回流焊設備回流焊接區的作用在這區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的面積小。在回流焊接區要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。回流焊元器件的顏色對吸熱量有大的影響。衡水大型回流焊廠家

很多的電子廠都會覺得采購一個大一點的回流焊才能滿足常能要求，但是一般都是花了冤枉錢，還用來了占地空間。他們一般會把8到10區域的回流焊和更快的皮帶速度可能是大批量生產環境中的較為佳的解決方案，但經驗表明，更小，更簡單，更實惠的4到6區型號是我們較為**的產品，并且在處理拾取和放置吞吐量方面做得非常出色，滿足焊膏制造商的回流規格，并提供可靠自己的的焊接性能。但你怎么能確定？4區，5區或6區回流焊可以處理多少產品？基于焊膏和設備供應商提供的數據進行的一些簡單計算才會有一個正確的參考。張家口回流焊設備價格小型回流焊的特征：具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設定溫度、時間或者操作。

無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊，無鉛回流焊的溫度設定很難調整，特別是無鉛回流焊的窗口很小，因此控制橫向溫差非常重要，無鉛回流焊接工藝窗口很小，如果無鉛回流焊爐內的兩點橫向溫差大就會造成鉛線路板焊點出現各種不良問題，因此無鉛回流焊爐內橫向溫差的控制非常重要。如何正確使用回流焊一個步應該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。因為選擇材料很關鍵，一定是要選用自己的機構推薦的，或是之前使用過確認是安全的，選材料要考慮的因素很多：譬如焊接器件的類型、線路板的種類，和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法，就要根據自己的實際情況來進行，切記不能完全模仿別人，因為元件類型的不同以及板上不同元件的分布情況和數量，這些都需要仔細研究。

回流焊設備冷卻區的作用在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。錫珠是回流焊接中經常出現的缺陷。錫珠多數分布在引腳的片式元件兩側,大小不且立存在,不與其它焊點連接,見下圖。錫珠的存在,不光影響產品的外觀,更重要的是會影響產品的電氣性能,或者給電子設備造成隱患，需要格外注意。氣相回流焊含氧量低，熱轉化率高。

通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，較為后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內完成焊接的。在PCB組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-holeReflow，THR）。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來焊接有引腳的插件元件和異型元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝技術中的個工藝環節。通孔回流焊大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝的優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。回流焊的操作步驟：待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向。衡水大型回流焊廠家

回流焊接的特點：表面貼裝元件有多種供料方式。衡水大型回流焊廠家

回流焊安全注意事項：1、非經過生產廠家培訓的smt回流焊維護操作人員不允許使用操作smt回流焊，維護操作人員必須具有對smt回流焊的機械構造及smt回流焊運行原理的基本認識，熟悉使用說明內容，嚴格按其規定操作、維護smt回流焊。2、在維護保養smt回流焊時應有齊全的維護護具，如眼罩、絕緣手套、隔熱手套、硅膠手套、口罩等，尤其是使用爐膛清潔劑時更是需要特別注意，若有不慎沾到皮膚或者眼睛應迅速以清水沖洗，嚴重時應及時就醫。衡水大型回流焊廠家