精密環控柜主要由設備主柜體、控制系統、氣流循環系統、潔凈過濾器、制冷(熱)系統、照明系統、局部氣浴等組成，為光刻機、激光干涉儀等精密測量、精密制造設備提供超高精度溫濕度、潔凈度的工作環境。該設備內部通過風機引導氣流以一定的方向循環，控制系統對循環氣流的每個環節進行處理，從而使柜內的溫濕度達到超高的控制精度。該系統可實現潔凈度百級、十級、一級，溫度波動值±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.002℃等精密環境控制。自面世以來，已為相關領域客戶提供了穩定的實驗室環境以及監測服務，獲得了眾多好評。為航天零部件檢測打造的專屬環境，滿足其對溫濕度、潔凈度近乎苛刻的要求。激光干涉儀高精度環境選型

在生物醫療科研領域，許多實驗對環境條件的要求近乎嚴苛，精密環控柜因此成為不可或缺的重要設備。例如，在細胞培養實驗中，細胞的生長和繁殖對溫濕度極為敏感。適宜且穩定的溫度能確保細胞內酶的活性處于活躍狀態，若溫度波動超出允許范圍，酶的活性將受到抑制甚至失活，導致細胞代謝紊亂，生長停滯甚至死亡。濕度方面，合適的濕度可防止培養皿內水分過快蒸發，維持培養液的滲透壓穩定。若濕度過高，又容易滋生細菌和霉菌，污染細胞培養環境。精密環控柜憑借其精確的溫濕度控制能力，能為細胞培養提供穩定的環境，保障實驗結果的可靠性和重復性，助力生物醫療科研人員深入探索細胞奧秘，推動疾病醫療研究的進展。激光干涉儀高精度環境選型設備運行穩定性高，可連續穩定工作時間大于 144h。

芯片的封裝環節同樣對溫濕度條件有著極高的敏感度。封裝作為芯片生產的一道關鍵工序，涉及多種材料的協同作用，包括芯片與基板的連接、外殼的封裝等。在此過程中，溫度的細微起伏會改變材料的物理特性。以熱脹冷縮效應為例，若封裝過程溫度把控不佳，芯片與封裝外殼在后續的使用過程中，由于溫度變化產生不同程度的膨脹或收縮，二者之間極易出現縫隙。這些縫隙不僅破壞芯片的密封性，使外界的水汽、灰塵等雜質有機可乘，入侵芯片內部，影響芯片正常工作，還會削弱芯片與封裝外殼之間的連接穩定性，降低芯片在各類復雜環境下的可靠性。封裝材料大多為高分子聚合物或金屬復合材料，它們對水分有著不同程度的敏感性。高濕度環境下，水分容易被這些材料吸附，導致材料受潮變質，如塑料封裝材料可能出現軟化、變形，金屬材料可能發生氧化腐蝕，進而降低封裝的整體可靠性，嚴重縮短芯片的使用壽命，使芯片在投入使用后不久便出現故障。

在科研與工業制造等眾多領域，光學儀器如激光干涉儀、光學顯微鏡、電子顯微鏡等，發揮著無可替代的關鍵作用，而它們對運行環境的要求極為苛刻，尤其是溫濕度、潔凈度以及抗微震性能。精密環控柜的出現，為這些精密儀器提供了理想的運行環境。以激光干涉儀為例，其憑借納米級別的高精度測量能力，在諸多精密領域不可或缺。但它對溫度極度敏感，哪怕有 0.01℃的溫度波動，由于儀器主體與測量目標熱脹冷縮程度的差異，會造成測量基線改變，致使測量位移結果出現偏差。精密環控柜憑借超高精度溫度控制，將溫度波動控制在極小范圍，有力保障了激光干涉儀測量的準確性。主要由設備主柜體、控制系統、氣流循環系統、潔凈過濾器、制冷(熱)系統、照明系統、局部氣浴等組成。

在 3D 打印行業蓬勃發展的當下，溫濕度成為左右打印質量的關鍵因素。在打印過程中，一旦環境溫度出現較大幅度的波動，用于成型的光敏樹脂或熱熔性材料便會受到直接沖擊。材料的固化速率、流動性不再穩定，這會直接反映在打印模型上，導致模型出現層紋，嚴重時發生變形，甚至產生開裂等嚴重缺陷。而當濕度偏高，材料極易吸濕。在打印過程中，這些吸收的水分轉化為氣泡，悄然隱匿于模型內部或浮現于表面，極大地破壞模型的結構完整性，使其表面質量大打折扣，影響 3D 打印產品在工業設計、醫療模型等諸多領域的實際應用。精密環境控制設備憑借超高精度溫度控制，保障內部溫度水平均勻性小于16mK/m。內蒙古環境實驗箱

精密環控設備為光刻機、激光干涉儀等精密測量、精密制造設備提供超高精度溫濕度、潔凈度的工作環境。激光干涉儀高精度環境選型

超高精度溫度控制是精密環控柜的一大突出亮點。其自主研發的高精密控溫技術，使得控制輸出精度達到驚人的 0.1% ，這意味著對溫度的調控能夠精細到極小的范圍。設備內部溫度穩定性在關鍵區域可達 +/-2mK (靜態) ，無論外界環境如何變化，都能保證關鍵部位的溫度處于極其穩定的狀態。內部溫度規格可在 22.0°C (可調) ，滿足不同用戶對溫度的個性化需求。而且溫度水平均勻性小于 16mK/m ，確保柜內各個角落的溫度幾乎一致，避免因溫度差異導致的實驗誤差或產品質量問題。再加上設備內部濕度穩定性可達 ±0.5%@8h ，以及壓力穩定性可達 +/-3Pa ，連續穩定工作時間大于 144h ，為對溫濕度、壓力要求苛刻的實驗和生產提供了可靠的環境保障，讓長時間的科研實驗和精密制造得以順利進行。激光干涉儀高精度環境選型