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DDR內存的典型使用方式有兩種： 一種是在嵌入式系統中直接使用DDR顆粒，另一 種是做成DIMM條(Dual In - line Memory Module,雙列直插內存模塊，主要用于服務器和 PC)或SO - DIMM(Small Outline DIMM,小尺寸雙列直插內存，主要用于筆記本) 的形式插 在主板上使用。 在服務器領域，使用的內存條主要有UDIMM、RDIMM、LRDIMM等。UDIMM(UnbufferedDIMM,非緩沖雙列直插內存)沒有額外驅動電路，延時較小，但數據從CPU傳到每個內存顆粒時，UDIMM需要保證CPU到每個內存顆粒之間的傳輸距離相等，設計難度較...

如果PCB的密度較高，有可能期望測量的引腳附近根本找不到合適的過孔(比如采用雙面BGA貼裝或采用盲埋孔的PCB設計時),這時就需要有合適的手段把關心的BGA引腳上的信號盡可能無失真地引出來。為了解決這種探測的難題，可以使用一種專門的BGAInterposer(BGA芯片轉接板，有時也稱為BGA探頭)。這是一個專門設計的適配器，使用時要把適配器焊接在DDR的內存顆粒和PCB板中間，并通過轉接板周邊的焊盤把被測信號引出。BGA轉接板內部有專門的埋阻電路設計，以盡可能減小信號分叉對信號的影響。一個DDR的BGA探頭的典型使用場景。DDR4 和 LPDDR4 合規性測試軟件。重慶測試服務DDR一致性測...

DDR 規范的 DC 和 AC 特性 對于任何一種接口規范的設計，首先要搞清楚系統中傳輸的是什么樣的信號，也就是驅動器能發出什么樣的信號，接收器能接受和判別什么樣的信號，用術語講，就是信號的DC和AC特性要求。 在DDR規范文件JEDEC79R2.pdf的第51頁[TABLE6:ELECTRICALCHARACTERISTICSANDDCOPERATINGCONDITIONS]中對DDR的DC有明確要求:VCC=+2.5V+0.2V，Vref=+1.25V±0.05V，VTT=Vref±0.04V. 在我們的實際設計中，除了要精確設計供電電源模塊之外，還需要對整個電源系統...

通常測量眼圖很有效的一種方法就是使用示波器的眼圖測量功能，即用時鐘做觸發對數 據信號進行累積，看累積結果的差情況是否在可以容許的范圍內。但遺憾的是，想用這種 方法直接測量DDR的信號質量非常困難，因為DDR信號讀寫時序是不一樣的。 可以看到，寫數據(DQ)的跳變位置對應著鎖存信號(DQS)的中心，而 讀數據的跳變位置卻對應著鎖存信號的邊沿，而且在總線上還有三態，因此如果直接用DQS 觸發對DQ累積進行眼圖測量的話，會得到的結果。 DDR眼圖讀寫分離的傳統方法。江西DDR一致性測試一致性測試 在進行接收容限測試時，需要用到多通道的誤碼儀產生帶壓力的DQ、DQS等信號。測 試 中 被 ...

10Gbase-T總線測量為例做簡單介紹。 10Gbase-T總線的測量需要按照圖7-128來連接各種儀器和測試夾具。 10Gbase-T的輸岀跌落/定時抖動/時鐘頻率要求用實時示波器測試；線性度/功率譜密度 PSD/功率電平要求用頻譜分析儀測試；回波損耗要求用網絡分析儀測試。 需要自動化測試軟件進行各種參數測試，一般這個軟件直接裝在示波器內置的計算機里。 沒有自動測試軟件，測試是異常困難和耗時的工作。 測試夾具是測試系統的重要組成部分，測試儀器公司或一些專業的公司會提供工業標準 總線所用的測試夾具。當然也可以自己設計，自己設計時主要關注阻抗匹配、損耗、串擾等 電氣...

按照存儲信息方式的不同，隨機存儲器又分為靜態隨機存儲器SRAM(Static RAM)和 動態隨機存儲器DRAM(Dynamic RAM)。SRAM運行速度較快、時延小、控制簡單，但是 SRAM每比特的數據存儲需要多個晶體管，不容易實現大的存儲容量，主要用于一些對時 延和速度有要求但又不需要太大容量的場合，如一些CPU芯片內置的緩存等。DRAM的 時延比SRAM大，而且需要定期的刷新，控制電路相對復雜。但是由于DRAM每比特數據存儲只需要一個晶體管，因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點，目前已經成為大 容量RAM的主流，典型的如現在的PC、服務器、嵌入式系統上用的大容量內存都是DRA...

