給“extflashsection”指定和外部flash對應的鏈接地址。經過上述固件布局后，將得到如圖1所示的固件結構(未壓縮)。步驟2：制作壓縮版的固件的詳細實現(xiàn)如下：步驟，userapplication固件拆分：雖然我們?yōu)閡serapplication業(yè)務邏輯和資源文件指定了不同的鏈接地址，將其存放到不同的section中。但ide編譯出來的始終是一個文件，因此我們需要對其拆分開來。方法為：根據“extflashsection”代碼段，使用objcopy工具，對userapplication編譯后得到的elf文件(可執(zhí)行可鏈接格式，executablelinkableformat)進行拆分。這塊如果有新產品可以把產品名稱，圖片發(fā)我，我可以進行協(xié)助更新添加elf文件移除“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件()。步驟，壓縮：使用lzo算法對，得到。步驟，拼接：將，并添加header索引表(記錄著固件存儲位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗碼等信息)步驟，將(步驟)得到的固件拼接到一起，得到終的壓縮版的固件。如圖2所示，在所述步驟，包括如下步驟：首先，開發(fā)人員編寫userapplication代碼，然后。Ic燒錄機價格找金創(chuàng)圖?；葜菥帋洐C價格

保證壓力值在合理范圍內。平臺包括底板、頂板以及驅動模塊，底板與平臺支撐板呈固定布置，頂板與治具吸板呈固定布置，驅動模塊驅動頂板移動，驅動模塊包括沿方向并列設置的兩個電機、與電機活動連接的滑塊、沿方向設置的二電機以及與二電機活動連接的二滑塊，電機和二電機分別與底板呈固定布置，底板具有沿方向并列設置的兩條滑軌和沿方向設置的二滑軌，頂板具有朝向底板的底面，頂板的底面沿方向凹陷形成兩個凹槽，沿方向凹陷形成二凹槽，滑塊的上端嵌入凹槽。滑塊的下端嵌入滑軌，二滑塊的上端嵌入二凹槽，二滑塊的下端嵌入二滑軌。電機和二電機分別與控制件電性連接，當i芯片放入治具吸板上時，對位結構識別i芯片的特征并將信號通過控制件傳遞給微型計算機，微型計算機將特征與預設的基準進行對比，并將信號反饋給控制件。控制件控制兩個電機驅動滑塊沿滑軌運動，由于滑軌沿方向設置。而凹槽沿方向設置，滑塊通過嵌入凹槽驅動頂板沿方向運動，同時二滑塊在二滑軌上的位置保持不變，在二凹槽中沿方向運動，避免對頂板的方向運動造成阻礙，當治具吸板隨著頂板運動到使i芯片的特征的坐標與基準的坐標致時，電機停止轉動；控制件控制二電機驅動二滑塊沿二滑軌運動。成都otp燒錄機全自動燒錄機和手動燒錄機的區(qū)別找金創(chuàng)圖。

步驟4：程序上電啟動，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。步驟1，固件布局及代碼編寫的詳細實現(xiàn)如下：本發(fā)明使用了壓縮方案來縮減固件大小，由于壓縮后的固件，直接燒錄到芯片中是無法運行的，因此我們在固件布局時，將程序分成兩塊：bootloader和userapplication。在步驟2中，制作壓縮版的固件時，我們只壓縮userapplication，而不會壓縮bootloader。在步驟4中，芯片上電后，會執(zhí)行bootloader。這塊如果有新產品可以把產品名稱，圖片發(fā)我，我可以進行協(xié)助更新添加bootloader負責檢查userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果處于壓縮狀態(tài)，則將其解壓，然后跳轉到解壓后的userapplication執(zhí)行程序。如果userapplication未處于壓縮狀態(tài)，則直接跳轉到userapplication執(zhí)行程序。userapplication由于包含了很多圖片等資源文件，一般都會非常大。直接將整個userapplication放到芯片內部flash不現(xiàn)實，因此我們將userapplication拆分為兩部分：業(yè)務邏輯部分和資源文件部分。將業(yè)務邏輯部分存放于內部flash中，將資源文件部分放到芯片外部flash中。在編寫代碼時，我們?yōu)閳D片等資源文件指定“extflashsection”屬性，在鏈接時。

