本發明采用以下技術方案：一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導桿與下臺板連接；所述抓取機構包括導桿架、固定板、旋轉機構、夾持機構和滑動氣缸，所述導桿架與設于上臺板處的移動機構連接，所述旋轉機構與夾持機構連接并固設于固定板上，所述固定板與導桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機構設于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設于下臺板處。本發明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置開始運作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動，隨后，夾持機構將工件牢牢夾住，隨后滑動氣缸開始運作，此時，滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件從工裝中拉出，隨后，旋轉機構帶動夾持機構旋轉，將工件轉動180°，隨后，定位機構拉回定位，滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構接觸后停止。常用的絡合劑包括檸檬酸鈉、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強酸性溶液。上海臺式搪錫機報價

即質量的3%）所對應的金鍍層的厚度的認識尚不統一。長春光機所工藝人員認為：“這種含量對應的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規定為不應超過μm。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時，錫/鉛合金對金鍍層產生強烈的溶解作用，金鍍層與焊料中的錫金屬結合生成金錫合金，使結合部的性能變脆，機械強度下降，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產生的焊點存在修理時再次焊接困難、受振動時容易產生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴散而產生“金脆化”。4）鍍金厚度的影響（1）鍍金層厚度小于μm時，容易產生***，不能滿足可焊性要求；而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層，空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面，對基體金屬產生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時，金鍍層完全被溶解到焊料去，從而使已經銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中，從而導致反潤濕甚至不潤濕現象。（2）鍍金厚度在μm時，能在2秒時間內溶于低熔點的錫-鉛焊料中。（3）當鍍金厚度大于μm時。上海臺式搪錫機報價全自動搪錫機是一種高效、智能化的設備，能夠滿足現代制造業的需求。

本發明涉及搪錫機技術領域，尤其涉及一種定子用搪錫機。背景技術：電機是指依據電磁感應定律實現電能轉換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉子構成，其中，定子是電動機靜止不動的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機座三部分組成，其主要作用是產生旋轉磁場，使轉子被磁力線切割，從而產生電流。在定子生產過程中，為了防止電機漆包線脫皮后銅線的氧化，需要對定子引出線進行搪錫，而在現有的發電機定子生產過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進行搪錫，生產效率低，質量不穩定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產生，容易對人造成傷害。例如，一種在**專利文獻上公開的“一種新型定子線圈引線整頭設計及制造工藝”，，其公開了一種新型定子線圈引線整頭設計及制造工藝其工藝流程為：梭形-包保護帶-搪錫及引線刮頭-漲型-整形-整頭，而進行搪錫時，需要人工將梭形線圈引線頭放入錫鍋內搪錫，生產效率低，質量不穩定，且容易對人造成傷害。技術實現要素：本發明是為了克服目前發電機定子生產過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進行搪錫，生產效率低，質量不穩定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產生，容易對人造成傷害等問題，提出了一種定子用搪錫機。為了實現上述目的。

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產品—手機。因此，我們不能對此掉以輕心，也不能因為故障的概率較低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝，關鍵在于人們對“除金”重要性的認知程度，實際上是對產品質量的重視問題，或者說是對客戶的責任性問題；航天二院706所張永忠研究員說：“認為間距太密而認為去金沒有必要，是一個誤區，是把必要性和可行性混雜了”。其二，要深入了解金脆化的危害性，并從理論上了解金脆化產生的機理；第三，要確切掌握自己所負責的產品中那些元器件的引腳和焊端是鍍金的；第四，通過工藝試驗不斷提出和完整鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝；第五，必須開展鍍金元器件引線或焊端的“除金”的崗位練兵活動，造就一支技術上過得硬的“除金”工匠隊伍。美國在2005年**軍力報告中提到：“**尚處于對質量重要性的認識階段”；這是一句外交辭令，實際上是說我們對質量重要性還**停留在口頭“認識階段”，沒有付之行之有效的實際行動！而實際情況是，確實有那么一部分片面追求GDP，滿足應付和“湊乎”的企業和人員，連“認識階段”都還沒有達到。針對目前電子行業去金搪錫的難點痛點，全自動去金搪錫機有以下幾個特點。

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個面上涂覆助焊劑。然后進行一定的預熱，使助焊劑活化。接下來各面引腳依次在“側向波峰”焊料中浸沒，通過溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒在焊料中，通過旋轉的方式退出焊料，形成搪錫作業。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會被放回拾取位置的定位底座上，通過滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據QFP元件的尺寸進行更換，應當根據器件尺寸，選擇能夠實現**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設備五.鍍金PCB焊接中產生的金脆化案例“除金”問題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤表面是鍍金的，也同樣會產生金脆化現象。例如，PCB焊盤表面的鍍層是化學鍍Ni-Au（ENIG）會怎么樣？1.試驗證明：當PBGA在化學鍍鎳/金焊盤表面貼裝并按常規再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進行第二次再流焊接也將產生AuSn4，并進入焊點，從而產生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤界面*有一層薄的Ni3Sn4層。錫層的附著力和質量是錫層的重要特性，它們直接影響到錫層的使用性能和可靠性。浙江什么是搪錫機哪家好

用于調試機器的功能，操作者可以通過調試模式檢查機器的工作狀態，可以用于調整參數以達到良好的工作效果。上海臺式搪錫機報價

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經過烘烤再進行再流焊的試樣焊點，AuSn4化合物從界面溶解進入焊點。2.試驗證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側的SEM圖。圖中亮的區域為AuSn4化合物，暗的區域為Ni3Sn4化合物，亮的斑點為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側的SEM圖。圖中亮的區域為Ni3Sn4化合物，暗的區域為Ni-P，亮的斑點為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關大局目前業界個別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。上海臺式搪錫機報價