(2)根據讀/寫信號的幅度不同進行分離。如果PCB走線長度比較 長，在不同位置測試時可能讀/寫信號的幅度不太一樣，可以基于幅度進行觸發分離。但是 這種方法對于走線長度不長或者讀/寫信號幅度差別不大的場合不太適用。 (3)根據RAS、CAS、CS、WE等控制信號進行分離。這種方法使用控制信號的讀/寫 來判決當前的讀寫指令，是可靠的方法。但是由于要同時連接多個控制信號以及Clk、 DQS、DQ等信號，要求示波器的通道數多于4個，只有帶數字通道的混合信號示波器才能 滿足要求，而且數字通道的采樣率也要比較高。圖5.11是用帶高速數字通道的示波器觸發 并采集到的DDR信號波形。 DDR眼...

DDR系統設計過程，以及將實際的設計需求和DDR規范中的主要性能指標相結合，我們以一個實際的設計分析實例來說明，如何在一個DDR系統設計中，解讀并使用DDR規范中的參數，應用到實際的系統設計中。某項目中，對DDR系統的功能模塊細化框圖。在這個系統中，對DDR的設計需求如下。 整個DDR功能模塊由四個512MB的DDR芯片組成，選用Micron的DDR存諸芯片MT46V64M8BN-75。每個DDR芯片是8位數據寬度，構成32位寬的2GBDDR存諸單元，地址空間為Add<13..0>，分四個Bank，尋址信號為BA<1..0>。 DDR4 一致性測試平臺插件。DDR一致性測試規格尺寸由...

前面介紹過，JEDEC規范定義的DDR信號的要求是針對DDR顆粒的引腳上的，但 是通常DDR芯片采用BGA封裝，引腳無法直接測試到。即使采用了BGA轉接板的方 式，其測試到的信號與芯片引腳處的信號也仍然有一些差異。為了更好地得到芯片引腳 處的信號質量， 一種常用的方法是在示波器中對PCB走線和測試夾具的影響進行軟件的 去嵌入(De-embedding)操作。去嵌入操作需要事先知道整個鏈路上各部分的S參數模型 文件(通常通過仿真或者實測得到),并根據實際測試點和期望觀察到的點之間的傳輸函數， 來計算期望位置處的信號波形，再對這個信號做進一步的波形參數測量和統計。展示了典型的DDR4和DDR5信號...

DDR的信號探測技術 在DDR的信號測試中，還有 一 個要解決的問題是怎么找到相應的測試點進行信號探 測。由于DDR的信號不像PCle、SATA、USB等總線 一 樣有標準的連接器，通常都是直接 的BGA顆粒焊接，而且JEDEC對信號規范的定義也都是在內存顆粒的BGA引腳上，這就 使得信號探測成為一個復雜的問題。 比如對于DIMM條的DDR信號質量測試來說，雖然在金手指上測試是方便的找到 測試點的方法，但是測得的信號通常不太準確。原因是DDR總線的速率比較高，而且可能 經過金手指后還有信號的分叉，這就造成金手指上的信號和內存顆粒引腳上的信號形狀差異很大。 快速 DDR4協議解碼...

在實際探測時，對于DDR的CLK和DQS,由于通常是差分的信號(DDR1和DDR2的 DQS還是單端信號，DDR3以后的DQS就是差分的了),所以 一般用差分探頭測試。DQ信 號是單端信號，所以用差分或者單端探頭測試都可以。另外，DQ信號的數量很多，雖然逐 個測試是嚴格的方法，但花費時間較多，所以有時用戶會選擇一些有代表性的信號進行測 試，比如選擇走線長度長、短、中間長度的DQ信號進行測試。 還有些用戶想在溫箱里對DDR信號質量進行測試，比如希望的環境溫度變化范圍為-40～85℃,這對于使用的示波器探頭也是個挑戰。 一般示波器的探頭都只能在室溫下工 作，在極端的溫度條件下探頭可能會被...

除了DDR以外，近些年隨著智能移動終端的發展，由DDR技術演變過來的LPDDR (Low-Power DDR,低功耗DDR)也發展很快。LPDDR主要針對功耗敏感的應用場景，相 對于同一代技術的DDR來說會采用更低的工作電壓，而更低的工作電壓可以直接減少器 件的功耗。比如LPDDR4的工作電壓為1. 1V,比標準的DDR4的1.2V工作電壓要低一 些，有些廠商還提出了更低功耗的內存技術，比如三星公司推出的LPDDR4x技術，更是把 外部I/O的電壓降到了0.6V。但是要注意的是，更低的工作電壓對于電源紋波和串擾噪 聲會更敏感，其電路設計的挑戰性更大。除了降低工作電壓以外，LPDDR還會采用一些...

