半導體行業為什么要用搪錫機

在半導體行業中，搪錫工藝是一種關鍵的工藝步驟。主要原因如下：

增強焊接強度：通過將SnPb合金涂在芯片表面，搪錫工藝可以增強芯片之間的焊接強度，提高整個電路的穩定性和可靠性。

保護芯片：SnPb合金具有較好的耐腐蝕性，可以保護芯片免受環境因素的影響，如氧化、腐蝕等。

減少因熱膨脹和振動引起的破裂和斷裂：由于錫的物理特性，它能夠緩沖熱膨脹和振動對芯片的影響，減少芯片因這些因素而破裂或斷裂。

總的來說，搪錫工藝提高了芯片的可靠性、穩定性和耐用性，對于半導體行業來說是非常重要的工藝。

1.適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝、電阻、電容及一些異形元件

2.解決芯片焊接面金脆、氧化現象、含金量，提高可焊性

3.解決手工搪錫中引腳連錫、引腳氧化問題

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    JTX650全自動除金搪錫機的全自動操作主要通過以下幾個方面實現：全自動化工藝流程：JTX650全自動除金搪錫機的工藝流程包括引腳沾助焊劑、預熱引腳、去金錫鍋搪錫、再次引腳沾助焊劑、再次預熱引腳、鍍錫錫鍋搪錫以及熱風烘干引腳等步驟。這一連貫的流程減少了人工干預，提高了生產效率和一致性。五軸聯動配合視覺技術：設備采用X/Y/Z/U/W五軸聯動配合視覺技術，實現精確控制，確保焊接過程中的精確性和重復性。自動調節吸嘴吸力：根據不同元件的需求，JTX650能夠自動調節吸嘴的吸力，以確保穩定抓取元件。安全夾爪與自動定位：設備配備安全夾爪，可以輕松夾取異形器件及連接器，并自動找準器件中心及輪廓，減少人工操作。工藝控制：JTX650可以精確控制搪錫溫度、搪錫深度、運動速度、停留時間和搪錫角度等關鍵工藝參數，以適應不同的焊接需求。品質閉環控制：每個經過JTX650工藝處理的芯片，都會進行高清相機的品質檢測，針對芯片引腳的連錫以及沾帶焊料渣的缺陷進行篩選，實現品質閉環控制。自動報警裝置：設備具備錫鍋缺錫報警和送錫缺錫料報警功能，確保生產過程的連續性和穩定性。焊煙自動凈化功能：JTX650還具備焊煙自動凈化功能，進一步改善工作環境。 廣東制造搪錫機平均價格