DS2730 的測溫管腳 TS 集成了電流源，結合外部的溫敏電阻（NTC），用于監測應用系統中關鍵元件的溫度，并根據溫度動態調整輸出功率。實際應用中，NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發熱元件附近，例如，芯片SW 開關節點、功率 MOS 或電感附近。選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調過溫閾值。 內置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測精度要求高的信號（例如，負載電流），高速 ADC 用于檢測響應速度要求高的信號（例如，輸出電壓），并配置了窗口比較功能，可以根據檢測結果做出快速反應。專業供應電源IC.DC/DC升壓芯片。XB6042K2SV電源管理IC賽芯微代理

DS6066是點思針對DC輸出應用（空調服/加熱服）市場推出的一顆移動電源SOC。目前市場上主流應用于空調服和加熱服，此類應用主要幫助戶外工作者保持一個舒服的狀態。DS6066-2S-30W+DC應用（空調服/加熱服）移動電源方案：2串電池，C口為30W雙向快充（可根據需要擴展電池串數和輸出功率），通過DC口進行外部供電，實現空調服/加熱服的工作能源。單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關機進入休眠，長按鍵進入DC模式，再次單擊按鍵逐次切換空調服擋位（10-21V四檔可調），再次長按鍵關閉DC模式。我們的產品優勢：效率高，溫度底；集成度高，一顆IC搞定；性價比高，成本優；支持在線燒錄。XM5202ADJ電源管理IC賽芯微xysemi單芯片多口的設計使其在多電池或多負載應用中更具靈活性和集成度。

磷酸鐵鋰電池的使用，一些產品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯多個鋰電池，從而導致電池的總電壓升高，于是就催生出了鋰電池充電管理芯片。為了防止鋰電池在過充電、過放電、過電流等異常狀態影響電池壽命，通常要通過鋰電池保護裝置來防止異常狀態對電池的損壞。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片介紹 磷酸鐵鋰電池特性較為活潑，對電壓電流要求較高，所以需要鋰電池管理芯片。磷酸鐵鋰電池管理芯片就是設計用于保護電池的電路，可以保護電池過放電，過壓，過充，過溫，可以有效保護鋰電池壽命和使用者的安全。 鋰電池的使用，一些產品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯多個鋰電池，從而導致電池的總電壓升高，于是就催生出了磷酸鐵鋰電池充電管理芯片，它會根據磷酸鐵鋰電池的特性自動進行預充、恒流充電、恒壓充電。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片的類型。

芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務。提供的產品和方案包括：移動電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、充電線SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護、DC轉換器、MOS等；廣泛應用消費電子：移動電源、儲能、適配器、電動工具、TWS耳機、無線充、小家電、智能穿戴等產品、以及工業類電源方案。移動電源SOC具有高集成、多協議雙向快充，集成了同步開關升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊、協議模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能，支持1-6節電池，支持22.5-140W功率選擇，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2 DCP/及APPLE 2.4A等主流快充協議。兩串兩節保護、帶均衡或者不帶均衡。

隨著儲能行業的快速發展，芯納科技的鋰電池保護 IC 脫穎而出。在某大型儲能系統項目中，芯納科技 xinnasemi 的產品有效監控電池組的各項參數。無論是應對高功率充放電需求，還是在復雜的溫度環境變化下，其都能及時調整保護策略，保障整個儲能系統的安全穩定運行，為能源的高效存儲與利用提供了堅實保障。

賽芯 xysemi 的先進技術與芯納科技的市場資源相結合，共同推動鋰電保護 IC 的應用拓展。以某工業級手持設備為例，該設備工作環境惡劣，對電池的穩定性要求極高。芯納科技提供的二合一鋰電保護 IC 與賽芯 xysemi 的技術協同作用，在極端溫度、強烈震動等條件下，依然能確保電池的安全可靠，為工業生產的順利進行保駕護航。 放電過程中，利用內部的高精度 ADC，實時監測流經采樣電阻的電流。5352AR4W

集成了高效的鋰電池充電管理模塊，根據輸入電源電壓和電池電壓自動匹配充電方式。XB6042K2SV電源管理IC賽芯微代理

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。XB6042K2SV電源管理IC賽芯微代理