DDR-致性測試探測和夾具 DDR的信號速率都比較高，要進行可靠的測量，通常推薦的探頭連接方式是使用焊接式 探頭。還有許多很難在PCB板上找到相應的測試焊盤的情況（比如釆用盲埋孔或雙面BGA 焊接的情況），所以Agilent還提供了不同種類的BGA探頭，通過對板子做重新焊接將BGA 的Adapter焊接在DDR的memory chip和PCB板中間，并將信號引出。DDR3的 BGA探頭的焊接例子。 DDR是需要進行信號完整性測試的總線中復雜的總線，不僅走線多、探測困難，而且 時序復雜，各種操作交織在一起。本文分別從時鐘、地址、命令、數據總線方面介紹信號完 整性一致性測試的一些要...

按照存儲信息方式的不同，隨機存儲器又分為靜態隨機存儲器SRAM(Static RAM)和 動態隨機存儲器DRAM(Dynamic RAM)。SRAM運行速度較快、時延小、控制簡單，但是 SRAM每比特的數據存儲需要多個晶體管，不容易實現大的存儲容量，主要用于一些對時 延和速度有要求但又不需要太大容量的場合，如一些CPU芯片內置的緩存等。DRAM的 時延比SRAM大，而且需要定期的刷新，控制電路相對復雜。但是由于DRAM每比特數據存儲只需要一個晶體管，因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點，目前已經成為大 容量RAM的主流，典型的如現在的PC、服務器、嵌入式系統上用的大容量內存都是DRA...

我們看到，在用通用方法進行的眼圖測試中，由于信號的讀寫和三態都混在一起，因此很難對信號質量進行評估。要進行信號的評估，第1步是要把讀寫信號分離出來。傳統上有幾種方法用來進行讀寫信號的分離，但都存在一定的缺陷。可以利用讀寫Preamble的寬度不同用脈沖寬度觸發，但由于JEDEC只規定了WritePreamble寬度的下限，因此不同芯片間Preamble的寬度可能是不同的，而且如果Read/Write的Preamble的寬度一樣，則不能進行分離。也可以利用讀寫信號的幅度不同進行分離，如圖7-138中間 的圖片所示，但是如果讀寫信號幅度差別不大，則也不適用6還可以根據RAS、CAS、CS、 WE等...

相關器件的應用手冊，ApplicationNote:在這個文檔中，廠家一般會提出一些設計建議，甚至參考設計，有時該文檔也會作為器件手冊的一部分出現在器件手冊文檔中。但是在資料的搜集和準備中，要注意這些信息是否齊備。 參考設計，ReferenceDesiqn:對于比較復雜的器件，廠商一般會提供一些參考設計，以幫助使用者盡快實現解決方案。有些廠商甚至會直接提供原理圖，用戶可以根據自己的需求進行更改。 IBIS 文件:這個對高速設計而言是必需的，獲得的方法前面已經講過。 DDR4存儲器設計的信號完整性。自動化DDR一致性測試維修前面介紹過，JEDEC規范定義的DDR信號的要求是針對D...

在進行接收容限測試時，需要用到多通道的誤碼儀產生帶壓力的DQ、DQS等信號。測 試 中 被 測 件 工 作 在 環 回 模 式 ， D Q 引 腳 接 收 的 數 據 經 被 測 件 轉 發 并 通 過 L B D 引 腳 輸 出 到 誤碼儀的誤碼檢測端口。在測試前需要用示波器對誤碼儀輸出的信號進行校準，如DQS與 DQ的時延校準、信號幅度校準、DCD與RJ抖動校準、壓力眼校準、均衡校準等。圖5.21 展示了一整套DDR5接收端容限測試的環境。 DDR4/5的協議測試 除了信號質量測試以外，有些用戶還會關心DDR總線上真實讀/寫的數據是否正確， 以及總線上是否有協議的違規等，這...

DDR的信號仿真驗證 由于DDR芯片都是采用BGA封裝，密度很高，且分叉、反射非常嚴重，因此前期的仿 真是非常必要的。借助仿真軟件中專門針對DDR的仿真模型庫仿真出的通道損 耗以及信號波形。 仿真出信號波形以后，許多用戶需要快速驗證仿真出來的波形是否符合DDR相關規 范要求。這時，可以把軟件仿真出的DDR的時域波形導入到示波器中的DDR測試軟件中 ,并生成相應的一致性測試報告，這樣可以保證仿真和測試分析方法的一致，并且 便于在仿真階段就發現可能的信號違規 DDR2/3/4 和 LPDDR2/3 的協議一致性測試和分析工具箱。山東DDR一致性測試協議測試方法由于讀/寫時序不一樣造...

