隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨***，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用[1]。回流焊發展階段編輯根據產品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個發展階段。回流焊***代熱板傳導回流焊設備：熱傳遞效率**慢，5-30W/m2K（不同材質的加熱效率不一樣），有陰影效應。回流焊第二代紅外熱輻射回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響。回流焊第三代熱風回流焊設備：熱傳遞效率比較高，10-50W/m2K，無陰影效應，顏色對吸熱量沒有影響。回流焊第四代氣相回流焊接系統：熱傳遞效率高，200-300W/m2K，無陰影效應，焊接過程需要上下運動，冷卻效果差。回流焊第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統：密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞效率**高，300W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果***，顏色對吸熱量沒有影響。回流焊品種分類編輯回流焊根據技術分類熱板傳導回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件。回流焊是可以實現快速升溫降溫的焊接技術。保定真空汽相回流焊設備供應商

視回流焊，這是一種新型的焊接技術，它的出現徹底改變了傳統焊接的工藝流程。通過視回流焊，我們可以在一個完全自動化的過程中，將電子元件焊接到電路板上，提高了工作效率和焊接質量。視回流焊的原理非常簡單，它利用了物理學的熱力學原理，將電路板放置在兩個加熱室之間，加熱室的溫度可以根據需要進行調節，當電路板受熱后，元件與電路板之間的錫膏融化，從而完成焊接。視回流焊的工藝流程也非常簡單：首先，將電路板放置在兩個加熱室之間，然后通過加熱室加熱電路板，當錫膏融化時，將電路板放置在冷卻室冷卻，取出電路板，完成焊接。與傳統焊接相比，視回流焊具有更高的工作效率和焊接質量，它可以在一個完全自動化的過程中完成焊接，減少了人為操作的失誤，而且焊接質量穩定可靠，符合搜索引擎收錄規則，讓更多的客戶能夠了解視回流焊的技術優勢。保定真空汽相回流焊設備供應商回流焊是能夠提高焊接精度的先進手段。

回流焊是電子制造過程中的重要設備，其安全注意事項包括以下幾點：1.操作前應檢查回流焊設備是否正常，如溫度、傳送帶速度、鏈條張力等。確保設備處于穩定狀態，防止因設備故障導致的安全問題。2.操作人員應熟悉回流焊的工作原理和操作規程，避免因誤操作導致設備損壞或安全事故。3.在操作過程中，應注意控制回流焊的溫度和時間，避免因溫度過高導致元件損壞或溫度過低導致焊接不良。同時，也需要控制焊接時間，以防止因過度焊接導致的元件損傷。4.回流焊周圍應設置安全警示標志和安全隔離帶，避免無關人員靠近回流焊設備。5.操作結束后，應關閉回流焊設備的電源，并將回流焊設備清理干凈，以防止因設備污染導致的質量問題和安全問題。

國內研究所、外企、**企業用的較多。回流焊根據溫區分類回流焊爐的溫區長度一般為45cm～50cm，溫區數量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區，從焊接的角度，回流焊至少有3個溫區，即預熱區、焊接區和冷卻區，很多爐子在計算溫區時通常將冷卻區排除在外，即只計算升溫區、保溫區和焊接區。回流焊工藝流程編輯回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。回流焊單面貼裝預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試。回流焊雙面貼裝A面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試。回流焊溫度曲線編輯溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得**佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。回流焊影響工藝因素編輯在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。回流焊是適應電子產品輕薄化需求的焊接技術。

適用崗位范圍本規程規定了高回流爐試驗過程中的安全要求和注意事項.本規程適用于于在電路板上單側或雙側回流釬焊SMD和硬化膠粘劑以固定部件。2、崗位職責2.1操作人員須經專業技術培訓，取得相關操作證后方可上崗。2.2熟悉回流爐性能和操作方法，嚴格尊守各項規定制度和安全操作規程。2.3操作人員負責回流爐的日常檢查和保養，填寫每日運行記錄。2.4設備運行時如出現故障，操作人員及時報設備管理人員處理.3.崗位主要危險源/因素3.1操作人員在無防護情況下身體直接接觸回流爐試驗樣品或回流爐內壁造或人身傷害。3.2回流材料試驗時，安全防護措施失效試驗樣品爆裂造成回流爐損壞。3.3回流爐溫設置不當或報警裝置失效造成試驗樣品及回流爐損壞.3.4人員不按規程要求作業造成的設備損壞、試驗樣品損傷.4.安全作業程序和方案在每班作業之前，應該進行保養工作。回流焊是能夠優化焊接效果的先進設備。保定真空汽相回流焊設備供應商

回流焊是實現電子產品微型化焊接的關鍵。保定真空汽相回流焊設備供應商

    PCB質量對回流焊工藝的影響。1、焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，回流焊將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對于焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''。2、焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。板面清洗不干凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質殘留。焊接不良。3、濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。4、焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。5、BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質殘留，引起貼裝時不上錫而發生假焊、虛焊。6、BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。7、BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發生短路。8、定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。9、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。10、IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。11、單元間的郵票孔斷裂，法印錫膏。鉆錯打叉板對應的識別光點，自動貼件時貼錯，造成浪費。12、NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導致印錫膏偏。13、光點(IC或BGA旁)，需平整、啞光、缺口。否則機器法順利識別，不能自動貼件。 保定真空汽相回流焊設備供應商