回流焊接的基本要求：1.適當的焊點大小和形狀：要焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小的焊點其機械強力不足，無法承受使用中的應力，甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現象，縮短焊點的壽命期。2.焊接過程中焊接面不移動：焊接過程中如果焊端移動，根據移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態。回流焊加工其流程比較復雜。泰州桌面式汽相回流焊設備報價

回流焊主要應用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。回流焊主要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的變化過程。回流焊的主要作用就是經過回流焊機內溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用，使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起，方便后面過波峰焊接。泰州桌面式汽相回流焊設備報價讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

回流焊工藝特點有哪些：1.回流焊接時，元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點）上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位。一般而言，能夠自行矯正位置的元件，焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強。我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進行特定設計的。2.焊縫（點）形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規則的長方體。

熱風回流焊：熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環。

激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。感應回流焊:感應回流焊設備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快;缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外回流焊:聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。臺式回流焊爐:臺式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟(大約在4-8萬人民幣之間)，國內私營企業及部分國營單位用的較多。回流焊加工溫度曲線提供了一種直觀的方法。泰州桌面式汽相回流焊設備供應商

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回流焊工藝：雙面回流焊：雙面PCB已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本的產品。已經發現有幾種方法來實現雙面回流焊：一種是用膠來粘住一面元件，當它被翻過來第二次進入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設備和操作步驟，也就增加了成本。得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色。泰州桌面式汽相回流焊設備報價