他們權衡的內容一般會包含有：所采用的解決方案對生產效率、生產線使用的計劃安排、PCB的價格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應商的管理、主要設備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。對生產效率帶來的沖擊ATE編程會降低生產效率，這是因為為了能夠滿足編程的需要，要增加額外的時間。舉例來說，如果為了檢查制造過程中所出現的缺陷現象，需要花費15秒的時間進行測試，這時可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣，對于需要花費較長時間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說，所需要的總的測試時間將會更長，這令人***。因此，當編程時間與電路板總的測試時間相比較所占時間非常小的時候，ATE編程方式是性價比**好的一種方式。為了提高生產率，以求將較長的編程時間降低到**低的限度，ATE編程技術可以與板上技術相結合使用，例如：邊界掃描或者說具有**的眾多方法中的一種。還有一種解決方案是在電路板進行測試的時候，*對目標器件的boot碼進行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產率的時候才進行，一般來說是在設備進行功能測試的時候。然而，除非超過了ATE的能力，功能測試的能力是足夠的。貼片機的適應性決定了貼片機能貼裝的元器件類型和滿足各種不同的貼裝要求。紹興高速多功能貼片機廠家

    造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。對策：供料器調整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器；有拋料現象出現要解決時，可以先詢問現場人員，通過描述，再根據觀察分析直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產效率，不過多的占用機器生產時間。貼片機檢測設備AOI（光學檢查機）、X-Ray檢測儀、在線測試儀（ICT）、**測試儀等。貼片機相關概述編輯為了能夠在現如今激烈的市場競爭中贏得一席之地，電子產品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產品成本和產品導入市場的時間，與此同時又能夠不斷提升新產品質量的新路。此外還必須改善生產制造工藝和規程，電子產品制造廠商同樣也要促使半導體器件制造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路（programmableintegratedcircuits簡稱PIC）中去。于是，對于**電子產品的設計和制造，走一條尺寸更小、功能更強和價格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來。在此背景下，現如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強的功能，并且采用了具有創新意義的組裝形式。但是希望采用**新PIC器件的電子產品制造廠商必須克服在進行編程過程中所遇到的一些問題。簡單地說。大同自動貼片機廠家電話國產貼片機的價格往往更能體現產品真正價值，具有超高的性價比。

    主要設備的費用取決于使用ATE的百分比以及對生產率的要求，為了實現PIC編程可能會要求增添ATE設備。關于ATE價格的范圍從15萬美元至40萬美元不等，購置一臺新的設備或者更新現有的設備使之適合于編程的需要是非常昂貴的事情。一種方式是使用一臺AP設備來提供編程元器件到多條生產線上。這種做法可以降低ATE的利用率，從而降低設備方面的投資。結束語通過選擇正確的設備以及挑選**有效的編程方式來滿足特殊的應用需求，制造廠商能夠實現高質量、低成本和縮短產品進入市場的時間，以適應現如今激烈的市場競爭局面。然而，讓我們看一下所有不同的編程方式，每一種編程方法都擁有***和缺點，所以對我們來說選擇編程方法可能是一件令人十分***的事情。愈來愈多的制造廠商將需要評估不同的編程解決方案對生產效率、生產線的計劃調度、PCB的價格、工藝過程控制、客戶管理和主要設備的價格等所帶來的沖擊。*****的解決方案可能是一種綜合了自動化編程、ATE和IEEE邊界掃描編程方法的組合體。

    于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實現將次品率降低到**小的目的。經過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環境中的。對于制造廠商而言如果能夠事先發現問題，可以在長期的經營中減少成本支出。編程設備不*可以擁有較低的PIC失效率，它們經過設計也可以發現編程有缺陷的PIC器件。在現實環境中作為目標的PIC器件被溶入在PCB的設計中，設計成能夠扮演另外一個角色的作用（電話、傳真、掃描儀等等），作為一種專門的編程設備可以簡單地做這些事情，而無需提供相同質量的編程環境。供應商的管理ATE編程潛在的可能是鎖定一個供應商的可編程元器件。由于ATE要求認真仔細的PCB設計，以及為了能夠滿足每一個不同的PIC使用需要**的軟件，隨后所形成的元器件變更工作將會是成本非常高昂的，同時又是很花時間的。通過具有知識產權的一系列協議方法，可以讓數家半導體供應商一起工作，從而形成一種形式的可編程器件。由IEEE，它允許在同一PCB上面混裝由不同半導體供應商所提供的元器件。然而，自動化編程設備可以**大靈活地做這些事情。借助于從不同的供應商處獲得的數千個PIC器件的常規器件支持，他們能夠非常靈活地保持與客戶需求變化相同的步伐。貼片機的優化算法大概分為兩大類：一類就提升編程效率的智能分配優化，一類是貼裝效率路徑優化。

    為了能夠順利地對PCI器件進行編程，需要學習一些新的方法。福好運提供大陸JUKI貼片機技術支持。行業背景對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產品的需求增加，要求引入更為**的PIC器件。現如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數量范圍從44條一直可以達到超過800條以上。由于非常多的引腳數量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分*能夠采用微細間距的封裝形式。微細間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有（20mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應對這一挑戰。具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的，要求采用高質量的編程設備，需要擁有非常優異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到**小的程度。在采用手工編制程序的操作過程中，微細間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導致焊接點可靠性出現問題，會提升生產制造過程中的缺陷率。同樣。一般在前期資金不足、客源較少的情況下，可以選擇固定單頭式貼裝頭的貼片機。嘉興自動貼片機價格

貼片機在生產中實現了準確、快速、智能化吸取貼裝原件，是整個SMT生產線中高智能化的一種主要設備。紹興高速多功能貼片機廠家

    以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。U字母開頭Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為”()或更小。V字母開頭Vapordegreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。Y字母開頭Yield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。貼片機相關術語編輯SMD是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMT就是表面組裝技術（SurfaceMountTechnology的縮寫），是電子組裝行業里**流行的一種技術和工藝。表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMD器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝。紹興高速多功能貼片機廠家