則無論是否有振動和/或外部沖擊,片狀件均可防止在左右方向上去除匹配板和匹配板。不同于所示的配置,可設置多個鎖定模塊,以使得鎖定模塊中的每個均相對于上匹配板和下匹配板動作。有關鎖定模塊的前述內容可應用于參照至描述的實施方式中。在這種情況下,可設置多個鎖定模塊,以使得鎖定模塊中的每個均相對于上匹配板和下匹配板動作,或者可設置如所示的單一鎖定模塊,以使得該鎖定模塊同時相對于上匹配板和下匹配板動作。在設置單一鎖定模塊的情況下,由于存在基礎部和基礎部以及支架和支架,所以鎖定模塊的形狀可不同于的鎖定模塊的形狀。例如,鎖定模塊的主體部分和片狀件可以以大致形來彎曲,并且可進行安裝,以便圍繞基礎部和基礎部以及支架和支架。在這種狀態下,片狀件可向前突出而不干涉基礎部和基礎部以及支架和支架。是示意性地示出了根據又一實施方式的、測試分選機的推動裝置的主視。不同于現有技術,在上述實施方式中采用了兩個匹配板和。然而,本公開不限于此。例如,當電子部件以m×n矩陣的形式安裝在測試盤上時,可設置k個壓板,以便將壓力傳遞至具有m/k×n矩陣形式的電子部件。類似地,k個軌道可設置在相應壓板的中心部分中,以便在水平方向上延伸。ic自動測試分選機做什么的。徐州半導體測試分選機批發
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所以可極大地增強抑制下匹配板的上端部分的熱變形的效果。在先前描述的實施方式的情況下,可通過銷和銷在下匹配板的上端部分中支承下匹配板。在測試分選機的整體尺寸小到無法在軌道中形成諸如接合槽的結構的情況下,這種結構會很有用。是示出了根據所示的、另一個實施方式的測試分選機的鎖定模塊的立體。匹配板和匹配板可通過振動和/或外部沖擊在左右方向上去除。在沒有在x方向上將匹配板和匹配板推動至正確位置而進行測試的情況下,可損傷電子部件并可降低測試產量。為了防止出現前述問題,可設置鎖定模塊。具體地,鎖定模塊可包括聯接至壓板的一側的主體部分、定位在主體部分內并配置為部分地向前突出的片狀件、以及通過狹槽(未示出)連接至片狀件的把手,其中該狹槽在主體部分的外表面上在前后方向上延伸。在匹配板和匹配板安裝完成后,工作人員可向前拉動把手,片狀件可藉此向前突出。在匹配板和匹配板已經正常安裝的情況下,片狀件可平滑地向前突出而不干涉匹配板和匹配板。然而,如果匹配板和匹配板沒有正常地安裝,則匹配板和匹配板就會阻礙片狀件的前向突出。通過該過程,工作人員可確定匹配板和匹配板是否正常安裝。如果在所示的狀態下進行測試。
本發明涉及測試分選機。背景技術:測試分選機是支持對通過預定制造工藝制造的、諸如半導體裝置的電子部件的測試、根據測試結果按等級分類電子部件、以及將電子部件安裝在用戶盤上的裝置。和是示出了典型的測試分選機的立體和平面。參照和,測試分選機可包括加載裝置、浸泡室、測試室、去浸泡室和卸載裝置。在測試盤和中提供了可安置電子部件的多個插入件。測試盤和可通過多個傳送裝置(未示出)沿預定封閉路線循環。加載裝置能夠在加載位置將安裝在用戶盤上的未測試的電子部件加載到測試盤和中。由于可能在不同的溫度環境下使用電子部件,所以有必要確定該電子部件是否在具體溫度環境下良好工作。在進行測試之前,可在浸泡室中對安裝在測試盤和上的電子部件進行預加熱或預冷卻。經由浸泡室傳送至測試位置并安裝在測試盤和上的電子部件可在測試室中進行測試。具體地,安裝在測試盤和上的電子部件可由推動裝置朝向測試器推動。電子部件和測試器可通過其接觸或接合彼此電連接。在該狀態下,可對電子部件執行測試。推動裝置可包括與測試盤和匹配的匹配板以及用于朝測試盤和移動匹配板的配置。在匹配板的每個中都以矩陣案設置有多個推動器。金創圖的自動測試分選機就是好。
如果下匹配板出于安裝目的而在例如x方向上移動,則銷開始插入引導部分-。在與下匹配板的移動方向相反的方向(-x方向)上朝下方傾斜的引導部分-可朝上方移動下匹配板,并且下匹配板可靠近軌道。隨著下匹配板繼續移動,當銷定位在安置部分-中時,下匹配板和軌道可彼此接觸。接下來參照,第二接合槽可包括第二引導部分-和第二安置部分-。第二引導部分-可在與下匹配板的移動方向(例如,x方向)相反的方向(例如,-x方向)上朝下方傾斜。如果下匹配板出于安裝目的而在例如x方向上移動,則第二銷開始插入第二引導部分-。在與下匹配板的移動方向相反的方向(-x方向)上朝下方傾斜的第二引導部分-可朝上方移動下匹配板,并且下匹配板可靠近軌道。隨著下匹配板繼續移動,當第二銷定位在第二安置部分-中時,下匹配板和軌道可彼此接觸。和是示出了接合槽和接合槽的修改的視。接合槽和第二接合槽可具有相同的形狀。在下文中,將以接合槽為基礎進行描述。在所示的修改中,接合槽可包括引導部分-和-以及安置部分-。引導部分-和-可包括水平部分-和傾斜部分-。本修改與以上參照描述的實施方式的區別之處在于水平部分-包含于引導部分-中。在以上參照描述的實施方式的情況下,引導部分-整體地傾斜。ic測試分選機的市場大嗎?重慶半導體測試分選機品牌
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軌道、第二軌道和第三軌道可設置在壓板的前側處。軌道可在壓板的中心部分水平延伸。第二軌道可在壓板的下端部分中水平延伸。第三軌道可在壓板的上端部分中水平延伸。軌道、軌道和軌道可基本上引導匹配板和匹配板的安裝。另外,軌道、軌道和軌道可支承匹配板和匹配板,以便保持匹配板和匹配板的位置。如先前所描述的,可在不同的溫度環境下對電子部件進行測試。在該過程中,在匹配板和匹配板中可產生熱變形(熱膨脹或熱收縮)。如從以下數學公式可知的是,某構件的熱變形與該構件的初始長度成正比:l=l×(+α×-×δt),其中l是熱變形之后測量的長度,l是初始長度,α是熱變形系數,以及δt是溫度變化量。當具有m×n矩陣形式的電子部件安裝在測試盤上時,由單一構件形成的常規匹配板覆蓋具有m×n的矩陣形式的全部電子部件。因而,積累的變形量可朝匹配板的端部變大。結果,存在于匹配板的端部的側部處的推動器明顯地與電子部件不對齊。因此,可能并沒有將壓力完全地傳遞至電子部件。在本實施方式中,匹配板和匹配板可以是通過二等分典型的匹配板而獲得的匹配板。例如,如和所示,上匹配板和下匹配板中的每個均可覆蓋具有m/×n矩陣形式的電子部件。因此,與常規匹配板相比較。徐州半導體測試分選機批發