實現(xiàn)了壓頭組件壓接i芯片時的壓力平穩(wěn)，避免由于電機的剛性驅動而對i芯片和壓頭組件產生損壞，提高了產品的燒錄質量，延長了設備的使用壽命。壓頭組件包括與驅動裝置呈固定布置的壓座、與壓座呈固定布置的壓頭和軸微調座，軸微調座與壓座呈固定布置，壓頭包括優(yōu)力膠壓頭和電路板壓塊，優(yōu)力膠壓頭與軸微調座呈固定布置，優(yōu)力膠壓頭具有朝下的下端面，電路板壓塊固定在優(yōu)力膠壓頭的下端面，且電路板壓塊與二控制件呈電性連接。軸微調座可以在同水平面上調節(jié)壓座的位置，從而實現(xiàn)對壓頭在方向和方向上的位置調節(jié)；優(yōu)力膠壓頭采用優(yōu)力膠材料包裹。使得電路板壓塊壓接i芯片時產生的反作用力被優(yōu)力膠緩沖吸收，增強了優(yōu)力膠壓頭結構的壓力平穩(wěn)性，電路板壓塊與二控制件呈電性連接，微型計算機通過二控制件將需要燒錄的程序由電路板壓塊燒錄到i芯片中。軸微調座包括上板塊、下板塊、用于方向調節(jié)的軸微調件和用于方向調節(jié)的軸微調件，上板塊與壓座呈固定布置，下板塊與優(yōu)力膠壓頭呈固定布置，上板塊具有朝下的底面，下板塊具有朝上的頂面，上板塊的底面與下板塊的頂面呈正對布置且相互抵接；軸微調件的端與上板塊呈固定布置，另端與下板塊呈固定布置。普通型燒錄機操作簡不簡單。

否則跳轉到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務層邏輯。之所以先解壓，可以直接使用。而內部flash被壓縮文件，直接解壓，將其寫入內部flash中，會將還未解壓的外部固件。由于，解壓，我們可以將其直接解壓到內存中，確保解壓出來的內容無誤后，再將其寫入內部flash中，覆蓋壓縮文件。即使，不能直接放于芯片內存中，我們也可以將其解壓到外部flash未使用的區(qū)段，然后確保解壓后的數據無誤后，我們再將其copy到內部flash中。如圖3是所示，步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟c，否則為固件異常，退出；步驟c：解壓。這塊如果有新產品可以把產品名稱，圖片發(fā)我，我可以進行協(xié)助更新添加并將其燒錄到單片機外部flash中；步驟d：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟e，否則為硬件異常，退出；步驟e：檢查；步驟f：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟g，否則為固件異常，退出；步驟g：解壓，并將其燒錄到單片機內部flash中；步驟h：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟i，否則為硬件異常，退出；步驟i：燒錄完成，更新header信息，然后跳轉到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務層邏輯。半自動燒錄機產能多少?；葜菥帋洐C價格

自動燒錄機多少錢一臺。惠州編帶燒錄機價格

包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結構、多個燒錄結構和基座，沿所述基座的長度方向，多個所述燒錄結構依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結構包括校正平臺結構、對位結構、具有除靜電功能的探頭結構和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結構，所述掃碼結構與所述龍門焊件呈活動連接，所述校正平臺結構和所述對位結構均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結構固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結構固定在所述龍門焊件上；當i芯片經過所述掃碼結構掃描后，放入所述校正平臺結構，所述對位結構識別i芯片的特征并通過所述校正平臺結構調整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結構壓接芯片進行燒錄，同時所述探頭結構檢測i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進步地，所述校正平臺結構包括平臺、用于固定所述平臺的平臺支撐板和治具吸板，所述平臺支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個貫穿所述治具吸板的通孔，多個所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設有兩個縱向定位塊和個橫向定位塊。兩個所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側且呈正對布置?；葜菥帋洐C價格