回流焊是電子制造中常用的一種焊接工藝。它通常用于在電路板上安裝和連接電子元件。該工藝涉及在電路板上放置元件，如表面貼裝元件（SurfaceMountDevices，SMD），然后通過回流焊爐或回流焊爐來加熱整個電路板，使焊料融化，從而連接元件和電路板。這個過程大致分為以下幾個步驟：貼裝元件：在電路板上放置元件。這些元件通常是小型的、扁平的，如電阻、電容、集成電路等。涂抹焊膏：在電路板的焊接位置上涂抹焊膏。焊膏是含有焊接金屬顆粒的材料，通常是以焊錫為基礎的。元件定位：將元件準確地放置在焊膏涂抹的位置上，通常使用精確的機械或自動化設備進行定位。通過回流爐加熱：將電路板送入回流爐。在這里，電路板經過一系列溫度區域，通常包括預熱區、焊接區和冷卻區。在焊接區，溫度高到足以使焊膏融化，但不至于損壞電路板或元件。焊接：一旦焊膏融化，它會與電路板和元件的焊盤（或焊點）相結合，形成連接。當電路板通過回流爐的冷卻區時，焊料會凝固，形成牢固的焊接連接。小型回流焊的特征：具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設定溫度、時間或者操作。常州大型回流焊

這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光回流焊，光束回流焊：激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱回流焊的工作原理示意圖。激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。感應回流焊：感應回流焊設備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快；缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外回流焊：聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。回流焊根據形狀分類臺式回流焊爐：臺式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟（大約在4-8萬人民幣之間），國內私營企業及部分國營單位用的較多。立式回流焊爐：立式設備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產。設備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）。常州大型回流焊電路板制造商于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。

    回流焊應用范圍：從生產工藝上來講，回流焊主要用于于smt生產工藝中的焊接工藝，用來焊接已經貼裝好元器件的線路板，經過回流焊爐焊接工藝使元器件和線路板融合焊接在一起。回流焊機如果從整體上的應用范圍來講，那它應用范圍就非常廣了，現在許多電子產品向集成化發展，大部分的線路板都是應用SMT工藝，用到smt工藝必須要用到回流焊。所以所現在人們生活中的方方面面的電子電器產品或者航天科技產品等等需要用到電的電器產品，在生產使必須要應用回流焊接生產。回流焊技術其實是一種精細的工藝焊接技術，這種技術大的好處在于能夠在一些小型的電路板上將電子元件焊接到電路板上，從而滿足企業對于電路板的需求。從生產工藝上來講回流焊就是應用與smt工藝中的焊接工藝，從實際應用來講，可以說回流焊應用與咱們生產生活中的方方面面。回流焊主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。

1.高度自動化:視回流焊工藝采用自動化設備，能夠實現高效、準確的焊接，大幅提高生產效率，降低人力成本。2.焊接:視回流焊采用穩定可靠的焊接技術，能夠確保每個焊點的一致性和穩定性，使產品的質量和可靠性得到有效提升。3.精細化控制:視回流焊具備高度精確的溫度控制系統，能夠實現每個焊點的溫度準確控制，確保焊接質量的穩定性。4.綠色環保:視回流焊采用環保材料，有效降低生產過程中的污染，符合現代綠色環保生產理念。5.兼容性強:視回流焊設備適用于多種類型的產品焊接，能夠滿足市場多元化的需求。6.可追溯性:視回流焊設備配備完善的生產數據管理系統，能夠實現生產全過程的質量可追溯，提高產品的可維護性。7.專業服務:擁有專業團隊的技術支持，能夠提供給客戶完善的售后服務，確保客戶利益回流焊是能夠提升電子產品抗干擾能力的焊接技術。

    因此應用上受到極大的限制，**社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。熱風回流焊：熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。紅外線+熱風回流焊：20世紀90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風回流焊爐有效地結合了紅外回流焊和強制對流熱風回流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。回流焊是可以控制焊接溫度曲線的工藝。杭州真空汽相回流焊設備

回流焊是能夠適應高溫工作環境的焊接方法。常州大型回流焊

其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設定合理的焊接溫度曲線。回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得**的焊接質量，必須深入研究焊接工藝的方方面面[1]。回流焊工藝發展趨勢編輯隨著眾多電子產品向小型、輕型、高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發展的機會。lC引腳腳距發展到、、，BGA已被***采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到***應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更**的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的***代替。總體來講，回流焊爐正朝著**、多功能和智能化方向發展。常州大型回流焊