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接觸角測(cè)量?jī)x的工作原理主要基于楊-拉普拉斯（Young-Laplace）方程，該方程描述了液體在固體表面上形成接觸角的力學(xué)平衡。測(cè)量?jī)x通過(guò)測(cè)量液滴在固體表面上的接觸角大小來(lái)評(píng)估液體的濕潤(rùn)性能、界面張力等參數(shù)。具體來(lái)說(shuō)，接觸角測(cè)量?jī)x將一定體積的液體滴在待測(cè)表面上...

在現(xiàn)代材料科學(xué)、化學(xué)工程以及生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中，接觸角測(cè)量?jī)x發(fā)揮著舉足輕重的作用。接觸角，即液滴在固體表面形成的固-液界面的夾角，是衡量液體對(duì)固體表面潤(rùn)濕性能的關(guān)鍵參數(shù)。因此，精確測(cè)量接觸角對(duì)于理解材料的表面性質(zhì)、評(píng)估材料的實(shí)用性以及優(yōu)化材料的表面設(shè)計(jì)具有重要意義...

接觸角測(cè)量?jī)x通過(guò)光學(xué)投影的原理，對(duì)氣、液、固三相界面輪廓進(jìn)行保真采集精密分析。接觸角測(cè)量?jī)x測(cè)試方法包括座滴法、增液/縮液法、傾斜法、懸滴法、纖維裹附法、氣泡捕獲法、批量擬合法、插板法等。“座滴法”是指液滴坐落在固體表面的測(cè)試方法，又分為靜態(tài)接觸角與動(dòng)態(tài)接觸角兩...

電極片接觸角測(cè)量?jī)x的應(yīng)用十分廣。首先，在電池技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，科研人員可以利用該儀器測(cè)量不同電極片材料與電解質(zhì)之間的接觸角，從而評(píng)估其潤(rùn)濕性和粘附性能。這對(duì)于優(yōu)化電極片的設(shè)計(jì)和制備工藝、提高電池的性能具有重要意義。例如，在鋰離子電池的研發(fā)過(guò)程中，科研人員可以通過(guò)測(cè)...

芯片在引線框架基板上粘貼后，要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會(huì)影響引線與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差、強(qiáng)度低。在WB工藝前使用等離子處理，可以顯著提高其表面附著力，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性，提升WB工藝質(zhì)量。在Fl...

等離子表面處理技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，在3C消費(fèi)電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用，助力提升3C電子產(chǎn)品組裝的穩(wěn)定性和可靠性，改善用戶體驗(yàn)，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在手機(jī)行業(yè)中，等離子表面處理技術(shù)主要應(yīng)用于手機(jī)組裝粘接前、中框粘接前、攝像頭模組封裝前、手機(jī)觸摸屏等工藝中，通過(guò)等離子...

等離子清洗機(jī)通過(guò)使用物理或化學(xué)方法，可以有效地清潔、活化或改性材料表面。對(duì)于陶瓷基板，等離子清洗的主要作用是去除表面的污垢、氧化物、層間介質(zhì)等雜質(zhì)，同時(shí)通過(guò)活化表面，提高其潤(rùn)濕性和粘合性。陶瓷基板處理后的主要優(yōu)勢(shì)：1.提高附著力：通過(guò)等離子清洗，陶瓷基板的表面...

等離子體密度：一般來(lái)說(shuō)，射頻電源的頻率越高，電場(chǎng)變化越快，氣體分子在高頻電場(chǎng)的作用下更容易電離，從而產(chǎn)生更多的等離子體。高密度的等離子體意味著更多的活性粒子參與清洗過(guò)程，有助于提高清洗效率。等離子體均勻性：頻率的選擇還會(huì)影響等離子體的分布均勻性。在適當(dāng)?shù)念l率下...

隨著科技的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化，Plasma封裝等離子清洗機(jī)也在不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí)。一方面，為了提高處理效率和效果，研究人員正在探索更高頻率、更高能量的等離子體產(chǎn)生技術(shù)，以及更優(yōu)化的工藝氣體組合和反應(yīng)條件。另一方面，為了滿足不同行業(yè)、不同材料的需求，Pla...

目前，在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域，油底殼與曲軸箱、曲軸箱與缸體等密封面通常采用硅膠密封，這些硅膠密封面常因殘留有機(jī)物(如珩磨油、切削液、清洗液等)造成硅膠的附著力不足，從而導(dǎo)致密封失效，發(fā)動(dòng)機(jī)漏油。目前的常規(guī)工藝為涂膠前對(duì)涂膠面進(jìn)行人工擦拭，而人工擦拭存在諸多缺點(diǎn)，無(wú)法...

