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絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。PCB（印刷電路板）設計是一項融合了藝術與科學的復雜工程。宜昌專業(yè)PCB設計走線銅箔的厚度直接影響PCB的導電性能和承載能力。常見的銅箔厚度有1...

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)。根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。這些參數(shù)影響信號在PCB上的傳輸速度和衰減情況，特別是在高頻電路設計中尤為重要。恩施正規(guī)PCB設計銷售電話3、在高速PCB設計中，如何解決信號的完整性問題？...

其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案，所述層面繪制模塊具體包括：過濾模塊，用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設定的smdpin;所有坐標獲取模塊，用于獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查模塊，用于檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;繪制模塊，用于當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以sm...

布線優(yōu)化的步驟，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查：整版連通為100%，未連接網(wǎng)絡需確認并記錄。整版DRC檢查：對整版DRC進行檢查、修改、確認、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查：整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除。跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域，并對在分隔帶上的阻抗線進行調(diào)整。走線串擾檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調(diào)整。走線角度檢查：檢查整版直角、銳角走線。17. 我們的PCB設計能夠提高您的產(chǎn)品創(chuàng)新性。黃石了解PCB設計走線1.PCB的布局設計(1)PC...

在PCB培訓過程中，實際案例的講解也是非常關鍵的一部分。通常，培訓機構會根據(jù)市場上的熱點和需求，選取一些PCB設計案例進行解析。通過分析這些案例，學員可以學習到各種PCB設計的技巧和方法，深入理解設計背后的原理和思維方式除了理論知識和實踐技能的培養(yǎng)，綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓的重要目標之一。培訓機構通常會加強學員的團隊協(xié)作能力和創(chuàng)新意識，組織各種形式的團隊項目和競賽，讓學員在合作中相互學習和提高。同時，培訓機構還會關注學員的終身學習能力，在正式培訓結束后，提供持續(xù)的學習資源和支持，幫助學員不斷更新知識和技能，適應行業(yè)的快速變化。設計一塊高性能的PCB不僅需要扎實的電路理論知識，更需設計師具備...

圖6是本發(fā)明提供的選項參數(shù)輸入模塊的結構框圖；圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結構框圖。具體實施方式下面將結合附圖對本發(fā)明技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例用于更加清楚地說明本發(fā)明的、技術方案，因此只作為示例，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設計中l(wèi)ayout的檢查方法的實現(xiàn)流程圖，其具體包括下述步驟：在步驟s101中，接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);在步驟s102中，將smdpin中心點作為基準，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry...

(4)元件的布局規(guī)則·各元件布局應均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾?！る娢徊钶^大的元器件要遠離,防止意外放電。2.PCB的布線設計(1)一般來說若銅箔厚度為0.05,線寬為1mm～115mm的導線大致可通過2A電流數(shù)字電路或集成電路線寬大約為012mm～013mm。(2)導線之間最小寬度。對環(huán)氧樹脂基板線間寬度可小一些,數(shù)字電路和IC的導線間距一般可取到0.15mm～0.18mm?？梢源_保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求，又能實現(xiàn)成本的效益。黃岡PCB設計銷售電話 用于獲取繪制得到的所述packa...

加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾，同時減少環(huán)路對外的電磁輻射。C：大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變?nèi)缦聢D。E：脈沖電流流過的區(qū)域遠離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地，地線要...

1.PCB的布局設計(1)PCB的大小要合適，PCB的尺寸要根據(jù)電路實際情況合理設計。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應按照信號流程安排各個功能電路單元的位置,使整體布局便于信號流通,而且使信號保持一致方向?！じ鞴δ軉卧娐返牟季謶灾饕橹行?來圍繞這個中心進行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·過重元件應設計固定支架的位置,并注意各部分平衡?！C內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機外可調(diào)元件、接插件和開關件要和外殼一起設計布局。·發(fā)熱元件的要遠離熱敏元件,并設計好散熱的方式。·PCB的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致。精細 PCB 設計，提升產(chǎn)品價值。黃石高效PCB...

統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。作為一種改進的方案，當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時，所述方法還包括下述步驟：將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出。作為一種改進的方案，所述方法還包括下述步驟：當接收到在所述列表上對對應的坐標的點擊指令時，控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin。本發(fā)明的另一目的在于提供一種pcb設計中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：選項參數(shù)輸入模塊，用于接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查...

印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成...

填充區(qū)網(wǎng)格狀填充區(qū)（ExternalPlane）和填充區(qū)（Fill)正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別，實質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時更不注意對二者的區(qū)分，要強調(diào)的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求，又能實現(xiàn)成本的效益。湖北打造PCB設計加工印制電路板的...

印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成...

以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案，所述接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟：當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調(diào)用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口；接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、repor...

在步驟s305中，統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。在該實施例中，smdpin器件如果原本就帶有pastemask（鋼板），就不會額外自動繪制packagegeometry/pastemask層面，相反之，自動繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin即是遺漏pastemask（鋼板）。在該實施例中，將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出;其中，該處為excel列表的方式，當然也可以采用allegro格式，在此不再贅述。在...

