ESAPSS-01-708）中提出：“當被焊接在導電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進行焊接?！薄?991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強調(diào)：“絕不允許用錫一鉛合金去焊黃金。如果陶瓷基片或器件的表面有鍍金層或涂金層，則可以采取某種形式的機械打磨去金，以保證更好的焊接性能。”★2002年桂林電子科大周德儉與吳兆華教授在《表面組裝工藝技術(shù)》中介紹，金在SnPb焊料中快速溶解，出現(xiàn)金向焊料的擴散溶蝕現(xiàn)象，并與焊料形成脆性的金屬間化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠電子裝聯(lián)元器件焊接中規(guī)定必須用鉛錫合金焊料，特別是在航天**行業(yè)的生產(chǎn)中，為防止金脆，鍍金的引線和接線端子必經(jīng)過搪錫處理。對鍍金表面的處理問題已經(jīng)明確提出，并作為禁（限）用工藝項目重點關注。國內(nèi)外的**行業(yè)標準有關鍍金表面去金的要求見表1。6.無須糾結(jié)的鍍金引線/焊端除金處理盡管對于鍍金引線及焊端在焊接前為了確保焊接質(zhì)量必須進行除金處理，但實際上鍍金引線及焊端需要預**行除金處理的元器件并不多，主要是電連接器鍍金焊杯和個別片式器件的鍍金焊端。在波峰焊接中，由于是動態(tài)焊料波，且是兩次焊接（一次是紊亂波等，二次是寬平波），因此不需要預先除金。安徽安裝搪錫機廠家電話

由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隱含和至少一個該技術(shù)特征。在本發(fā)明描述中，“多個”的含義是至少兩個，即兩個或兩個以上，除非另有明確體的限定外；“至少一個”的含義是一個或一個以及上。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“設置”、“連接”、“固定”、“旋接”等術(shù)語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定，對于本領域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。本發(fā)明涉及的控制器、控制電路是本領域技術(shù)人員常規(guī)的控制，如控制器的控制電路通過本領域的技術(shù)人員簡單編程即可實現(xiàn)，電源的提供也屬于本領域的公知常識，并且本發(fā)明主要發(fā)明技術(shù)點在于對機械裝置改進，所以本發(fā)明型不再詳細說明具體的電路控制關系和電路連接。如圖1－圖4所示，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴實施例。該搪錫噴嘴包括使設有出錫口11的噴嘴本體1，所述噴嘴本體1設有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜c的弧形斜面10。重慶多功能搪錫機配件通過調(diào)整太陽能電池的材料和結(jié)構(gòu)，可以更有效地吸收和轉(zhuǎn)化太陽的熱輻射能。

該焊錫膜c的厚度自上而逐漸變薄。具本地說，本發(fā)明中的密集引腳器件b是指具有密集引腳的器件，如集成電路ic；所述密集引腳b1是指引腳之間的間隙較小。由于所述噴嘴本體1外側(cè)表面設有為弧形斜面13，該出錫口11出錫量為恒定時，流經(jīng)具有弧形斜面10的噴嘴本體1時，形成自上而下逐漸變薄的錫膜c。在搪錫時根據(jù)引腳密集情況確定引腳通過不同厚度的錫膜c位置進行搪錫，又能通過表面弧形斜面10結(jié)構(gòu)保證在搪錫時，密集引腳器件b的引腳b1與弧形斜面10接觸面較小，不同時由于錫流從出錫口11上自下f方向流動，其生產(chǎn)一定的動量，使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。所述錫膜在噴嘴本體11弧形斜面10的厚度和搪錫時與焊錫接觸位置可以根據(jù)出錫量和流經(jīng)弧形斜面11面積通過有限次的試驗和獲得經(jīng)驗值進行確定。所述噴嘴本體1可以采用如下結(jié)構(gòu)，該噴嘴本體1外側(cè)由弧形斜面10形成圓錐形，所述出錫口11位于錐形噴嘴的頂部。根據(jù)需要，所述噴嘴本體11弧形斜面10至少設有一折流槽12，該折流槽12將弧形斜面10分成兩個不連續(xù)的***弧形斜面13和第二弧形斜面14.由于折流槽12可以使錫流沿f方向從第二弧形斜面14表面下來具有一定阻力。

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機。因此，我們不能對此掉以輕心，也不能因為故障的概率較低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝，關鍵在于人們對“除金”重要性的認知程度，實際上是對產(chǎn)品質(zhì)量的重視問題，或者說是對客戶的責任性問題；航天二院706所張永忠研究員說：“認為間距太密而認為去金沒有必要，是一個誤區(qū)，是把必要性和可行性混雜了”。其二，要深入了解金脆化的危害性，并從理論上了解金脆化產(chǎn)生的機理；第三，要確切掌握自己所負責的產(chǎn)品中那些元器件的引腳和焊端是鍍金的；第四，通過工藝試驗不斷提出和完整鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝；第五，必須開展鍍金元器件引線或焊端的“除金”的崗位練兵活動，造就一支技術(shù)上過得硬的“除金”工匠隊伍。美國在2005年**軍力報告中提到：“**尚處于對質(zhì)量重要性的認識階段”；這是一句外交辭令，實際上是說我們對質(zhì)量重要性還**停留在口頭“認識階段”，沒有付之行之有效的實際行動！而實際情況是，確實有那么一部分片面追求GDP，滿足應付和“湊乎”的企業(yè)和人員，連“認識階段”都還沒有達到。全自動搪錫機能夠?qū)崿F(xiàn)高效搪錫作業(yè)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個面上涂覆助焊劑。然后進行一定的預熱，使助焊劑活化。接下來各面引腳依次在“側(cè)向波峰”焊料中浸沒，通過溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒在焊料中，通過旋轉(zhuǎn)的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會被放回拾取位置的定位底座上，通過滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據(jù)QFP元件的尺寸進行更換，應當根據(jù)器件尺寸，選擇能夠?qū)崿F(xiàn)**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設備五.鍍金PCB焊接中產(chǎn)生的金脆化案例“除金”問題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤表面是鍍金的，也同樣會產(chǎn)生金脆化現(xiàn)象。例如，PCB焊盤表面的鍍層是化學鍍Ni-Au（ENIG）會怎么樣？1.試驗證明：當PBGA在化學鍍鎳/金焊盤表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進行第二次再流焊接也將產(chǎn)生AuSn4，并進入焊點，從而產(chǎn)生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤界面*有一層薄的Ni3Sn4層。印刷速度過快或過慢：印刷速度也會影響錫膏的涂布效果。湖北哪些搪錫機有哪些

更換除金工藝的情況有很多，需要根據(jù)實際情況綜合考慮，包括產(chǎn)品要求、環(huán)保法規(guī)、市場變化、操作便捷；安徽安裝搪錫機廠家電話

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實例結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及***將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面結(jié)合具體實施例及附圖對本發(fā)明的權(quán)利要求做進一步的詳細說明，顯然，所描述的實施例*是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提出所獲得的所有其他實施例，也都屬于本發(fā)明保護的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術(shù)語，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關系基于附圖所示的方位或位置關系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，不能理解為對本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對位置關系，運動情況等，當該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數(shù)詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。安徽安裝搪錫機廠家電話