DDRII新增特性,ODT( On Die Termination),DDR匹配放在PCB電路板上,而DDRII則把匹配直接設計到DRAM芯片內部,用來改善信號品質,這使得DDRII的拓撲結構較DDR簡單,布局布線也相對較容易一些。說明:ODT(On-Die ...
SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步:是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸,不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存,CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信...
工藝、層疊和阻抗信息確認(1)與客戶確認阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業務資料及要求》中的...
DDR模塊,DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM,中文名為“雙倍數據率SDRAM”,是在SDRAM的基礎上改進而來,人們習慣稱為DDR,DDR本質上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數據傳輸速率,它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀...
布線,PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業務資料及要求》、《PCBLayout工藝參數》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《...
布局整體思路(1)整板器件布局整齊、緊湊;滿足“信號流向順暢,布線短”的原則;(2)不同類型的電路模塊分開擺放,相對、互不干擾;(3)相同模塊采用復制的方式相同布局;(4)預留器件扇出、通流能力、走線通道所需空間;(5)器件間距滿足《PCBLayout工藝參數...
繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區域大小,形狀與結構圖完全一致,所在層由各EDA軟件確定。對以上相應區域設置如下特性:禁布區設置禁止布局、禁止布線屬性;限高區域設置對應高度限制屬性;亮銅區域鋪相應網絡屬性銅皮和加SolderMask...
導入網表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設計,在原理圖中生成網表,并導入到新建PCBLayout文件中,確認網表導入過程中無錯誤提示,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,把創建的PCB文件的放到工程中,執行更新網表操作。(3)將...