DS5036B自動(dòng)檢測(cè)手機(jī)插入，手機(jī)插入后即刻從待機(jī)狀態(tài)喚醒，開啟升壓給手機(jī)充電，省去按鍵操作，可支持無按鍵模具方案。DS5036B通過內(nèi)部ADC模塊采樣每個(gè)端口的輸出電流，當(dāng)單個(gè)口的輸出電流小于約80mA（MOSRds_ON@15mΩ）且持續(xù)15s時(shí)，會(huì)將該輸出口關(guān)閉。當(dāng)輸出總功率小于約350mW且持續(xù)為所有輸出口手機(jī)已經(jīng)充滿或者拔出，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉升降壓輸出。DS5036B內(nèi)置電量計(jì)功能，可準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電池電量計(jì)算。DS5036B支持3線5燈、支持188數(shù)碼管顯示電量、支持IIC顯示電量，支持設(shè)置電池的初始化容量，利用電池端電流和時(shí)間的積分來管理電池的剩余容量。當(dāng)電池端電流檢測(cè)CSP1和CSN1引腳采用5mΩ檢測(cè)電阻時(shí)，可以準(zhǔn)確顯示當(dāng)前電池的容量。同時(shí)DS5036B支持電量從0%到100%一次不間斷的充電過程自動(dòng)校準(zhǔn)當(dāng)前電池的總?cè)萘浚嘛@示百分比，更合理地管理電池的實(shí)際容量。芯納科技、上海如韻、賽芯微xysemi、Torex特瑞仕、上海芯龍。XBM3214DCA電源管理IC芯納科技

XA2361系列產(chǎn)品需要四個(gè)元器就可完成底電壓的升壓，并且可使用可外擴(kuò)MOS型，使輸出電流達(dá)到更大值。SOT23-5封裝置EN使能端，可控制變換器的工作狀態(tài)，可使它處于關(guān)斷省電狀態(tài)，功耗降。啟動(dòng)電壓:0.8V(1mA)l元件極少l可外加N溝MOS擴(kuò)流至1A以上。l*率：87%l低紋波，低噪聲。絲印：E30H E30A E30B E33H E33B E33K 7AJA E33G 7A1L E33D  E36L DGHG DGHG 7KFG  7KFD E50H E50A E50G  b6w 70JC DHJB D4JD  D4JF DFJG  L30H  DAJA 7AIL DBIL L33h L33D L33s 7A22 L33T 7HJC L36H L50P L50U L50T DCJE DCJG DEGL E28N  E28R E30N E30F E30T 2108A E33N E33U E33J E50E E50H E50J L33H DDGH 73HB 75KG L50H L50B 7HJC 0622-50 501C 501D E50N 8530 RM06 8805/50 8806 2100BXBM3214JFG集成高壓輸出的同步開關(guān)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)，支持 3V~12V 寬電壓范圍輸出。

DS6036B 無按鍵動(dòng)作的情況下，只有連接用電設(shè)備的輸出口才會(huì)開啟；未連接設(shè)備的輸出口保持關(guān)閉。 USB-A1、USB-A2、USB-C 均支持輸出快充協(xié)議。但由于該方案是單電感方案，只能支持一個(gè)電壓輸出，所以只有一個(gè)輸出口開啟的情況下才能支持快充輸出。同時(shí)使用兩個(gè)或者三個(gè)輸出口時(shí)，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉快充功能。 按照“典型應(yīng)用原理圖”所示連接，任何一個(gè)輸出口已經(jīng)進(jìn)入快充輸出模式時(shí)，當(dāng)其他輸出口插入用電設(shè)備，會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，關(guān)閉高壓快充功能，再開啟有設(shè)備存在的輸出口。此時(shí)所有輸出口只支持 Apple、BC1.2 模式充電。當(dāng)處于多口輸出模式時(shí)，任一輸出口的輸出電流小于約 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）時(shí)，持續(xù) 15s 后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉該口。從多個(gè)用電設(shè)備減少到只有一個(gè)用電設(shè)備時(shí)，持續(xù)約 15s 后會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，開啟高壓快充功能，再開啟末尾一個(gè)用電設(shè)備存在的輸出口，以此方式來重新使能設(shè)備請(qǐng)求快充。當(dāng)只有一個(gè)輸出口開啟的情況下，總的輸出功率小于 350mW 持續(xù)約 32s 時(shí)，會(huì)關(guān)閉輸出口和放電功能，進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。

DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的電源管理SOC，集成了微處理器、雙路降壓變換器、快充協(xié)議控制器，支持PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC等主流快充協(xié)議。結(jié)合少量元件即可組成降壓型C+CA雙路單獨(dú)的65-100W大功率多口快充解決方案。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：效率高；單芯片，多口；電感可選（雙磁環(huán)）（雙貼片）（單電感）；帶直通模式；可做小體積，省空間；性價(jià)比高，成本優(yōu)。單電感方案體積小，可適用于空間較小的方案，通過MOS切換，兩路都有快充，電壓高的的一路直通。當(dāng)恒流充電使電池電壓接近電池充滿電壓時(shí)，進(jìn)入恒壓充電。

電感一體型DC/DC轉(zhuǎn)換器。XBM3214DCA電源管理IC芯納科技

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XBM3214DCA電源管理IC芯納科技