總體來說回流焊設備的爐膛溫區越多越長對電子產品的焊接越好越好。不過不管回流焊總體有多少溫區從回流焊溫區的功能上來說它總共分為四大溫區:1、回流焊設備的預熱區;2、回流焊設備的保溫區;3、回流焊設備的回流焊接區;4、回流焊設備的冷卻區。回流焊設備預熱區的作用，回流焊有效地延長其使用壽命，發熱部件全部采用進口自己的元件，確保整個系統的高穩定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命，結合進口溫控表的PID模糊控制力能，一直監視外界溫度及熱量值的變化，以較為小脈沖控制發熱器件，快速作出反應，保證溫控精度±2℃，機內溫度分布誤差在±5℃以內，長度方向溫度分布符合IPC標準。回流焊工藝要得到重復性好的結果。舟山桌面式汽相回流焊供應商

通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，較為后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內完成焊接的。在PCB組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-holeReflow，THR）。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來焊接有引腳的插件元件和異型元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝技術中的個工藝環節。通孔回流焊大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝的優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。寧波大型回流焊廠家推薦小型回流焊的特征：可以很方便的通過數字或圖形來檢查。

決定回流焊接產品質量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了回流焊接出來的產品質量好壞、回流焊接的速度和時間到要依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的，因此，具體產品的溫度和速度等工藝參數設置應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷PCB。

熱風回流焊:熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。回流焊采用進口N2流量計，通過數據采集與控制卡，可以保證精確對N2濃度的控制。

回流焊的作用：回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合，然后冷卻在一起。回流焊技術的特點：1.元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應力。2.光在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產生。3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。5.焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。氣相回流焊爐子上方與左右都有冷凝管。宿遷小型回流焊多少錢

通過這種回流焊工藝焊接到線路板上。舟山桌面式汽相回流焊供應商

小型回流焊的性能優勢：（1）精度比較高，而且功能比較多。可以滿足0201電阻電容、二、三極管、精細間距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各種元器件的焊接要求。（2）高精度：控溫精度±2℃；（3）堅固耐用：機體均采用2.0Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內部采用8K2.0鏡面不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內耗等功能；（4）功能強大：有線路板預熱器、RS232/485轉換、可接計算機！可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；（5）內外弧形設計：有助于熱風的均勻流動，使工藝曲線更加完美；舟山桌面式汽相回流焊供應商