給“extflashsection”指定和外部flash對(duì)應(yīng)的鏈接地址。經(jīng)過上述固件布局后,將得到如圖1所示的固件結(jié)構(gòu)(未壓縮)。步驟2:制作壓縮版的固件的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下:步驟,userapplication固件拆分:雖然我們?yōu)閡serapplication業(yè)務(wù)邏輯和資源文件指定了不同的鏈接地址,將其存放到不同的section中。但ide編譯出來的始終是一個(gè)文件,因此我們需要對(duì)其拆分開來。方法為:根據(jù)“extflashsection”代碼段,使用objcopy工具,對(duì)userapplication編譯后得到的elf文件(可執(zhí)行可鏈接格式,executablelinkableformat)進(jìn)行拆分。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱,圖片發(fā)我,我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加elf文件移除“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件()。步驟,壓縮:使用lzo算法對(duì),得到。步驟,拼接:將,并添加header索引表(記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼等信息)步驟,將(步驟)得到的固件拼接到一起,得到終的壓縮版的固件。如圖2所示,在所述步驟,包括如下步驟:首先,開發(fā)人員編寫userapplication代碼,然后。半自動(dòng)燒錄機(jī)產(chǎn)能多少。東莞全自動(dòng)ic燒錄機(jī)多少錢
外部flash固件在smt貼片前先使用flash編程器燒錄好。內(nèi)部flash固件在smt后。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱,圖片發(fā)我,我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加直接使用st-link、j-link等燒錄工具燒錄。方案三:和方案二類似,的不同是,內(nèi)部flash程序也在smt貼片前通過芯片燒錄機(jī)器燒錄好。現(xiàn)有技術(shù)方案有如下缺點(diǎn):方案一:燒錄時(shí)間非常長(zhǎng),生產(chǎn)效率低,生產(chǎn)成本高。經(jīng)測(cè)算,使用st-link燒錄一個(gè)12mb的固件,大概需要2分20秒。方案二:內(nèi)外部flash必須一一對(duì)應(yīng),分開燒錄,容易出錯(cuò)。且外部flash需在smt前單獨(dú)燒錄,會(huì)增加燒錄成本。方案三:內(nèi)外部flash必須一一對(duì)應(yīng),分開燒錄,容易出錯(cuò)。且內(nèi)外部flash均單獨(dú)燒錄,會(huì)增加燒錄成本。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明提供了一種固件快速燒錄方法,包括依次執(zhí)行如下步驟:步驟1:固件布局及代碼編寫;步驟2:制作壓縮版的固件;步驟3:使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件;步驟4:程序上電啟動(dòng),解壓壓縮版的固件,并將解壓后的固件燒錄到指定位置。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),在所述步驟1中,在固件布局時(shí),將程序分成bootloader和userapplication,所述userapplication包括資源文件,將所述userapplication拆分為業(yè)務(wù)邏輯部分和資源文件部分。東莞全自動(dòng)ic燒錄機(jī)多少錢通用型燒錄機(jī)換芯片要換燒錄器嗎?
使得i芯片可以很方便地由操作人員從芯片放置平臺(tái)上轉(zhuǎn)移到校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)。用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu),優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)設(shè)置在二龍門焊件上,二龍門焊件設(shè)置在底座上,底座上固定有校正平臺(tái)結(jié)構(gòu),包括固定在二龍門焊件上的連接板、用于壓接i芯片的壓頭組件和驅(qū)動(dòng)壓頭組件的驅(qū)動(dòng)裝置,驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊,電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與連接板呈固定布置,沿連接板的長(zhǎng)度方向,電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊自上而下依次排列,電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置,氣缸驅(qū)動(dòng)模塊與壓頭組件呈固定布置,壓頭組件與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置,驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)有二控制件。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后,二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降,再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降。直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程。二控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后,二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降,再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降,直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程;通過二控制件控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊先下降,再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降,避免了電機(jī)全程驅(qū)動(dòng)。
將壓縮版的固件燒錄到指定位置,如0x08000000。(不管芯片內(nèi)部是否已有固件都可以燒錄成功)步驟3沒什么特別的地方,和常規(guī)燒錄內(nèi)部flash固件的方法一樣,不屬于本發(fā)明專利的,因此不做過多說明。步驟4:程序上電啟動(dòng),解壓壓縮版的固件,并將解壓后的固件燒錄到指定位置的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下:步驟:芯片上電啟動(dòng),運(yùn)行bootloader,讀取header(固件索引頭);步驟:判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài),如果是,那么執(zhí)行步驟,否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯;步驟:先解壓,再解壓,解壓成功后,直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。之所以先解壓,可以直接使用。而內(nèi)部flash被壓縮文件,直接解壓,將其寫入內(nèi)部flash中,會(huì)將還未解壓的外部固件。由于,解壓,我們可以將其直接解壓到內(nèi)存中,確保解壓出來的內(nèi)容無誤后,再將其寫入內(nèi)部flash中,覆蓋壓縮文件。即使,不能直接放于芯片內(nèi)存中,我們也可以將其解壓到外部flash未使用的區(qū)段,然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無誤后,我們?cè)賹⑵鋍opy到內(nèi)部flash中。如圖3是所示,步驟:步驟a:檢查;步驟b:判斷,若是,那么執(zhí)行步驟c,否則為固件異常,退出;步驟c:解壓。單片機(jī)自動(dòng)燒錄機(jī)怎么用。
開發(fā)人員編寫bootloader代碼,然后使用ide工具編譯生成bootloader固件,后得到;在所述步驟,終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟4包括:步驟:芯片上電啟動(dòng),運(yùn)行bootloader,讀取header;步驟:判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài),如果是,那么執(zhí)行步驟,否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯;步驟:先解壓,再解壓,解壓成功后,直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),解壓,將其直接解壓到內(nèi)存中,確保解壓出來的內(nèi)容無誤后,,再將其寫入芯片內(nèi)部flash中,覆蓋壓縮文件;即使,不能直接放于芯片內(nèi)存中,將其解壓到芯片外部flash未使用的區(qū)段,然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無誤后,再將其復(fù)制到芯片內(nèi)部flash中。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟:步驟a:檢查;步驟b:判斷,若是,那么執(zhí)行步驟c,否則為固件異常,退出;步驟c:解壓,并將其燒錄到單片機(jī)外部flash中;步驟d:判斷燒錄是否成功,若是,那么執(zhí)行步驟e,否則為硬件異常,退出;步驟e:檢查;步驟f:判斷,若是,那么執(zhí)行步驟g,否則為固件異常,退出;步驟g:解壓,并將其燒錄到單片機(jī)內(nèi)部flash中。燒錄機(jī)燒錄失敗的原因有什么找金創(chuàng)圖。南京高速燒錄機(jī)價(jià)錢
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若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,是為了便于描述和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此附圖中描述位置關(guān)系的用語用于示例性說明,不能理解為對(duì)本的限制,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。參照?qǐng)D-所示,為提供的較佳實(shí)施例。本實(shí)施例提供的多工位i芯片燒錄設(shè)備,用于解決i芯片燒錄設(shè)備生產(chǎn)效率低下的問題。多工位i芯片燒錄設(shè)備包括掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座,掃碼結(jié)構(gòu)用于掃描i芯片的二維碼信息,沿基座的長(zhǎng)度方向,多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)依次排列,基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件,底座具有朝上的上表面,燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu),掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動(dòng)連接,校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面。優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在二龍門焊件上。探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上。當(dāng)i芯片經(jīng)過掃碼結(jié)構(gòu)掃描后,放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu),對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置,優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄。東莞全自動(dòng)ic燒錄機(jī)多少錢