包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結構、多個燒錄結構和基座，沿基座的長度方向，多個燒錄結構依次排列，基座包括底座、龍門焊件和第二龍門焊件，底座具有朝上的上表面，燒錄結構包括校正平臺結構、對位結構、具有除靜電功能的探頭結構和用于i芯片燒錄的優力膠壓頭結構，掃碼結構與龍門焊件呈活動連接，校正平臺結構和對位結構均固定在底座的上表面，優力膠壓頭結構固定在第二龍門焊件上，探頭結構固定在龍門焊件上；當i芯片經過掃碼結構掃描后，放入校正平臺結構，對位結構識別i芯片的特征并通過校正平臺結構調整芯片的位置，優力膠壓頭結構壓接芯片進行燒錄，同時探頭結構檢測i芯片的燒錄完成狀態。，校正平臺結構包括平臺、用于固定平臺的平臺支撐板和治具吸板，平臺支撐板固定在基座的上表面，治具吸板固定在平臺的頂端，治具吸板具有朝上的頂面，頂面形成多個貫穿治具吸板的通孔，多個通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區域，治具吸板的頂面設有兩個縱向定位塊和一個橫向定位塊，兩個縱向定位塊分別處于抽氣區域的兩側且呈正對布置，橫向定位塊處于抽氣區域的下側。，治具吸板具有抵觸平臺的底板面，治具吸板的底板面設有抽氣件，通孔具有朝下的抽氣口。抽氣件抵接抽氣口。管裝測試分選機多少錢一臺。四川半導體測試分選機電話

    燒錄結構包括校正平臺結構、對位結構、具有除靜電功能的探頭結構和用于i芯片燒錄的優力膠壓頭結構，掃碼結構與龍門焊件呈活動連接，校正平臺結構和對位結構均固定在底座的上表面，優力膠壓頭結構固定在二龍門焊件上，探頭結構固定在龍門焊件上；當i芯片經過掃碼結構掃描后，放入校正平臺結構，對位結構識別i芯片的特征并通過校正平臺結構調整芯片的位置，優力膠壓頭結構壓接芯片進行燒錄，同時探頭結構檢測i芯片的燒錄完成狀態。上述的多工位i芯片燒錄設備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號、加工狀態等等信息。通過掃碼結構掃描二維碼，可以將i芯片的信息儲存在數據庫，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺結構，并將對位結構對準i芯片，對位結構識別i芯片的特征，校正平臺結構調整i芯片的位置，當i芯片的位置與預設的基準一致時，優力膠壓頭結構壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中，優力膠壓頭結構和i芯片分離后，探頭結構檢測i芯片的燒錄狀態，同時工作人員取出i芯片，燒錄完成。掃碼結構讓i芯片的信息可以及時儲存，防止丟失數據，提高數據的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性。四川半導體測試分選機電話智能全自動芯片測試分選機。

    在壓板的另一側處也可設置有基礎部。第二銷可從基礎部向前突出。如所示，銷可向前突出超過壓板，并且第二銷可沒有向前突出超過壓板。如所示，支架沒有向后突出超過下匹配板。銷可插入支架的接合槽。如所示，第二支架向后突出超過下匹配板。第二銷可插入第二支架的第二接合槽。通過采用這種結構，當下匹配板在從壓板的一側朝壓板的另一側移動(在x方向上)而進行安裝時，不出現干涉現象。即，由于第二銷沒有向前突出超過壓板，并且支架沒有向后突出超過下匹配板，所以下匹配板可移動到壓板的前表面上。由于銷向前突出超過壓板，所以可將銷插入支架的接合槽。由于第二支架向后突出超過下匹配板，所以可將第二銷插入第二支架的第二接合槽。接合槽和接合槽中的每個均可包括引導部分和安置部分。引導部分可指當下匹配板出于安裝目的而移動時供銷或開始插入且當下匹配板靠近軌道時引導下匹配板的部分。安置部分可指當下匹配板靠近軌道且與軌道接觸時定位銷或銷的部分。和示出了接合槽和接合槽的一個示例。首先參照，接合槽可包括引導部分-和安置部分-。引導部分-可在與下匹配板的移動方向(例如，x方向)相反的方向(例如，-x方向)上朝下方傾斜。