等離子體處理是聚合物表面改性的一種常用方法，一方面等離子體中的高能態(tài)粒子通過(guò)轟擊作用打斷聚合物表面的化學(xué)鍵，等離子體中的自由基則與斷開(kāi)的化學(xué)鍵結(jié)合成極性基團(tuán)，從而提高了聚合物表面活性；另一方面，高能態(tài)粒子的轟擊作用也會(huì)使聚合物的表面污染物從材料表面脫落的物理反...

等離子清洗機(jī)的工作原理基于等離子體技術(shù)，即在真空室內(nèi)通過(guò)放電產(chǎn)生等離子體，利用等離子體中的高能粒子和自由基等活性物質(zhì)對(duì)樣品表面進(jìn)行清洗和改性。等離子體是由氣體分子在高能電場(chǎng)下電離而形成的一種帶電粒子云體系，包含了大量的自由基、離子、電子等活性物質(zhì)。當(dāng)樣品置于等...

汽車(chē)外飾件由各種材料組成:從定制的金屬坯件到SMC復(fù)合材料和玻璃纖維增強(qiáng)塑料(GFRP)再到復(fù)合塑料。這些原材料具有極為不同的表面性質(zhì)。利用等離子體預(yù)處理可以取得穩(wěn)定的材料結(jié)合和具有牢固粘接力的高質(zhì)量面層。具體應(yīng)用如下：在對(duì)由 PP/EPDM 復(fù)合物制成的保險(xiǎn)...

等離子清洗機(jī)，作為現(xiàn)面處理技術(shù)中的佼佼者，其基本原理基于等離子體物理學(xué)。等離子體，作為物質(zhì)的第四態(tài)，由高度電離的氣體組成，其中包含了大量的電子、離子、自由基及中性粒子等活性成分。在等離子清洗機(jī)中，通過(guò)特定的放電方式（如射頻放電、微波放電或直流放電等），將工作氣...

等離子體在處理固體物質(zhì)的時(shí)候，會(huì)與固體物質(zhì)發(fā)生兩種發(fā)應(yīng)：物理反應(yīng)、化學(xué)反應(yīng)物理反應(yīng)：活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面被帶走。化學(xué)反應(yīng)：大氣中的氧氣等離子的活性基因可以和處理物表面的有機(jī)物反應(yīng)產(chǎn)生二氧化碳和水，達(dá)到深度清潔作用，同時(shí)在表面產(chǎn)生更多羧基等親...

用液滴在新固體表面測(cè)得的接觸角，與液體在已經(jīng)被液體潤(rùn)濕的固體表面上測(cè)定的接觸角數(shù)據(jù)不同，前者稱(chēng)為前進(jìn)角（用表示），后者稱(chēng)為后退角（用表示），目前已經(jīng)發(fā)現(xiàn)至少六種導(dǎo)致接觸角滯后的因素。這六種因素可以分為兩類(lèi)：熱動(dòng)力學(xué)接觸角滯后和動(dòng)力學(xué)接觸角滯后。表面能粗糙度和表...

在使用接觸角測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量時(shí)，需要遵循一定的操作流程和注意事項(xiàng)。首先，用戶需要準(zhǔn)備好待測(cè)樣品和測(cè)量?jī)x所需的配件，如注射器、針頭、載玻片等。然后，將待測(cè)樣品放置在測(cè)量?jī)x的載物臺(tái)上，調(diào)整樣品位置使其與測(cè)量?jī)x的攝像頭對(duì)準(zhǔn)。接下來(lái)，使用注射器將液體滴在樣品表面上，并等...

在實(shí)際應(yīng)用中，高溫接觸角測(cè)量?jī)x在多個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用。在材料科學(xué)領(lǐng)域，科研人員可以利用該儀器研究不同材料在高溫下的潤(rùn)濕性能，為材料的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用提供理論依據(jù)。在石油、化工等工業(yè)領(lǐng)域，高溫接觸角測(cè)量?jī)x可以用于評(píng)估潤(rùn)濕劑、防腐劑等產(chǎn)品的性能，確保生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性...

要定期檢查測(cè)量?jī)x的電源線和數(shù)據(jù)線是否完好無(wú)損，避免電線老化或損壞對(duì)測(cè)量?jī)x的影響。同時(shí)，要定期更換測(cè)量?jī)x的耗材，如針頭、載玻片等，以確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。此外，用戶還需要定期對(duì)測(cè)量?jī)x進(jìn)行校準(zhǔn)和調(diào)試。校準(zhǔn)是確保測(cè)量?jī)x精度和穩(wěn)定性的重要步驟，可以通過(guò)比較測(cè)量...