克勞德高速數字信號測試實驗室 DDR SDRAM即我們通常所說的DDR內存，DDR內存的發展已經經歷了五代，目前 DDR4已經成為市場的主流，DDR5也開始進入市場。對于DDR總線來說，我們通常說的 速率是指其數據線上信號的快跳變速率。比如3200MT/s,對應的工作時鐘速率是 1600MHz。3200MT/s只是指理想情況下每根數據線上比較高傳輸速率，由于在DDR總線 上會有讀寫間的狀態轉換時間、高阻態時間、總線刷新時間等，因此其實際的總線傳輸速率 達不到這個理想值。 DDR5 接收機一致性和表征測試應用軟件。海南DDR一致性測試銷售電話 自動化一致性測試 因為DDR3總線...

DDR系統設計過程，以及將實際的設計需求和DDR規范中的主要性能指標相結合，我們以一個實際的設計分析實例來說明，如何在一個DDR系統設計中，解讀并使用DDR規范中的參數，應用到實際的系統設計中。某項目中，對DDR系統的功能模塊細化框圖。在這個系統中，對DDR的設計需求如下。 整個DDR功能模塊由四個512MB的DDR芯片組成，選用Micron的DDR存諸芯片MT46V64M8BN-75。每個DDR芯片是8位數據寬度，構成32位寬的2GBDDR存諸單元，地址空間為Add<13..0>，分四個Bank，尋址信號為BA<1..0>。 DDR3和 DDR4設計分成幾個方面：仿真、有源信號驗證...

為了進行更簡單的讀寫分離，Agilent的Infiniium系列示波器提供了一種叫作InfiniiScan 的功能，可以通過區域（Zone）定義的方式把讀寫數據可靠分開。 根據讀寫數據的建立保持時間不同，Agilent獨有的InfiniiScan功能可以通過在屏幕上畫 出幾個信號必須通過的區域的方式方便地分離出讀、寫數據，并進一步進行眼圖的測試。 信號的眼圖。用同樣的方法可以把讀信號的眼圖分離出來。 除了形成眼圖外，我們還可以利用示波器的模板測量功能對眼圖進行定量分析， 用戶可以根據JEDEC的要求自行定義一個模板對讀、寫信號進行模板測試，如 果模板測試Fail,則...

在進行接收容限測試時，需要用到多通道的誤碼儀產生帶壓力的DQ、DQS等信號。測 試 中 被 測 件 工 作 在 環 回 模 式 ， D Q 引 腳 接 收 的 數 據 經 被 測 件 轉 發 并 通 過 L B D 引 腳 輸 出 到 誤碼儀的誤碼檢測端口。在測試前需要用示波器對誤碼儀輸出的信號進行校準，如DQS與 DQ的時延校準、信號幅度校準、DCD與RJ抖動校準、壓力眼校準、均衡校準等。圖5.21 展示了一整套DDR5接收端容限測試的環境。 DDR4/5的協議測試 除了信號質量測試以外，有些用戶還會關心DDR總線上真實讀/寫的數據是否正確， 以及總線上是否有協議的違規等，這...

DDR的信號探測技術 在DDR的信號測試中，還有 一 個要解決的問題是怎么找到相應的測試點進行信號探 測。由于DDR的信號不像PCle、SATA、USB等總線 一 樣有標準的連接器，通常都是直接 的BGA顆粒焊接，而且JEDEC對信號規范的定義也都是在內存顆粒的BGA引腳上，這就 使得信號探測成為一個復雜的問題。 比如對于DIMM條的DDR信號質量測試來說，雖然在金手指上測試是方便的找到 測試點的方法，但是測得的信號通常不太準確。原因是DDR總線的速率比較高，而且可能 經過金手指后還有信號的分叉，這就造成金手指上的信號和內存顆粒引腳上的信號形狀差異很大。 DDR5 接收機一致性...

自動化一致性測試 因為DDR3總線測試信號多，測試參數多，測試工作量非常大，所以如果不使用自動化 的方案，則按Jedec規范完全測完要求的參數可能需要7?14天。提供了全自動的DDR測試 軟件，包括：支持DDR2/LPDDR2的N5413B軟件；支持DDR3/LPDDR3的U7231B軟件； 支持DDR4的N6462A軟件。DDR測試軟件的使用非常簡便，用戶只需要 按順序選擇好測試速率、測試項目并根據提示進行參數設置和連接，然后運行測試軟件即可。 DDR4測試軟件使用界面的例子。 4代DDR之間有什么區別？陜西眼圖測試DDR一致性測試 為了進行更簡單的讀寫分離，Agilent的In...

