回流焊熱風氣流對回流焊溫度曲線的影響：由于目前大多數回流焊設備以風扇強制驅動熱風循環為主，因此風扇的轉速決定了風量的大小。在相同的帶速和相同的溫度設定下，風扇的轉速越高，回流曲線的溫度越高。當風扇馬達出現故障時，如停轉，即使爐溫顯示正常，爐溫的曲線測量也會比正常曲線低很多，若故障馬達在回流區，則PCB板極易產生冷焊，若故障馬達在冷卻區，則PCB板的冷卻效果就下降。因此對馬達轉速是可編程調節的回流焊設備，風扇的轉速也是需要經常檢查的參數之一。回流焊潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。開封智能回流焊供應商

決定回流焊接產品質量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了回流焊接出來的產品質量好壞、回流焊接的速度和時間到要依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的，因此，具體產品的溫度和速度等工藝參數設置應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷PCB。珠海智能汽相回流焊廠家推薦回流焊大致可分為五個發展階段。

回流焊工藝特點有哪些：1.回流焊接時，元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點）上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位。一般而言，能夠自行矯正位置的元件，焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強。我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進行特定設計的。2.焊縫（點）形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規則的長方體。

熱風回流焊:熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝。

回流焊檢定周期基本上大部分SMT大廠都會要求至少1個月一次檢查維護。制造廠商也有講3個月一次的。設備若不保養好容易折舊這大家都知道，所以從老板的角度來說當然是保養越勤越好。但打工的就累了，遇上做錫膏的24小時生產的回流爐，助焊劑回收效果不怎么明顯的爐子，你要是3個月不看下，里面可能都聚集了很多助焊劑了，過紅膠的回流焊可以適當延長保養周期。總之，過錫膏的爐子較為好是1個月到三個月一次，這方面目前國產很多廠家都還有相應的回收裝置。回流焊制造成本也更容易控制。開封智能回流焊供應商

回流焊的特點：元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用。開封智能回流焊供應商

回流焊控制，一種能夠連續監控回流焊爐的自動管理系統，能夠在實際發生工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控，此即自動回流焊管理(AutomaticReflowManagement，ARM)系統，此系統把連續的SPC直方圖、線路平衡網絡、文件編制和產品查看組成完整的軟件包，并能自動實時榆測工藝數據，并做出判斷來影響產品成本和質量，自動回流焊管理系統的基本功能是精確地自動檢測和收集通過爐子的產品數據，它提供下列功能:不需要驗證工藝曲線;自動搜集回流焊工藝數據;對零缺陷生產提供實時反饋和報警;提供回流焊工藝的自動SPC圖表和修正過程能力指數(ComplexProcessCapabilityindex，Cpk)變量報警。開封智能回流焊供應商