電磁的輻射能量直接作用于輸入端，因此，EMI測試不通過。圖四：MOS管、變壓器遠離入口，電與磁的輻射能量距輸入端距離加大，不能直接作用于輸入端，因此EMI傳導能通過。4、控制回路與功率回路分開，采用單點接地方式，如圖五?？刂艻C周圍的元件接地接至IC的地腳;再從地腳引出至大電容地線。光耦第3腳地接到IC的第1腳，第4腳接至IC的2腳上。如圖六5、必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上。6、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。7、用銅箔進行低感、低阻配線，相鄰之間不應有過長的平行線，走線盡量避免平行、交叉用垂直方式，線寬不要突變，走線不要突然拐角（即：≤直角）。（同一電流回路平行走線，可增...

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)。根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。PCB設計的初步階段通常從電路原理圖的繪制開始。咸寧如何PCB設計 接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將s...

回收印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。高效 PCB 設計，提高生產(chǎn)效率。什么是PCB設計價格大...

設計在不同階段需要進行不同的設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時，我們一般來用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）設計是現(xiàn)代電子工程中一個至關重要的環(huán)節(jié)。隨著科技的迅速發(fā)展，各種電子產(chǎn)品層出不窮，而PCB作為承載電子元件、連接電路和實現(xiàn)功能的**平臺，其設計的重要性顯而易見。在PCB設計的過程中，設計師需要考慮多個因素，包括電氣性能、信號完整性、熱管理、機械結構、生產(chǎn)工藝等。從**初的概念到**終的成品，每一個環(huán)節(jié)都需要細致入微的規(guī)劃和精細的執(zhí)行。設計師首先需要根據(jù)產(chǎn)品的功能需求，進行電路原理圖的繪制，確定各個電子元件的種類、參數(shù)及其相互連接關系。在此基礎上，PCB布局的設計便成為重中之重。合理的布局可以有效地減少信號干擾，提高電路的穩(wěn)定性和性能...

不同材料、厚度和制造工藝的PCB板材成本差異。在滿足性能要求的前提下，合理控制成本是選擇過程中的重要考量。隨著環(huán)保意識的增強，選擇符合RoHS等環(huán)保標準的PCB板材成為行業(yè)趨勢。同時，考慮材料的可回收性和生產(chǎn)過程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會責任的體現(xiàn)。選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。從材料類型、銅箔厚度、板材厚度到熱性能、介電性能、成本以及環(huán)保性，每一個選擇點都需根據(jù)具體的應用場景和性能要求來權衡。通過細致的分析和比較，可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求，又能實現(xiàn)成本效益的比較大化。選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。荊門專業(yè)PCB設計銷售電話絲印層Over...

設計在不同階段需要進行不同的設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時，我們一般來用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分...

1、如何選擇PCB板材？選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加groundguar...

3、在高速PCB設計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。4、差分信號線中間可否加地線？差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處，如fluxcancellation，抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應。5、在布時鐘時，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？...

用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。其中，如圖6所示，選項參數(shù)輸入模塊11具體包括：布局檢查選項配置窗口調(diào)用模塊14，用于當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調(diào)用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;命令接收模塊15，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊16，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在本發(fā)明實施例中，如...

7、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應：盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。我們的PCB設計能夠提高您的產(chǎn)品差異化。黃石如何PCB設計規(guī)范Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“...

按照電路的流程安排好各個功能電路單元的位置，使布局可以便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。以每個功能單元的元器件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。當接口固定時，我們應由接口，再到接著以元器件布局。高速信號短為原則。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。低頻與高頻線電路要分開，數(shù)字與模擬電路需要確定好可以分開設計。高效 PCB 設計，提升生產(chǎn)效益。咸寧了解PCB設計銷售在PCB設計中，人們需要掌握各種電子元器件的特性和使用方法，以便在設計中更好地應用它們。同時，PCB設計師還需要具備良好的邏輯思維和創(chuàng)...

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以...

12、初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能電路的元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。三、布線原則1、輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。2、走線...

(3)對數(shù)字信號和高頻模擬信號由于其中存在諧波,故印制導線拐彎處不要設計成直角或夾角。(4)輸出和輸入所用的導線避免相鄰平行,以防反饋耦合若必須避免相鄰平行,那么必在中間加地線。(5)對PCB上的大面積銅箔,為防變形可設計成網(wǎng)格形狀。(6)若元件管腳插孔直徑為d,焊盤外徑為d+1.2mm。3.PCB的地線設計(1)接地系統(tǒng)的結構由系統(tǒng)地、屏蔽地、數(shù)字地和模擬地構成。(2)盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流。(3)將接地線構成閉合回路,這不僅可抗噪聲干擾,而且還縮小不必要的電(4)數(shù)字地模擬地要分開,即分別與電源地相連信賴的 PCB 設計，保障產(chǎn)品穩(wěn)定。孝感什么是PCB設計布局1VGA接口（1...