解決方案概要 標稱電壓2.2～2.4V的鋰二次電池和全固態電池具有以下特點，也適合于工業設備的備份用途、可穿戴設備及Smartcard等。 可使用LDO進行恒壓充電可能。（無需的高價CV/CC充電IC） 耐過放電，可用于簡單的放電檢測 因為是電池，所以能長時間維持恒定電壓 比起電壓直線下降的Supercap，能更簡單、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高溫對應產品 也有回流對應 / 熱層壓加工對應品 關于充電用LDO 因二次電池的大容量成為負載，所以低消耗穩壓器適合于LDO。 充電時 可在充電狀態下使用。 充電后，電池電壓短期內上升到LDO的輸出電壓之后，會逐漸充電。 無需滿充電檢測，在滿充電后，一般無需關閉穩壓器。 使用時 可在充電狀態下使用。 VIN沒有電壓時，為了不白白消耗儲存在二次電池中的能量，需要防止回流到VIN及使LDO處于待機狀態。 在本電路框中，在用SBD防止回流的同時，通過連接到SBD陽極側的下拉電阻，成為LDO的CE=“L”，穩壓器將處于待機狀態。 由此，可從二次電池將消耗電流抑制為穩壓器VOUT引腳的微小電流。（稱為“VOUT SINK電流”）DS5036B是點思針對單節移動電源市場推出的一顆移動電源SOC。XBM3212JFG電源管理IC上海芯龍

深圳市點思半導體有限公司專注于智能電源控制技術，主要面向智能快充，儲能和工業電源領域，提供高性能數模混合芯片產品。公司成立于2023年，總部設立在深圳，同時在成都設有研發中心。骨干研發團隊來自國內外前列半導體公司，擁有多位海歸大廠技術骨干，都擁有著10年以上的芯片開發經驗，擁有強大的研發創新能力。創立之初便推出了多款移動電源SOC，幫助客戶實現產品升級，受到客戶的高度認可。點思半導體秉承著為客戶提供質量產品的理念，立志成為國內前列的數模混合芯片設計公司。從業20年的市場總監帶領團隊分析市場需求和發展趨勢,為公司產品研發指出方向。XB6091I2SV電源管理IC代理電池電源管理芯片,采用多端口集成設計。

當同時連接充電電源和用電設備時，自動進入邊充邊放模式。在該模式下，芯片會自動關閉內部快充輸入請求。為保證用電設備的正常充電，DS5036B會將充電欠壓環路提高到4.8V以上，以保證優先給用電設備供電。在VSYS電壓只有5V的情況下，開啟放電路徑給用電設備供電；為了安全考慮，如果VSYS電壓大于5.6V，不會開啟放電路徑。在邊充邊放過程中，如果拔掉充電電源，DS5036B會關閉充電功能，重新啟動放電功能給用電設備供電。為了安全考慮，同時也為了能夠重新使能用電設備請求快充，轉換過程中會有一段時間輸出電壓掉到0V。在邊充邊放過程中，如果拔掉用電設備、用電設備充滿持續15s時，DS5036B會自動關閉對應的放電路徑。當放電路徑都關閉，狀態回到單充電模式時，會重新給移動電源快充。

XS5301 XS5306 XS550是一款集成降壓變化器，鋰電池充電管理，電池電量指示的多功能電源管理SOC，為USB充干電池提供完整的電源解決方案。 XS5301 XS5306 XS5502充電電流和充電電壓可調，支持多種規格鋰電池應用，充電電流1A.ZCC5600充電電壓和電流根據鋰電池溫度自動調節，更加安全可靠。放電輸出1.5V固定電壓，高效率高達93%.待機電流低至3uA以內，支持鋰電池長時間待機。·充電電流和充電電壓外部電阻調節 支持4.2/4.3/4.35/4.4V鋰電池充電充電電流400mA-1000mA可調變更連接在 BFSEL 管腳的下拉電阻的阻值，可以匹配不同規格的電池、即選擇電池的充滿電壓。

DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 電壓變換器和 CV/CC 補償電路。結合外置的 NMOS 功率管，實現 2 路分離的 DC-DC 降壓變換功能，支持 100%占空比輸出和直通模式，并根據設備的插入/移除狀態，控制放電通路的自動導通或關閉。在放電過程中，實時監測放電通路的輸出電壓、負載電流和系統溫度。當有異常發生時，啟動執行相應的保護機制。 內置的同步降壓變換器，允許 5V~30V 的輸入電壓和 3.3V~20V 的輸出電壓，上限輸出效率可達 98%（VIN=20V，VBUS=20V@5A）。單路2~6 串升降壓30~100W 移動電源SOC。XB4345A電源管理IC二合一鋰電保護

當鋰電池與負載之間發生短路時，保護IC會立即切斷電池與負載的連接，以防止電池過放或過熱。XBM3212JFG電源管理IC上海芯龍

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。XBM3212JFG電源管理IC上海芯龍