回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨多些，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊。廣州智能汽相回流焊品牌

回流焊的焊接點需要滿足哪些基本要求：首先需要有良好的導電性，一般來講，一個良好的焊接點應該是焊料與金屬被焊物面互相擴展所形成的金屬化合物，而非簡單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個好的焊點，其導電性一般都比較好。其次回流焊的焊接點還需要有一定的強度，一般的錫鉛焊料主要成分有錫與鉛兩種金屬，其在強度上都比較低，所以為了盡可能的增大其強度，我們在焊接的時候通常需要依據實際情況增大其焊接面積，或是將其用來被焊接的元器件引線，導線先行網繞，咬合，掉接在其接點上再進行焊接過程，所以我們通常可以看到錫焊的焊接點一般都是一個被錫鉛焊料包圍的接點。廣州智能汽相回流焊品牌要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式。

以十二溫區回流焊為例：1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．2.恒溫區：除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點，焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右，合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。

回流焊的優勢特點：1、回流焊整個系統均專采用一家的工控設備，體現了很好的穩定性和兼容性、可靠性、以及提高了整個系統的抗干擾性，使系統能夠良好運行。2、回流焊對溫度控制采用進行很全的動態恒溫儲能板裝置，減小溫區中的溫差效應；同時使用雙面供溫技術，可以減小并防止PCB板彎曲變形現象。3、回流焊具有全自動檢測功能，能自動檢測鏈條運作情況，及超高低溫聲光報警功能。4、回流焊采用進口N2流量計，通過數據采集與控制卡，可以保證精確對N2濃度的控制。5、回流焊具有電腦分析資料庫，可存儲客戶所有的資料，并配有不同的溫度曲線圖。回流焊的操作步驟：回流焊導軌寬度要根據PCB寬度進行調節。

回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得優良的焊接質量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。近幾年來，隨著眾多電子產品向小型、輕型、高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發展的機會。lC引腳腳距發展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被多些采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到多些應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的多一些代替。總體來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發展，主要有以下發展途徑，在這些發展領域回流焊帶著了未來電子產品的發展方向。熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術。無錫氣相回流焊報價

熱風回流焊克服吸熱差異及陰影不良情況。廣州智能汽相回流焊品牌

回流焊接的特點：回流焊是一種近年來受到重視并且飛速發展的電路組裝軟釬接技術。由于SMD與sMT的發展，回流焊的應用范圍日益擴大，其優點逐漸為人們所認識。采用sMT所生產的產品的特點有：1)組裝密度高，體積小，重量輕；2)具有優異的電性能，由于短引線或無引線，電路寄生參數小，噪聲低，高頻特性好：3)具有良好的耐機械沖擊和耐震動能力；4)表面貼裝元件有多種供料方式，由于無引線或短引線，外形規則，適用于自動化生產，宜于實現高效率加工的目標。廣州智能汽相回流焊品牌

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