能夠捕捉到微小的液滴變化，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。其次，測(cè)量?jī)x采用先進(jìn)的圖像處理算法和數(shù)據(jù)分析軟件，能夠自動(dòng)識(shí)別和計(jì)算接觸角數(shù)值，提高了測(cè)量的效率和精度。此外，大尺寸接觸角測(cè)量?jī)x還具有易于操作的特點(diǎn)，用戶只需簡(jiǎn)單設(shè)置測(cè)量參數(shù)，即可進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量和數(shù)據(jù)分析。另外，大...

全球等離子清洗機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年內(nèi)，全球等離子清洗機(jī)市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到較高水平。在地區(qū)層面，中國(guó)市場(chǎng)作為亞太地區(qū)發(fā)展?jié)摿Ρ容^大的國(guó)家之一，其等離子清洗機(jī)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)將實(shí)...

光刻膠的去除在IC制造工藝流程中占非常重要的地位，其成本約占IC制造工藝的20-30%，光刻膠去膠效果太弱影響生產(chǎn)效率，去膠效果太強(qiáng)容易造成基底損傷，影響整個(gè)產(chǎn)品的成品率。傳統(tǒng)主流去膠方法采用濕法去膠，成本低效率高，但隨著技術(shù)不斷選代更新，越來(lái)越多IC制造商開(kāi)...

什么是等離子體？等離子體（plasma）是由自由電子和帶電離子為主要成分的物資狀態(tài)。被稱(chēng)為物資的第四態(tài)。如何產(chǎn)生等離子體？通常我們接觸到的等離子有三種方式：高溫（燃燒）、高壓（閃電）或者高頻、高壓源（等離子電源）下產(chǎn)生。等離子體在處理固體物質(zhì)的時(shí)候，會(huì)有固體物...

汽車(chē)儲(chǔ)物盒在做靜電植絨時(shí)，通常會(huì)在基材上膠前加上一層底涂，以使膠水與儲(chǔ)物盒的粘接性更好。采用等離子體表面處理技術(shù)來(lái)替代上膠前的上底涂工藝，不僅可以活化表面提高粘接力，而且還能降低成本，工藝更加環(huán)保。為確保汽車(chē)車(chē)燈的長(zhǎng)期使用壽命，必須對(duì)它們進(jìn)行有效保護(hù)，防止水分...

等離子體處理是聚合物表面改性的一種常用方法，一方面等離子體中的高能態(tài)粒子通過(guò)轟擊作用打斷聚合物表面的化學(xué)鍵，等離子體中的自由基則與斷開(kāi)的化學(xué)鍵結(jié)合成極性基團(tuán)，從而提高了聚合物表面活性；另一方面，高能態(tài)粒子的轟擊作用也會(huì)使聚合物的表面污染物從材料表面脫落的物理反...

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)，以滿足高性能、小型化、高頻化、低功耗、以及低成本的要求。等離子處理技術(shù)作為一種高效、環(huán)保的解決方案，能夠滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的要求，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片DB/WB工藝、Flip Chip (FC)倒裝工...

什么是等離子體？等離子體（plasma）是由自由電子和帶電離子為主要成分的物資狀態(tài)。被稱(chēng)為物資的第四態(tài)。如何產(chǎn)生等離子體？通常我們接觸到的等離子有三種方式：高溫（燃燒）、高壓（閃電）或者高頻、高壓源（等離子電源）下產(chǎn)生。等離子體在處理固體物質(zhì)的時(shí)候，會(huì)有固體物...

在電子電行業(yè)中，PCB作為電子產(chǎn)品的主要部件，其表面粘附性對(duì)產(chǎn)品的性能有著直接影響。通過(guò)等離子處理，可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性，提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在PCBA涂敷三防漆前處理中，等離子技術(shù)也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。三...

等離子清洗機(jī)對(duì)氮化硅的處理效果是十分明顯的，在未處理前，石墨舟表面的氮化硅殘質(zhì)顏色清晰，與石墨舟本質(zhì)具有明顯的差別，且氮化硅殘質(zhì)遍布舟片內(nèi)外；經(jīng)等離子體處理后，憑目視觀測(cè)，石墨舟內(nèi)外表面已無(wú)明顯的氮化硅殘質(zhì)，原先殘留的部分其顏色已恢復(fù)為本質(zhì)顏色。等離子清洗機(jī)處...

芯片在引線框架基板上粘貼后，要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會(huì)影響引線與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差、強(qiáng)度低。在WB工藝前使用等離子處理，可以顯著提高其表面附著力，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性，提升WB工藝質(zhì)量。在Fl...