JEDEC組織發布的主要的DDR相關規范，對發布時間、工作頻率、數據 位寬、工作電壓、參考電壓、內存容量、預取長度、端接、接收機均衡等參數做了從DDR1 到 DDR5的電氣特性詳細對比。可以看出DDR在向著更低電壓、更高性能、更大容量方向演 進，同時也在逐漸采用更先進的工藝和更復雜的技術來實現這些目標。以DDR5為例，相 對于之前的技術做了一系列的技術改進，比如在接收機內部有均衡器補償高頻損耗和碼間 干擾影響、支持CA/CS訓練優化信號時序、支持總線反轉和鏡像引腳優化布線、支持片上 ECC/CRC提高數據訪問可靠性、支持Loopback(環回)便于IC調測等。DDR、DDR2、DDR3、DDR...

制定DDR 內存規范的標準化組織是JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council,)。按照JEDEC組織的定義， DDR4 的比較高數據速率已經 達到了3200MT/s以上，DDR5的比較高數據速率則達到了6400MT/s以上。在2016年之 前，LPDDR的速率發展一直比同一代的DDR要慢一點。但是從LPDDR4開始，由于高性 能移動終端的發展，LPDDR4的速率開始趕超DDR4。LPDDR5更是比DDR5搶先一步在 2019年完成標準制定，并于2020年在的移動終端上開始使用。DDR5的規范 (JESD79-5)于2020年發布，并在202...

DDR數據總線的一致性測試 DQS (源同步時鐘)和DQ (數據)的波形參數測試與命令地址總線測試類似，比較簡 單，在此不做詳細介紹。對于DDR1, DQS是單端信號，可以用單端探頭測試；DDR2&3 DQS 則是差分信號，建議用差分探頭測試，減小探測難度。DQS和DQ波形包括三態(Tri.state) 特征，以及讀數據(Read Burst)、寫數據(Write Burst)的DQS和DQ的相對時序特征。在 我們測試時，只是捕獲了這樣的波形，然后測試出讀、寫操作時的建立時間和保持時間參數 是不夠的，因為數據碼型是變化的，猝發長度也是變化的，只測試幾個時序參數很難覆蓋各 種情況，更難...

每個DDR芯片獨享DOS，DM信號;四片DDR芯片共享RAS#，CAS#，CS#，WE#控制信號。 DDR工作頻率為133MHz。 DDR 控制器選用Xilinx公司的 FPGA，型號為XC2VP30 6FF1152C 得到這個設計需求之后，我們首先要進行器件選型，然后根據所選的器件，準備相關的設計資料。一般來講，對于經過選型的器件，為了使用這個器件進行相關設計，需要有如下資料。 器件數據手冊Datasheet:這個是必須要有的。如果沒有器件手冊，是沒有辦法進行設計的(一般經過選型的器件，設計工程師一定會有數據手冊)。 完整的 DDR4調試、分析和一致性測試.校準D...

由于DDR5工作時鐘比較高到3.2GHz,系統裕量很小，因此信號的 隨機和確定性抖動對于數據的正確傳輸至關重要，需要考慮熱噪聲引入的RJ、電源噪聲引 入的PJ、傳輸通道損耗帶來的DJ等影響。DDR5的測試項目比DDR4也更加復雜。比如 其新增了nUI抖動測試項目，并且需要像很多高速串行總線一樣對抖動進行分解并評估 RJ、DJ等不同分量的影響。另外，由于高速的DDR5芯片內部都有均衡器芯片，因此實際 進行信號波形測試時也需要考慮模擬均衡器對信號的影響。圖5.16展示了典型的DDR5 和LPDDR5測試軟件的使用界面和一部分測試結果。DDR、DDR2、DDR3、DDR4都有什么區別？山東測試服務D...

相關器件的應用手冊，ApplicationNote:在這個文檔中，廠家一般會提出一些設計建議，甚至參考設計，有時該文檔也會作為器件手冊的一部分出現在器件手冊文檔中。但是在資料的搜集和準備中，要注意這些信息是否齊備。 參考設計，ReferenceDesiqn:對于比較復雜的器件，廠商一般會提供一些參考設計，以幫助使用者盡快實現解決方案。有些廠商甚至會直接提供原理圖，用戶可以根據自己的需求進行更改。 IBIS 文件:這個對高速設計而言是必需的，獲得的方法前面已經講過。 DDR3和 DDR4設計分成幾個方面：仿真、有源信號驗證和功能測試。用于電氣物理層、協議層和功能測試解決方案。湖北...