SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動安放)、熱風回流焊、清潔與品質檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動觀念從頭面對。事實上根據多年量產履歷可知，影響回流焊質量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數以及回流焊爐質量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。小型回流焊的特征：抗熱測試或者小批量生產使用的高性能回流焊接爐。珠海汽相回流焊設備廠家

回流焊設備日保養內容：回流焊設備日保養內容由設備操作工人當班進行，認真做到班前四件事、班中五注意和班后四件事。(1)班前四件事消化圖樣資料，檢查交接班記錄。擦拭設備，按規定潤滑加油。檢查手柄位置和手動運轉部位是否正確、靈活，安全裝置是否可靠。低速運轉檢查傳動是否正常，潤滑、冷卻是否暢通。(2)班中五注意注意運轉聲音，設備的溫度、壓力、液位、電氣、液壓、氣壓系統，儀表信號，安全保險是否正常。(3)班后四件事關閉開關，所有手柄放到零位。用來清掃鐵屑、臟物，擦凈設備導軌面和滑動面上的油污，并加油。清掃工作場地，整理附件、工具。填寫交接班記錄和運轉臺時記錄，辦理交接班手續。石家莊桌面式汽相回流焊銷售廠家熱風回流焊不同材料及顏色吸收的熱量是不同的。

回流焊基本是不用氣的，不過不知道是壓縮空氣，還是氮氣。壓縮空氣一般小廠是用來開膛（打開爐膛和蓋子用的），另類則是用來保護焊接時高溫下的防氧化（保護氣體），那么像我們力鋒一般需要機動開膛的爐子就是用直流電動，因為只有這樣才安全。需要壓縮按氣體的爐子安全性不是很高。如果條件允許一般建議生產廠商用直流電動推桿的比較合適，不過這樣相應成本會高很多。具有極高的化學穩定性，不與氧化反應。因此不存在閃點，永不滴油。較為高耐高溫至380℃，在高溫下可以長期連續使用。長期使用后也不會產生炭化現象，高溫鏈條在壽命期內無須清理下。潤滑油的黏附性極好，潤滑脂高溫下不會產生滴油現象，不會影響產品質量。

回流焊工藝特點有哪些：1.焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。2.焊膏的施加一般采用鋼網印刷的方法，為了簡化工藝流程、降低生產成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網（包括同一厚度鋼網和階梯鋼網）進行焊膏分配。3.回流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。布局在底面（B面）上的元器件應滿足定的力學要求，如BGA類封裝，元件質量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。回流焊的操作步驟：回流焊導軌寬度要根據PCB寬度進行調節。

在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的較為大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要。回流焊的操作步驟：檢查設備里面有無雜物。珠海汽相回流焊設備廠家

smt回流焊相關的機械部件都有安全防護裝置，在維修時不可以隨意的拆除安全裝置，否則會產生安全事故。珠海汽相回流焊設備廠家

回流焊安全注意事項：1、非經過生產廠家培訓的smt回流焊維護操作人員不允許使用操作smt回流焊，維護操作人員必須具有對smt回流焊的機械構造及smt回流焊運行原理的基本認識，熟悉使用說明內容，嚴格按其規定操作、維護smt回流焊。2、在維護保養smt回流焊時應有齊全的維護護具，如眼罩、絕緣手套、隔熱手套、硅膠手套、口罩等，尤其是使用爐膛清潔劑時更是需要特別注意，若有不慎沾到皮膚或者眼睛應迅速以清水沖洗，嚴重時應及時就醫。珠海汽相回流焊設備廠家