按應用領域分類：手機和移動設備：手機和移動設備的電源管理IC通常具有高效率、小尺寸和低功耗的特點。它們可以提供穩定的電源供應，并實現快速充電和智能電池管理等功能。電腦和服務器：電腦和服務器的電源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特點。它們可以提供穩定的電源供應，并實現電源管理、故障保護和節能管理等功能。汽車和工業設備：汽車和工業設備的電源管理IC通常具有高溫和高壓的特點。它們可以提供穩定的電源供應，并實現電源管理、故障保護和電池管理等功能。實際應用中，NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發熱元件附近。拓品微電子

保護板對單一電芯保護時，保護板設計會相對簡單，技術性較高的地方在于，比如對動力電池保護板設計需要注意的電壓平臺問題，動力電池在使用中往往被要求很大的平臺電壓，所以設計保護板時盡量使保護板不影響電芯放電的電壓，這樣對控制IC，精密電阻等元件的要求就會很高，一般國產IC能滿足大多數產品要求，特殊可以采用進口產品，電流采樣電阻則需要使用JEPSUN捷比信電阻，以滿足高精密度，低溫度系數，無感等要求。對多電芯保護板設計，則有更高的技術要求，按照不同的需要，設計復雜程度各不相同的產品。 主要技術功能: 1、過充保護 2、過放保護 3、過流、短路保護 手機電池啟動保護后的解決方法(來源于網絡): 1、用原配的直沖在手機上直接充電，會把電池保護板的保護電路自動沖開。 2、把電池的正負極瞬間短路，看到電極片上有火花就行了，多試幾次，然后再用直充充電。 3、找個5V的直流電，用正負極輕觸電池的正負極，多試幾次，再用原充電器充。XB4432SKP2電源管理IC供應商DS5035B單串+無線充方案：單串22.5+無線充。

保護芯片正常工作：保護芯片上MOS管剛開始可能處于關斷狀態，磷酸鐵鋰電池接上保護芯片后，必須先觸發MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發常用方法——用一導線把B-與P-短接。 3、保護芯片過充保護：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發，流經電池、D1、MOS2到電源負極，IC通過電容來取樣電池電壓的值，當電池電壓達到4.25v時，IC發出指令，使引腳CO為低電平，這時電流從電源正極出發，流經電池、D1、到達MOS2時由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關斷，整個回路被關斷，電路起到保護作用。 4、保護芯片過放保護：在P+與P-上接上一合適的負載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經負載、D2、MOS1到電池的負極，（這時MOS2被D2短路）；當電池放電到2.5v時IC采樣并發出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。

DS5035B單串+無線充方案：單串22.5+無線充。DS5035B是點思針對單節移動電源磁吸無線充市場推出的一顆移動電源SOC。DS5035B單串+無線充方案：單串電池，22.5W功率，支持CA+W輸出方式，單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關機進入休眠，長按鍵進入小電流模式。支持CC-CV切換，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充協議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。最大放電電流：5A，支持線損補償功能。

DS5136B是點思針對單節移動電源磁吸無線充市場推出的一顆移動電源SOC。DS5136B單串移動電源+無線充方案：單串電池，C口輸出22.5W功率，無線充15W（蘋果7.5W），支持至多3口+W輸出方式，單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關機進入休眠，長按鍵進入小電流模式。支持CC-CV切換，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充協議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。點思DS5136無線充15W帶載效率高達80%。邊充邊放（無線充放電、適配器給移動電源充電）由電源輸入功率決定，優先提供無線充15W，剩余部分提供給電池。移動電源和無線充供電共用一路升降壓節約成本。我們的產品優勢：效率高，溫度底；可實現雙C輸入輸出；無線充邊充邊放為快充；性價比高，成本優；支持在線燒錄；無需外加升壓芯片，可直接升壓至18V。電流采樣，連接 USB-C口采樣電阻的正端。XB9121H2電源管理IC拓微電子

電池電源管理芯片，具備直通模式，功能強大。拓品微電子

“二芯合一”方案及單芯片正極保護方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來了一定的優勢，但優勢仍不明顯。這些方案同時又帶來了一些弊端，因此在與成熟的傳統方案競爭客戶的過程中，還是只能以降低毛利空間來打價格戰。由于這些方案的真正原始成本并沒有明顯的優勢，所以隨著傳統方案的控制IC及開關管芯片的降價，這些“二芯合一”的方案或正極保護方案并沒有能夠撼動傳統方案的市場統治地位。 BP5301 BP6501；近年來市面上出現了眾多新創的開關管芯片廠商，為了降低成本，封裝時原本打金線改成打銅線，開關管也不帶ESD保護。這些產品雖然在性能上與品牌開關管相比有一定的差異，但因為成本優勢很快搶占了二級市場，也為傳統方案在與“二芯合一”及正極保護方案在市場競爭中的勝出作出了巨大貢獻。拓品微電子