回流焊焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在起，形成電氣與機械相連接的焊點。焊膏是由自己的設備施加在焊盤上。回流焊加工可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。上海桌面式汽相回流焊供應商

回流焊設備維修人員應有起碼的工具：萬用表，示波器，IC資料或可即時上網查閱有關資料，一般別指望隨機器有各控制板、驅動板等電路原理圖，只能靠自己分析，畫出部分線路圖，以對控制電路進行分析，找出問題。回流焊設備的傳送帶速度不穩，故障原因：直流調速馬達的碳刷磨損，碳粉太多。解決辦法：更換碳刷，清潔碳粉。回流焊設備爐溫不溫定，有隨機波動。故障原因：控制板上，溫度模擬信號轉換成數字信號，經IC(6N137)放大，產生了噪音信號。解決辦法：更換IC(6N137)。成都汽相回流焊設備供應商回流焊吹向已經貼好元件的線路板。

紅外線+熱風回流焊:20世紀90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風回流焊爐有效地結合了紅外回流焊和強制對流熱風回流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。這類回流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風回流焊爐在國際上曾使用得很普遍。由于紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣較為為理想。對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元器件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S為宜。

回流焊過程控制的目的是實現所要求的質量和盡可能低的成本這兩個目標。以前，過程控制主要集中于對缺陌的檢測，以提高質量;經發展，控制的較為根本的內涵是對各種工藝進行連續的監控，并尋找出不符合要求的偏差。過程控制是一種獲得影響較為終結果的特定操作中相關數據的能力，一旦潛在的問題出現，就可實時地接收相關信息，采取糾正措施，并立即將工藝調整到較為佳狀況。監控實際工藝過程數據，才算是真正的工藝過程控制，這在回流焊工藝控制中，也就意味著要對制造的每塊板子的熱曲線進行監控。回流焊加工避免由于超溫而對元件造成損壞。

如果說你的回流焊設備溫度顯示正常，但錫膏不回流。故障原因：加熱器風扇不轉，由于其中一馬達已壞，并短路，開關#34，#35跳閘。解決辦法：更換馬達，復位開關。回流焊設備紅燈亮時，蜂鳴器長鳴不停原因：控制蜂鳴器時間繼電器不工作；控制熱電偶開路；控制段主電路SSR損壞。解決辦法：檢查控制蜂鳴器時間繼電器；檢查控制熱電偶；檢查控制段主電路SSR。回流焊設備開機時不啟動，原因：市電源斷電；控制電源斷電；急停開關復位。解決辦法：檢查市電源；檢查控制電源；檢查急停開關。回流焊涉及到自動控制、材料。廣州智能回流焊

要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式。上海桌面式汽相回流焊供應商

氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑)，熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國較為初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大的限制。上海桌面式汽相回流焊供應商

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