本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域：：，尤其涉及一種固件快速燒錄方法、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)。背景技術(shù)：：：使用單片機(jī)開發(fā)帶gui界面的系統(tǒng)應(yīng)用時(shí)，由于增加了圖片、字體等資源文件，生成的固件一般非常大。固件大小從幾兆到幾十兆不等，主要取決于添加資源文件的多少。如果直接使用該固件進(jìn)行生產(chǎn)燒錄，燒錄時(shí)間必然非常長，這將導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本高等問題。經(jīng)測算，使用st-link燒錄一個(gè)12mb的固件，大概需要2分20秒。帶gui界面的單片機(jī)產(chǎn)品，由于要存放很多資源文件，我們一般會(huì)在單片機(jī)外部掛一顆外部flash。開發(fā)期間，我們會(huì)將圖片等大型資源文件直接放到外部flash中，而將邏輯代碼存放于單片機(jī)內(nèi)部flash中。開發(fā)完后，使用keil/iar/gcc等ide工具編譯生成，我們可以得到一個(gè)整機(jī)燒錄固件(包括內(nèi)部flash固件和外部flash固件)。針對(duì)這類固件，現(xiàn)有固件燒錄方案如下：方案一：使用st-link、j-link等燒錄工具，結(jié)合外部externalloader程序，直接將固件(含內(nèi)部flash程序和外部flash程序)燒錄到芯片內(nèi)部flash和芯片外部flash中。方案二：將固件拆分成內(nèi)部flash固件和外部flash固件，然后分別進(jìn)行燒錄。外部flash固件在smt貼片前先使用flash編程器燒錄好。內(nèi)部flash固件在smt后。燒錄設(shè)備燒錄失敗的原因有什么。西安國產(chǎn)燒錄設(shè)備供應(yīng)

步驟4：程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。步驟1，固件布局及代碼編寫的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：本發(fā)明使用了壓縮方案來縮減固件大小，由于壓縮后的固件，直接燒錄到芯片中是無法運(yùn)行的，因此我們在固件布局時(shí)，將程序分成兩塊：bootloader和userapplication。在步驟2中，制作壓縮版的固件時(shí)，我們只壓縮userapplication，而不會(huì)壓縮bootloader。在步驟4中，芯片上電后，會(huì)執(zhí)行bootloader。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加bootloader負(fù)責(zé)檢查userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果處于壓縮狀態(tài)，則將其解壓，然后跳轉(zhuǎn)到解壓后的userapplication執(zhí)行程序。如果userapplication未處于壓縮狀態(tài)，則直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行程序。userapplication由于包含了很多圖片等資源文件，一般都會(huì)非常大。直接將整個(gè)userapplication放到芯片內(nèi)部flash不現(xiàn)實(shí)，因此我們將userapplication拆分為兩部分：業(yè)務(wù)邏輯部分和資源文件部分。將業(yè)務(wù)邏輯部分存放于內(nèi)部flash中，將資源文件部分放到芯片外部flash中。在編寫代碼時(shí)，我們?yōu)閳D片等資源文件指定“extflashsection”屬性，在鏈接時(shí)。四川芯片燒錄設(shè)備多少錢金創(chuàng)圖的燒錄設(shè)備就是好！

這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域：：，尤其涉及一種固件快速燒錄方法、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)。背景技術(shù)：：：使用單片機(jī)開發(fā)帶gui界面的系統(tǒng)應(yīng)用時(shí)，由于增加了圖片、字體等資源文件，生成的固件一般非常大。固件大小從幾兆到幾十兆不等，主要取決于添加資源文件的多少。如果直接使用該固件進(jìn)行生產(chǎn)燒錄，燒錄時(shí)間必然非常長，這將導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本高等問題。經(jīng)測算，使用st-link燒錄一個(gè)12mb的固件，大概需要2分20秒。帶gui界面的單片機(jī)產(chǎn)品，由于要存放很多資源文件，我們一般會(huì)在單片機(jī)外部掛一顆外部flash。開發(fā)期間，我們會(huì)將圖片等大型資源文件直接放到外部flash中，而將邏輯代碼存放于單片機(jī)內(nèi)部flash中。開發(fā)完后，使用keil/iar/gcc等ide工具編譯生成，我們可以得到一個(gè)整機(jī)燒錄固件(包括內(nèi)部flash固件和外部flash固件)。針對(duì)這類固件，現(xiàn)有固件燒錄方案如下：方案一：使用st-link、j-link等燒錄工具，結(jié)合外部externalloader程序，直接將固件(含內(nèi)部flash程序和外部flash程序)燒錄到芯片內(nèi)部flash和芯片外部flash中。方案二：將固件拆分成內(nèi)部flash固件和外部flash固件，然后分別進(jìn)行燒錄。

給extflashsection指定和外部flash對(duì)應(yīng)的鏈接地址。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，經(jīng)過固件布局后，固件結(jié)構(gòu)為：在芯片內(nèi)部flash中包括、herder、userapplication的業(yè)務(wù)邏輯部分，在芯片外部flash中存放userapplication的資源文件部分。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟2包括：步驟：根據(jù)extflashsection代碼段，對(duì)userapplication編譯后得到的elf文件進(jìn)行拆分，elf文件移除extflashsection代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件，elf文件保留extflashsection代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件；步驟：對(duì)，得到；步驟：將，并添加header索引表；步驟：將，得到終的壓縮版的固件。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟，包括如下步驟：首先，開發(fā)人員編寫userapplication代碼，然后，使用ide工具編譯生成userapplication固件，后，使用objcopy工具對(duì)userapplication固件進(jìn)行拆分，分成需要燒錄到芯片內(nèi)部flash的userapplication固件；在所述步驟，使用minilzo對(duì)，得到；在所述步驟，header索引表記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述：首先。自動(dòng)燒錄設(shè)備多少錢一臺(tái)。

elf文件移除“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件()。步驟，壓縮：使用lzo算法對(duì)，得到。步驟，拼接：將，并添加header索引表(記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼等信息)步驟，將(步驟)得到的固件拼接到一起，得到終的壓縮版的固件。如圖2所示，在所述步驟，包括如下步驟：首先，開發(fā)人員編寫userapplication代碼，然后，使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)編譯生成userapplication固件，后，使用objcopy工具對(duì)userapplication固件進(jìn)行拆分，分成需要燒錄到芯片內(nèi)部flash的userapplication固件。在所述步驟，使用minilzo對(duì)，得到。在所述步驟，header索引表記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼。所述：首先，開發(fā)人員編寫bootloader代碼，然后使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)編譯生成bootloader固件，后得到。在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。步驟3：使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：使用st-link、j-link等燒錄卡。普通燒錄設(shè)備跟外懸掛燒錄設(shè)備有什么區(qū)別。惠州自動(dòng)燒錄設(shè)備哪家好

燒錄設(shè)備臺(tái)維修注意事項(xiàng)。西安國產(chǎn)燒錄設(shè)備供應(yīng)

包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿所述基座的長度方向，多個(gè)所述燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，所述掃碼結(jié)構(gòu)與所述龍門焊件呈活動(dòng)連接，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和所述對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結(jié)構(gòu)固定在所述龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過所述掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)所述探頭結(jié)構(gòu)檢測i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進(jìn)步地，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定所述平臺(tái)的平臺(tái)支撐板和治具吸板，所述平臺(tái)支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺(tái)的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個(gè)貫穿所述治具吸板的通孔，多個(gè)所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊。兩個(gè)所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置。西安國產(chǎn)燒錄設(shè)備供應(yīng)