回流焊潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)，或SMD的外部電極，經浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設定合理的焊接溫度曲線。立式回流焊爐:立式設備型號較多。金華汽相回流焊

可替換裝配和回流焊技術工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業的興趣。AART工藝可以同時進行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，與傳統的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過AART工藝，可以建立復雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設計和影響它的工藝因素。一個決策系統(DecisionSupportSystem，DSS)可以幫助工程師實施AART工藝。智能化再流爐內置計算機控制系統，在Window視窗操作環境下可以很方便地輸入各種數據，可迅速地從內存中取出或更換回流焊工藝曲線，節省調整時間，提高生產效率。蘇州智能氣相回流焊供應商混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝。

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨多些，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。

以十二溫區回流焊為例：1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．2.恒溫區：除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點，焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右，合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。回流焊工藝提出了新的要求。

要知道通孔回流焊有時也稱為分類元器件回流焊，正在逐漸興起，它可以去除波峰焊環節，而成為PCB混裝技術中的一個工藝環節，這項技術的一個較為大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械連接強度，對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產品的使用中脫開而成為故障點。回流焊元器件的顏色對吸熱量有大的影響。蘇州智能汽相回流焊銷售廠家

要得到回流焊良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要。金華汽相回流焊

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現脫落現象，點紅膠遇熱會更加牢固。流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（特別注意：無論是點紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。注意：一定要先進行錫膏面的焊接后，再進行紅膠面的烘干，因為紅膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。金華汽相回流焊

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