SDRAM模塊SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動態隨機存儲器)的簡稱,是使用很的一種存儲器,一般應用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133M...
SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數據線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體...
DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數據信號線的拓撲結構,在布局時保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數據信號是雙向的,串聯端接電阻放在中間可以同時兼顧數據讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數據信號DQ是參考選通信號DQS的...
SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步:是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸,不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存,CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信...
FPGA管換注意事項,首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導入更改之后再調整管腳,管換的一般原則如下,在調整時應嚴格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調整,I/O管腳、Input管腳或者...
SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步:是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸,不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存,CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信...
繪制結構特殊區域及拼板(1)設置允許布局區域:回流焊傳送邊的寬度要求為5mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件;一般使用板框長邊用作回流焊傳送邊;短邊內縮默認2mm,不小于1mm;如短邊作為傳送邊時,寬長比>2:3;傳送邊進板方向不允許有缺口;傳送邊中間有缺口時長...
設計規劃設計規劃子流程:梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求(1)逐頁瀏覽原理圖,熟悉項目類型。項目類型可分為:數字板、模擬板、數模混合板、射頻板、射頻數模混合板、功率電源板、背板等,依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊:輸入模塊、輸出...
PCBLAYOUT規范PCBLayout整個流程是:網表導入-結構繪制-設計規劃-布局-布線-絲印調整-Gerber輸出。1.1網表導入網表導入子流程如下:創建PCB文件→設置庫路徑→導入網表。創建PCB文件(1)建立一個全新PCBLayout文件,并對其命名...
PCBLAYOUT規范PCBLayout整個流程是:網表導入-結構繪制-設計規劃-布局-布線-絲印調整-Gerber輸出。1.1網表導入網表導入子流程如下:創建PCB文件→設置庫路徑→導入網表。創建PCB文件(1)建立一個全新PCBLayout文件,并對其命名...
導入網表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設計,在原理圖中生成網表,并導入到新建PCBLayout文件中,確認網表導入過程中無錯誤提示,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,把創建的PCB文件的放到工程中,執行更新網表操作。(3)將...
繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區域大小,形狀與結構圖完全一致,所在層由各EDA軟件確定。對以上相應區域設置如下特性:禁布區設置禁止布局、禁止布線屬性;限高區域設置對應高度限制屬性;亮銅區域鋪相應網絡屬性銅皮和加SolderMask...
電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路,如ADC、DAC、RF、時鐘等電路模塊,發熱量大的電源模塊,需要拉大與其它電路的距離,與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,靠近模塊擺放,負載為整板電源供電的模塊優先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放...
整板布線,1)所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,(2)矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線,焊盤內部走線寬度必須小于焊盤寬度,BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,走線方式,(3)所有拐角處45度走線,禁止出現銳角和直角走線,(4)走線到板邊的距...
等長線處理等長線處理的步驟:檢查規則設置→確定組內長線段→等長線處理→鎖定等長線。(1)檢查組內等長規則設置并確定組內基準線并鎖定。(2)單端蛇形線同網絡走線間距S≥3W,差分對蛇形線同網絡走線間距≥20Mil。(3)差分線對內等長優先在不匹配端做補償,其次在...
電源電路放置優先處理開關電源模塊布局,并按器件資料要求設計。RLC放置(1)濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放(BGA、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置),多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔。BGA封裝下放置濾波電容:BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容...
模塊劃分(1)布局格點設置為50Mil。(2)以主芯片為中心的劃分準則,把該芯片相關阻容等分立器件放在同一模塊中。(3)原理圖中單獨出現的分立器件,要放到對應芯片的模塊中,無法確認的,需要與客戶溝通,然后再放到對應的模塊中。(4)接口電路如有結構要求按結構要求...
布線,PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業務資料及要求》、《PCBLayout工藝參數》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《...
DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號,如果掛兩片DDR顆粒時拓撲建議采用對稱的Y型結構,分支端靠近信號的接收端,串聯電阻靠近驅動端放置(5mm以內),并聯電阻靠近接收端放置(5mm以內),布局布線要保證所有地址、控制信號拓撲結構的一致性及...
電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路,如ADC、DAC、RF、時鐘等電路模塊,發熱量大的電源模塊,需要拉大與其它電路的距離,與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,靠近模塊擺放,負載為整板電源供電的模塊優先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放...
等長線處理等長線處理的步驟:檢查規則設置→確定組內長線段→等長線處理→鎖定等長線。(1)檢查組內等長規則設置并確定組內基準線并鎖定。(2)單端蛇形線同網絡走線間距S≥3W,差分對蛇形線同網絡走線間距≥20Mil。(3)差分線對內等長優先在不匹配端做補償,其次在...
SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步:是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸,不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存,CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信...
布線優化布線優化的步驟:連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串擾檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。(1)連通性檢查:整板連通性為100%,未連接網絡需確認并記錄《項目設計溝通記錄》中。(2)整板DRC檢查:對整板DRC進行檢查...
ADC/DAC電路:(2)模擬地與數字地處理:大多數ADC、DAC往往依據數據手冊和提供的參考設計進行地分割處理,通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數字地DGND,然后將二者單點連接,(3)模擬電源和數字電源當電源入口只有統一的數字地和數字電源時,在電...
工藝、層疊和阻抗信息確認(1)與客戶確認阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業務資料及要求》中的...
DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號,如果掛兩片DDR顆粒時拓撲建議采用對稱的Y型結構,分支端靠近信號的接收端,串聯電阻靠近驅動端放置(5mm以內),并聯電阻靠近接收端放置(5mm以內),布局布線要保證所有地址、控制信號拓撲結構的一致性及...
射頻、中頻電路(2)屏蔽腔的設計1、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強烈輻射源之間,在大功率多級放大器中,也應保證級與級之間隔開。2、印刷電路板的腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼。3、在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏,過孔應相互錯開,同排過孔...
添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網絡名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位號絲印大(常規絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識別。添加特殊絲印(1)條碼:條碼位置應靠近PC...
SDRAM模塊SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動態隨機存儲器)的簡稱,是使用很的一種存儲器,一般應用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133M...
DDR2模塊相對于DDR內存技術(有時稱為DDRI),DDRII內存可進行4bit預讀取。兩倍于標準DDR內存的2BIT預讀取,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預讀系統命令數據的能力,因此,DDRII則簡單的獲得兩倍于DDR的完整的數據傳輸能力;DDR...