DDR2模塊相對于DDR內存技術(有時稱為DDRI),DDRII內存可進行4bit預讀取。兩倍于標準DDR內存的2BIT預讀取,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預讀系統命令數據的能力,因此,DDRII則簡單的獲得兩倍于DDR的完整的數據傳輸能力;DDR...
電源電路放置優先處理開關電源模塊布局,并按器件資料要求設計。RLC放置(1)濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放(BGA、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置),多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔。BGA封裝下放置濾波電容:BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容...
存儲模塊介紹:存儲器分類在我們的設計用到的存儲器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的詳細參數如下:DDR采用TSSOP封裝技術,而DDR2和DDR3內存均采用FBGA封裝技術。TSSOP封裝的外形尺寸...
存儲模塊介紹:存儲器分類在我們的設計用到的存儲器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的詳細參數如下:DDR采用TSSOP封裝技術,而DDR2和DDR3內存均采用FBGA封裝技術。TSSOP封裝的外形尺寸...
評估平面層數,電源平面數的評估:分析單板電源總數與分布情況,優先關注分布范圍大,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等)。通常情況下:如果板內無BGA封裝的芯片,一般可以用一個電源層處理所有的電源;...
整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見接口模塊:常用外設接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、R...
放置固定結構件(1)各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂底層放置與結構圖固定件完全一致,并將器件按照結構圖形對應放置。(2)當有如下列情形時,需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中,同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合;結構圖形1腳標...
射頻、中頻電路(3)射頻電路的PCBLAYOUT注意事項1、在同一個屏蔽腔體內,布局時應該按RF主信號流一字布局,由于空間限制,如果在同一個屏蔽腔內,RF主信號的元器件不能采用一字布局時,可以采用L形布局,比較好不要用U字形布局,在使用U字形布局前,一定要對U...
放置固定結構件(1)各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂底層放置與結構圖固定件完全一致,并將器件按照結構圖形對應放置。(2)當有如下列情形時,需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中,同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合;結構圖形1腳標...
工藝方面注意事項(1)質量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質量較大的元器件放在板的中心;(3)可調元器件的布局要方便調試(如跳線、可變電容、電位器等);(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過2個;(5)SMD器件原點應在器件中心,布局過程中如發現異...
放置固定結構件(1)各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂底層放置與結構圖固定件完全一致,并將器件按照結構圖形對應放置。(2)當有如下列情形時,需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中,同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合;結構圖形1腳標...
射頻、中頻電路(1)射頻電路★基本概念1、射頻:是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB。2、微帶線:是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導體和接地平面構成。微...
評估平面層數,電源平面數的評估:分析單板電源總數與分布情況,優先關注分布范圍大,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等)。通常情況下:如果板內無BGA封裝的芯片,一般可以用一個電源層處理所有的電源;...
添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網絡名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位號絲印大(常規絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識別。添加特殊絲印(1)條碼:條碼位置應靠近PC...
PCBLAYOUT規范PCBLayout整個流程是:網表導入-結構繪制-設計規劃-布局-布線-絲印調整-Gerber輸出。1.1網表導入網表導入子流程如下:創建PCB文件→設置庫路徑→導入網表。創建PCB文件(1)建立一個全新PCBLayout文件,并對其命名...
布線,PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業務資料及要求》、《PCBLayout工藝參數》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《...
整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見接口模塊:常用外設接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、R...
關鍵信號布線(1)射頻信號:優先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示。不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。(2)中頻、低頻信號:優先與器件走在同一面并進行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示...
添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網絡名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位號絲印大(常規絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識別。添加特殊絲印(1)條碼:條碼位置應靠近PC...
放置固定結構件(1)各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂底層放置與結構圖固定件完全一致,并將器件按照結構圖形對應放置。(2)當有如下列情形時,需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中,同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合;結構圖形1腳標...
ADC/DAC電路:(2)模擬地與數字地處理:大多數ADC、DAC往往依據數據手冊和提供的參考設計進行地分割處理,通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數字地DGND,然后將二者單點連接,(3)模擬電源和數字電源當電源入口只有統一的數字地和數字電源時,在電...
工藝、層疊和阻抗信息確認(1)與客戶確認阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業務資料及要求》中的...
Gerber輸出Gerber輸出前重新導入網表,保證終原理圖與PCB網表一致,確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,根據《PCBLayout檢查表》進行自檢后,進行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設置、操作、檢查子流程步驟如...
布線,PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業務資料及要求》、《PCBLayout工藝參數》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《...
DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數據信號線的拓撲結構,在布局時保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數據信號是雙向的,串聯端接電阻放在中間可以同時兼顧數據讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數據信號DQ是參考選通信號DQS的...
ADC/DAC電路:(2)模擬地與數字地處理:大多數ADC、DAC往往依據數據手冊和提供的參考設計進行地分割處理,通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數字地DGND,然后將二者單點連接,(3)模擬電源和數字電源當電源入口只有統一的數字地和數字電源時,在電...
繪制結構特殊區域及拼板(1)設置允許布局區域:回流焊傳送邊的寬度要求為5mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件;一般使用板框長邊用作回流焊傳送邊;短邊內縮默認2mm,不小于1mm;如短邊作為傳送邊時,寬長比>2:3;傳送邊進板方向不允許有缺口;傳送邊中間有缺口時長...
關鍵信號布線(1)射頻信號:優先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示。不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。(2)中頻、低頻信號:優先與器件走在同一面并進行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示...
評估平面層數,電源平面數的評估:分析單板電源總數與分布情況,優先關注分布范圍大,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等)。通常情況下:如果板內無BGA封裝的芯片,一般可以用一個電源層處理所有的電源;...
電源、地處理,(1)不同電源、地網絡銅皮分割帶優先≥20Mil,在BGA投影區域內分隔帶小為10Mil。(2)開關電源按器件資料單點接地,電感下不允許走線;(3)電源、地網絡銅皮的最小寬度處滿足電源、地電流大小的通流能力,參考4.8銅皮寬度通流表。(4)電源、...