DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出；性價(jià)比高，成本優(yōu)；支持在線燒錄。XLD6031P33電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

DS6036B集成涓流、恒流、恒壓鋰電池充電管理系統(tǒng)：當(dāng)電池電壓小于VTRKL時(shí)，采用涓流電流充電；當(dāng)電池電壓大于VTRKL時(shí)，進(jìn)入輸入恒流充電，電池端上限充電電流8A；當(dāng)電池電壓接近設(shè)定的電池電壓時(shí)，進(jìn)入恒壓充電；當(dāng)電池端充電電流小于停充電流ISTOP且電池電壓接近恒壓電壓時(shí)，停止充電。充電完成后，若電池電壓低于(VTRGT–N*0.1)V，重新開啟電池充電。DS6036B采用開關(guān)充電技術(shù)，充電效率上限達(dá)到96%，能縮短3/4的充電時(shí)間。支持邊充邊放功能，在邊充邊放時(shí)，輸入輸出均為5V。XBM3214DBA電源管理IC拓微電子移動(dòng)電源 SOC高度集成多種功能模塊。

DS5136B 是一款單串 22.5W 到 27W 雙向快充移動(dòng)電源 SOC，集成了同步開關(guān)升壓變換器、支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 CC-CV 切換，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協(xié)議，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。

電源管理芯片是一種在電子設(shè)備中負(fù)責(zé)管理和優(yōu)化電源供應(yīng)的集成電路。它在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中起著舉足輕重的作用。電源管理芯片的主要任務(wù)是將輸入電源（如電池、市電等）轉(zhuǎn)換為各種不同的電壓和電流，以滿足電子設(shè)備中不同組件的特定需求。例如，將電池的直流電轉(zhuǎn)換為處理器所需的特定電壓，或者將市電降壓并整流為適合手機(jī)充電的電流。其重要性不可忽視。它能夠確保電子設(shè)備在不同工作條件下都能獲得穩(wěn)定、可靠且高效的電源，從而保障設(shè)備的正常運(yùn)行。如果沒有高效的電源管理芯片，電子設(shè)備可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定、電池壽命縮短甚至硬件損壞等問題。DS5136B單串移動(dòng)電源+無線充方案優(yōu)勢(shì)：效率高，溫度底；可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出；

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機(jī)器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場(chǎng)感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級(jí)ESD，不是系統(tǒng)級(jí)ESD； 芯片級(jí)ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級(jí)ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。電池電源管理芯片，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠之選。XB4146

DS6066專門針對(duì)空調(diào)服，發(fā)熱服，電熱坐墊，電熱手套，電熱毯，電熱腰帶等市場(chǎng)應(yīng)用的智能SOC！XLD6031P33電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

同步 異步 指的是芯片的整流方式！一般情況下同步使用MOS整流 異步使用二極管，由于MOS導(dǎo)通電阻和壓降比較低 因此可以提供高效率。 所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式，該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來取代整流二極管，因此能降低整流器的損耗，提高DC／DC變換器的效率，滿足低壓、大電流整流的需要。所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式，該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來取代整流二極管，因此能降低整流器的損耗，提高DC／DC變換器的效率，滿足低壓、大電流整流的需要。XLD6031P33電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)