都會高達10的12次方或更高。PCB應該有兩個SIR梳形電路(用于關鍵應用產品的生產板)。其中一個梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑，SIR值會很高。因此可以將其視為一個基準條件。 清洗機使用注意事項。徐州半導體封裝清洗劑特點 水基清洗劑很廣用于工業清洗中塑膠、光...

無機清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質； 酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價格比較低，危險系數比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應： 皂化反應通常指的是堿(通常為強堿）和酯反應，而生產出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應。狹義的講，皂化反應只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應。 現在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對于前面的酸效果相對好些，對于活潑一點的金屬（鋁，鎂，鋅之類的）容易發生腐蝕。 蘇州專...

-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。 使用清洗劑需要注意什么？江西去膠液清洗劑價格 3.樹脂、松香系列助焊劑 因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如...

更多的PCBA生產商希望能精確把脈制造現場的需求，順應時代潮流，靈活調整生產技術。始終以推動先進技術行業發展的SMT行業移動互聯網微信端——SMT行業頭條或許能助你一臂之力。目前，中國有2萬多家SMT貼片工廠，電子產品的元器件IC芯片·PCB線路板采購及PCBA電路板成品組裝生產是一個超過10萬億人民幣規模的產業，其中小批量訂單市場就超過5000億人民幣。在一切數字化，智能化，自動化的浪潮下，機器人，智能駕駛，AIOT，醫療設備等領域的小批量訂單出現了爆發式增長，對傳統的供應鏈管理造成了很大的挑戰。 外國**對于清潔度要求的三條建議。南通治具清洗劑特點 清洗考慮要點 ...

顆粒物污染環保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中，對所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的，因為清洗劑品種不同，其性能會有較大的差異，所以需采用的清洗條件應有所不同，為此，必須對清洗劑進行選擇，一般選擇清洗劑應遵循如下幾個原則。根據被清洗零件的材質及下道工序的不同進行選擇。1、若清洗對象只含有單一金屬，則應選擇對該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對象含有多種金屬的組合件，則應選擇對這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標，是在保證清洗干凈的前提下，使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應范圍。4、被清洗零件的下道工序對清洗劑的指標要求是不相同的。若下道工序需要噴漆，則需選用清洗能力...

助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結新的行業標準IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規定的行業標準，然后介紹在不違反行業標準要求的情況下對清潔度要求的建議。 行業清潔度標準 除了設定焊點的“接受或拒絕”標準等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關于清潔度要求的說明。請注意標準中使用了術語“應當（shall）”而不是“應該（should）”，以避免混淆。 IG...

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。 其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質...

互聯網的高速發展改變了人們的工作和生活方式，高效的人際溝通不再依賴面對面的交流方式。5G通訊技術與互聯網的融合發展，物體和物體之間也開始形成連接。隨著新一代5G網絡、IoT物聯網技術和AI人工智能技術的迅猛發展，汽車電子、醫療器械、智能穿戴、智能家居等各種電子相關產品不斷更迭升級，PCBA電路板生產制造環節起到了越來重要的作用。電子元器件IC芯片作為硬件的基礎不斷向小型化發展，使用數量不斷增加，分布密度也隨之變高，制造現場的作業正變得越來越復雜和高難度，隨之而來的對SMT智能首件檢測儀、高精密SMT貼片機、錫膏印刷機、回流焊、AOI、SPI、DIP異形電子元件插件機、選擇性波峰焊等...

水基清洗劑很廣用于工業清洗中塑膠、光學玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤滑、沖壓作業過程中產生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對其性能的基本要求如下： (1)去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。 (2)不燃不爆，使用安全，不污染環境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。 (3)無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 哪些屬于半導體封裝清洗劑？福建pcb清洗劑供...

3.樹脂、松香系列助焊劑 因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。 后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態時呈非活性，只有變成液態時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性，所以不建議讓錫...

生產工藝流程過程中使用的系列清洗劑： 由于生產工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同，因此在選用適合的產品上大有文章可做，一般情況下在選用產品時下列幾種因素必須考慮： 是應該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑： 如果清洗的對象要求揮發快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑，該類產品的除油脫脂能力都較強。要求清洗費用較低，清洗的揮發也沒有要求，且對防銹不敏感，則可選用水基類型的清洗劑。 清洗劑配方介紹說明。廣東基板清洗劑 PCBA水洗制程的麻煩、缺點： 所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來清洗板子，因為一...

根據電子制造業長期以來的品質管控數據統計結果來看，整個生產制造過程中，約有50%~70%的品質不良，都是由產品被污染所致。早在上世紀七十年代，電子制造業就有了專門針對金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測標準。清洗作業是目前去除產品污染有效方式，因此從半導體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環節，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會有一道清洗作業。如清洗步驟數量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導體制造技術節點的進步，清洗工序的數量和重要性將繼續提高。在半導體芯片工藝技術節點進入28nm、14nm以及更先進等級后，工藝...

該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南： 1、不應該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。 2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。 3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。 4、任何可能導電的外來物不可接受，尤其當其違反小電氣間距要求時。 5、含有氯化物并導致腐蝕的白色殘留物不可接受。 以下是標準中的更進一步指南： 除非用戶另有規定，否則制造商應當認證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據應當可...

"支持的客觀證據應是測試數據或其他文件——證明實際硬件的性能在使用環境的預期條件下沒有受到不利影響。這可能包括： 1、表面絕緣阻抗測試(SIR)，可能與離子色譜測試相結合，以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒有說明具體的SIR值應該是多少。我將根據歷史數據提供一些可能的SIR值，以此說明當遵循常見的工藝控制時，會期望得到的結果。 2、歷史記錄——包括現場退貨、保修服務記錄和故障分析，證明交付的產品上的離子和其他殘留物沒有引起使用中的故障。 3、通電時，在模擬終端產品使用環境的極端溫度和濕度條件下的電氣...

-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。 清洗劑的主要成分有哪些？鹽城治具清洗劑特點 ZP-180環保型中性水基清洗劑的特性與特點： ①出眾的清洗性能力；②清洗后，能防止對顆粒物的吸附；...