可替換裝配和回流焊技術工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業的興趣。AART工藝可以同時進行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，與傳統的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過AART工藝，可以建立復雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設計和影響它的工藝因素。一個決策系統(DecisionSupportSystem，DSS)可以幫助工程師實施AART工藝。智能化再流爐內置計算機控制系統，在Window視窗操作環境下可以很方便地輸入各種數據，可迅速地從內存中取出或更換回流焊工藝曲線，節省調整時間，提高生產效率。回流焊可適當減小焊料的印刷厚度。武漢汽相回流焊系統

使用計算機技術對回流焊焊接工藝進行仿真的方法得到了多些的關注，此方法可以多一些縮短工藝準備時間，降低實驗費用，提高焊接質量，減小焊接缺陷。通過使用PCBCAD數據的產品模型結構建立，回流焊工藝仿真模型，可以替代傳統的在線參數的設置過程，甚至可以用來在生產前確保PCB設計與回流焊工藝的兼容性，指導可制造性設計(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測試時無法稷蓋全部產品區域的缺陷，PCB組件模型求解器和構建的回流焊爐模型，對于特定的工藝設置，可以較精確地預測PCB組件的回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設計階段來進行新產品的工藝優化，可以很簡單地確保產品設計與工藝設備的相容性。南京汽相回流焊設備廠家回流焊在中國使用的很多，價格也比較便宜。

回流焊的助焊劑，已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內，然后被連續運轉的鏈爪夾持，途徑傳感器感應，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。檢查預熱器系統是否正常：打開預熱器開關，檢查其是否升溫且溫度是否正常.檢查錫槽溫度指示器是否正常；進行溫度指示器上下調節，然后用溫度計測量錫槽液面下10-15mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化。等待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數預置到設備的有關位置上。

波峰焊不是波風焊，波峰焊是用來過插件板的，回流焊是用來過貼片板的，有既用到波峰焊又用到回流焊的pcb，可以同時滿足兩種工藝。不過,一般設計的時候應該先規劃好工藝,如果既要用到波峰焊又用到回流焊,一般是先回流焊,較為后波峰焊。波峰焊里面有錫，回流焊里面沒有；波峰焊加錫棒的，而回流焊是熔化錫膏的。回流焊做用就是焊接啊，還有些是用于給些別的產品加熱，主要的作用是用于加熱，原理就是通過工業電腦或者儀表數字監控，調節爐膽內部的溫度。熱絲回流焊需要特制的焊嘴。

由于回流曲線的實現是在回流爐中完成的，不同的回流焊爐因加熱區的數目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流曲線都會造成影響。加熱區多的回流焊爐，每個爐區都能單設定爐溫，因此調整回流溫度曲線比較容易。對要求較復雜的回流焊曲線同樣可以做到。加熱區少的回流焊爐，因為可調溫區少，很難得到復雜的溫度曲線，對于沒有多少要求并且貼片元件少的SMT焊接，溫區短爐子也能滿足要求，而且價格合適。長爐子的優點是傳送帶的帶速可以比短爐子提高的多，這樣長爐的產量相應的要比相對短的爐子要大的多并且相對長的回流焊因溫區多可以使線路板上的錫膏和元件在爐內充分的融接從而能使產品達到更高的焊接品質。當大批量生產線追求產能并且線路板上的元件比較密時，這點是關重要的。氣相回流焊含氧量低，熱轉化率高。無錫桌面式汽相回流焊廠家

熱氣回流焊用于返修或研制中。武漢汽相回流焊系統

回流焊焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在起，形成電氣與機械相連接的焊點。焊膏是由自己的設備施加在焊盤上。武漢汽相回流焊系統

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