只有在制版的每個環節都嚴謹細致地把控好,才能得到符合需求的電路板。在使用電子設備的時候,我們經常會遇到各種各樣的問題,比如屏幕出現花屏、無法正常充電等。有時候,這些問題的根源并不在設備本身,而是由于電路板的質量不佳所導致。因此,做好PCB制版工作是確保電子設備...
關鍵信號布線關鍵信號布線的順序:射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關鍵信號的布線應該遵循如下基本原則:一、優先選擇參考平面是地平面的信號層走線。二、依照布局情況短布線。三、走線間距單端線必須滿足3W以上,差分線對間距必須滿足20Mil以上。四、走線...
間接制版法方法間接制版的方法是將間接菲林首先進行曝光,用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影,干燥后制成可剝離圖形底片,制版時將圖形底片膠膜面與繃好的絲網貼緊,通過擠壓使膠膜與濕潤絲網貼實,揭下片基,用風吹干就制成絲印網版。工藝流程:1.已繃網——脫脂——烘干2...
根據制造材料的不同,PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發展而來,具有高密度、高精度、高性能、小...
常見的PCB制版方法包括:直接蝕刻、模版制版、激光刻蝕、手工制版、沉金制版、熱揉捏法等。非常見的制版方法包括:無鉛制版、熱轉印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI,通孔板一般經過一次壓合,且不走鐳射,流程相對簡單,但是多層板層間對...
PCB制版基本存在于電子設備中,又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設備的所有電氣元件,使其正常運行。沒有PCB,電子設備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設計,顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設計的一部分。這是一種圖形表...
SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數據信號,如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它緩沖器的情況,SDRAM作為接收器即寫進程時,首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,對于地址及控制信號的也應該如此處理...
HDI主板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI,特征尺寸逐漸縮小,制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產品上應用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板,也有稱作ELIC(Every L...
常見的PCB制版方法包括:直接蝕刻、模版制版、激光刻蝕、手工制版、沉金制版、熱揉捏法等。非常見的制版方法包括:無鉛制版、熱轉印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI,通孔板一般經過一次壓合,且不走鐳射,流程相對簡單,但是多層板層間對...
扇孔推薦及缺陷做法左邊推薦做法可以在內層兩孔之間過線,參考平面也不會被割裂,反之右邊不推薦做法增加了走線難度,也把參考平面割裂,破壞平面完整性。同理,這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂,無過線通道,右邊平面完整,內層多層過線。京曉科技可提供2-60層P...
PCB制版設計中的ESD抑制PCB布線是ESD保護的關鍵要素。合理的PCB設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設計中,瞬態電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,因此在PCB設計中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)...
HDI主板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI,特征尺寸逐漸縮小,制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產品上應用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板,也有稱作ELIC(Every L...
常用的拓撲結構常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等。1、點對點拓撲point-to-pointscheduling:該拓撲結構簡單,整個網絡的阻抗特性容易控制,時序關系也容易控制,常見于高速雙向傳輸信號線。2、菊花鏈結構daisy-chainsc...
1 如何放置網絡:(1).工具欄方式放置;(2).菜單欄方式放置:Place->Net Label (快捷鍵:PN); 2 如何全局批量修改網絡的顏色:隨便選中一個網絡,點擊鼠標右鍵:選擇find similar objects,彈出對話框,并按sa...
PCB制版設計中減少環路面積和感應電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯路徑。當需要使用大于30cm的信號連接線時,可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應在距保護線或接地線層13mm以內。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與...
我們在使用AltiumDesigner進行PCB設計時,會遇到相同功能模塊的復用問題,那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢?我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復用的方法加以解決。一、首先至少要有兩個完全相同的模塊...
關鍵信號布線關鍵信號布線的順序:射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關鍵信號的布線應該遵循如下基本原則:一、優先選擇參考平面是地平面的信號層走線。二、依照布局情況短布線。三、走線間距單端線必須滿足3W以上,差分線對間距必須滿足20Mil以上。四、走線...
1、切勿與元器件軸線平行進行走線,設置地線需要花心思,可以在合適的地方使用網格或覆銅2、信號時鐘線可適當地使用蛇形走線,數字電路中地線應成網,焊盤需要合理3、手工布線要按元器件或網絡布線,再將各塊之間對接與排列4、在版面應急的過程中,需要端正心態,通常改一兩個...
Altium中如何編輯修改敷銅每次我們敷銅之后,敷銅的形狀不滿意或者存在直角,我們需要對其進行編輯,編輯出自己想要的形狀。Altium15以下的版本,直接執行快捷鍵“MG”,可以進入銅皮的編輯狀態,15版本以上的直接點擊進入。可以對其“白色的點狀”進行拖動編輯...
⑴信號層:主要用來放置元器件或布線。ProtelDXP通常包含30個中間層,即MidLayer1~MidLayer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其...
⑴信號層:主要用來放置元器件或布線。ProtelDXP通常包含30個中間層,即MidLayer1~MidLayer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其...
淚滴的作用主要有如下幾點:1、增大焊盤機械強度,避免電路板受到巨大外力的沖撞時,導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開,也可使PCB電路板顯得更加美觀;2、焊接上,可以保護焊盤,避免多次焊接時焊盤的脫落,生產時可以避免蝕刻不均,或者鉆孔偏向導線時,避免出現連接處...
PCB制版 EMI設計PCB設計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉,產生EMI。為了避免這個EMI問題,我們來介紹一下PCB設計中EMI設計的標準步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容,對于BGA芯片,BGA的四個角分...
Altium中如何編輯修改敷銅 每次我們敷銅之后, 敷銅的形狀不滿意或者存在直角, 我們需要對其進行編輯, 編輯出自己想要的形狀。 Altium15 以下的版本, 直接執行快捷鍵“MG” , 可以進入銅皮的編輯狀態,15 版本以上的直接點擊進入...
根據業內的計算,PCB制板的價格占所有設備材料(元器件、外殼等)的10%左右。),而且影響其價格的因素很多,需要分類單獨說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制板生產中比較重要的材料,約占整個PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環氧樹...
PCB制版基本存在于電子設備中,又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設備的所有電氣元件,使其正常運行。沒有PCB,電子設備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設計,顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設計的一部分。這是一種圖形表...
我們在使用AltiumDesigner進行PCB設計時,會遇到相同功能模塊的復用問題,那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢?我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復用的方法加以解決。一、首先至少要有兩個完全相同的模塊...
PCB制板在各種電子設備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性,如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形,為元件插入、檢查和...
SDRAM各管腳功能說明: 1、CLK是由系統時鐘驅動的,SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發內部計數器和輸出寄存器; 2、CKE為時鐘使能信號,高電平時時鐘有效,低電平時時鐘無效,CKE為低電平時SDRAM處于預...
SDRAM各管腳功能說明: 1、CLK是由系統時鐘驅動的,SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發內部計數器和輸出寄存器; 2、CKE為時鐘使能信號,高電平時時鐘有效,低電平時時鐘無效,CKE為低電平時SDRAM處于預...