    第二控制件控制動力氣缸停止工作，氣缸連接座停止下降。氣缸連接軸的另一端具有浮動接頭，氣缸連接座朝上凸起形成圓軸，浮動接頭與圓軸呈固定布置。浮動接頭使氣缸連接軸和氣缸連接座的連接允許存在誤差，降低了裝配的難度，同時，當電路板壓塊壓接i芯片時，產生的反作用力被浮動接頭緩沖吸收，避免對氣缸連接軸造成損傷。連接板設有光電感應器，光電感應器具有用于感應絲杠連接套的感應面，絲杠連接套具有朝向光電感應器的側套面，光電感應器的感應面與絲杠連接套的側套面呈正對布置。光電感應器與第二控制件呈電性連接，當光電感應器感應到絲杠連接套，將信號傳遞給第二控制件，第二控制件控制伺服電機停止工作，絲杠連接套停止下降。除靜電功能的探頭結構包括位置調節模塊、檢測探頭、離子風機和第三控制件，位置調節模塊與龍門焊件呈固定布置，檢測探頭以及離子風機均與位置調節模塊呈固定布置，第三控制件分別與位置調節模塊、檢測探頭和離子風機呈電性連接；當位置調節模塊調節至離子風機處于i芯片的正上方時，第三控制件控制離子風機i芯片上的靜電。檢測探頭具有朝向校正平臺結構的探頭平面，當位置調節模塊調節至檢測探頭的探頭平面與校正平臺結構呈正對布置時。測試分選機的操作過程找金創圖。

    壓力可由移動主體的前向移動而產生。連接至移動主體的壓板可將壓力傳遞至匹配板和匹配板和/或推動器。如所示，假設具有m×n矩陣形式的電子部件安裝在測試盤上，則壓板可具有覆蓋具有m×n矩陣形式的全部電子部件的尺寸。如之前所描述的，加熱介質可供給至電子部件，從而設定用于待測試的電子部件的溫度環境。出于該目的，可在壓板中以m×n矩陣形式形成多個通孔。可經由通孔和推動器的加熱介質流動路徑將加熱介質從壓板的后側供給至單個電子部件。在這方面，雖然沒有在中示出，然而在壓板的后側可設置有導管。可將加熱介質引入該導管中，并可通過通孔供給至壓板的前側。從這個角度來說，可理解的是，壓板是導管的一部分。在壓板的一側和另一側，可設置有分別具有銷和第二銷的基礎部和基礎部。銷和第二銷可保持下匹配板的位置。下文將對這一點進行描述。如上所述，多個軸和可連接至壓板的后側。在本實施方式中，總共設置有根軸。在這根軸中，軸可連接至壓板的后表面的中心部分。軸可相對固定不動地連接至壓板，由此抑制壓板的中心部分的熱變形。另一方面，剩余的軸可相對可移動地連接至壓板，由此允許壓板除中心部分以外的部分的熱變形。普通測試分選機跟外懸掛測試分選機有什么區別。杭州ic測試分選機廠商

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    確保拍攝模塊在方向上處于的位置，并為進一步調節拍攝模塊的方向和方向的位置做準備。調節模塊包括l型板、絲桿和移動塊，l型板呈固定布置，l型板具有呈垂直固定布置的長板和短板，長板具有處于l型板內側的內端面，長板的內端面上形成移動滑軌，移動塊與移動滑軌呈相嵌布置且沿移動滑軌滑動，短板上形成短板通孔，短板通孔上固定有軸承，絲杠的一端與移動塊呈螺紋連接，另一端與軸承固定連接且穿過軸承沿背離軸承的方向延伸形成旋鈕；沿方向布置的調節模塊的l型板與固定板呈固定布置，沿方向布置的調節模塊的l型板與沿方向布置的調節模塊的移動塊呈固定布置。轉動旋鈕，絲杠與移動塊的螺紋連接使絲杠相對移動塊靠近或者遠離，由于絲杠固定在軸承上，移動塊嵌入移動滑軌，因此絲杠驅動移動塊沿著移動滑軌滑動，沿方向布置的調節模塊的l型板與沿方向布置的調節模塊的移動塊呈固定布置，當沿方向布置的調節模塊的移動塊滑動時，沿方向布置的調節模塊的l型板實現在方向上的位置調節。拍攝模塊包括拍攝底座、燈、沿方向布置的長管和相機，拍攝底座與沿方向布置的調節模塊的移動塊呈固定布置。拍攝底座內部設有處理器，長管的一端與拍攝底座呈固定布置，另一端與相機呈固定布置。四川半導體測試分選機電話