針對(duì)神經(jīng)科學(xué)研究的特殊需求，和信智能開(kāi)發(fā)生物兼容性植板機(jī)，專注于處理 Parylene-C 柔性電極基板。設(shè)備配備高分辨率顯微視覺(jué)系統(tǒng)，采用 100 倍光學(xué)放與 4K 成像技術(shù)，可清晰觀察直徑 20μm 微電極陣列的植入過(guò)程；納米級(jí)力控裝置通過(guò)壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)，力反饋精度達(dá) 10μN(yùn)，避免植入時(shí)對(duì)神經(jīng)組織造成機(jī)械損傷。創(chuàng)新的濕環(huán)境作業(yè)模塊采用閉環(huán)生理鹽水循環(huán)系統(tǒng)，可維持 37℃恒溫浸潤(rùn)環(huán)境，模擬體內(nèi)生理?xiàng)l件，確保電極與神經(jīng)細(xì)胞的生物相容性。該技術(shù)已協(xié)助清華學(xué)科研團(tuán)隊(duì)完成全球首例高位截癱患者腦控機(jī)械臂系統(tǒng)的 PCB 組裝，在植入顱內(nèi)電極陣列時(shí)，通過(guò)實(shí)時(shí)電生理信號(hào)監(jiān)測(cè)模塊同步記錄神經(jīng)元放電活動(dòng)，確保電極位點(diǎn)定位在運(yùn)動(dòng)皮層功能區(qū)。設(shè)備還支持生物可降解材料的植入工藝，通過(guò)激光微加工技術(shù)在柔性基板上構(gòu)建多孔結(jié)構(gòu)，促進(jìn)神經(jīng)細(xì)胞生長(zhǎng)與信號(hào)傳導(dǎo)，為腦機(jī)接口、神經(jīng)退行性疾病等領(lǐng)域提供了先進(jìn)的硬件制備平臺(tái)。定制化植板機(jī)的軟件系統(tǒng)支持 API 接口開(kāi)發(fā)，與客戶自有管理系統(tǒng)深度集成。多工位 植板機(jī) 速度指標(biāo)

和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù)，開(kāi)發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機(jī)，設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng)，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點(diǎn)植入工藝實(shí)現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-8Ω 的溫連接性能，這一指標(biāo)可有效減少量子比特的能量損耗，已助力本源量子完成 72 位超導(dǎo)量子芯片的封裝測(cè)試，單比特門保真度達(dá) 99.97%，接近實(shí)用化量子計(jì)算的技術(shù)門檻。設(shè)備配備的量子態(tài)無(wú)損檢測(cè)模塊，可在植入過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)控量子相干性變化，通過(guò)微波諧振腔等手段檢測(cè)量子比特的狀態(tài)穩(wěn)定性，為量子芯片的封裝質(zhì)量提供了實(shí)時(shí)保障，同時(shí)也為量子計(jì)算硬件的研發(fā)提供了關(guān)鍵工藝支持。多工位 植板機(jī) 速度指標(biāo)翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)的安全聯(lián)鎖裝置確保翻轉(zhuǎn)過(guò)程中操作人員的人身安全。

針對(duì)農(nóng)田惡劣環(huán)境，和信智能戶外植板機(jī)實(shí)現(xiàn)了防護(hù)性能與環(huán)境適應(yīng)性的雙重提升。設(shè)備達(dá)到 IP68 防護(hù)等級(jí)（可水下 1.5 米浸泡 30 分鐘），外殼采用玻璃纖維增強(qiáng)尼龍材質(zhì)，抗紫外線老化，內(nèi)部電路板經(jīng)過(guò)三防漆（防潮、防鹽霧、防霉菌）處理，可在 - 40℃至 70℃環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。集成的太陽(yáng)能供電系統(tǒng)采用單晶硅電池板（轉(zhuǎn)換效率 22%）與鋰亞硫酰氯電池（容量 10Ah）組合，在連續(xù)陰雨 15 天情況下仍能維持設(shè)備運(yùn)行。LoRa 無(wú)線模塊采用擴(kuò)頻技術(shù)，通信距離達(dá) 3km（視距），支持星型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌阌谵r(nóng)田分布式傳感器節(jié)點(diǎn)的組網(wǎng)。在黑龍江萬(wàn)畝智慧農(nóng)場(chǎng)項(xiàng)目中，該設(shè)備累計(jì)部署氣象監(jiān)測(cè) PCB 節(jié)點(diǎn) 1200 個(gè)，監(jiān)測(cè)要素包括溫度、濕度、光照、土壤墑情等，故障率低于30%。

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備采用三級(jí)凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計(jì)，使測(cè)試環(huán)境達(dá)到 ISO 5 級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實(shí)時(shí)中和靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在 100V 以下，有效避免靜電對(duì)醫(yī)療芯片的潛在損傷。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊采用紫外激光（波長(zhǎng) 355nm），通過(guò)振鏡掃描技術(shù)在芯片表面刻蝕醫(yī)用級(jí)追溯碼，字符小線寬可達(dá) 50μm，可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備全生命周期追溯要求。AOI 檢測(cè)系統(tǒng)搭載深度學(xué)習(xí)算法，經(jīng) 10 萬(wàn) + 醫(yī)療芯片圖像訓(xùn)練，可識(shí)別 0.1mm 以下的立碑、虛焊、偏移等缺陷，誤判率＜0.05%，使測(cè)試載體良率達(dá)到 99.98%。半自動(dòng)植板機(jī)的氣壓驅(qū)動(dòng)模塊可調(diào)節(jié)焊接壓力，適應(yīng)鋁基板等不同材質(zhì)的加工需求。

和信智能植板機(jī)深度集成工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)，配備標(biāo)準(zhǔn)MES系統(tǒng)接口，可實(shí)時(shí)上傳生產(chǎn)數(shù)據(jù)至企業(yè)ERP系統(tǒng)。設(shè)備配置7英寸工業(yè)級(jí)觸摸屏，提供直觀的配方管理、產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)和故障追溯功能。通過(guò)手機(jī)APP，用戶可遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)時(shí)接收異常報(bào)警信息。為提升產(chǎn)線智能化水平，設(shè)備支持?jǐn)?shù)字孿生技術(shù)，可在虛擬環(huán)境中完成產(chǎn)線調(diào)試和工藝優(yōu)化。模塊化設(shè)計(jì)理念使設(shè)備能夠靈活選配翻板、蓋板或貼膜等功能模塊，適應(yīng)多樣化生產(chǎn)需求。設(shè)備框架采用航空鋁合金材料，在確保結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)輕量化設(shè)計(jì)，方便產(chǎn)線布局調(diào)整。目前該解決方案已服務(wù)全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500多家客戶。該在線設(shè)備配備緩存?zhèn)}，可暫存 20 片 PCB 板，平衡前后工序的生產(chǎn)節(jié)拍。機(jī)械手 植板機(jī) 5G通信

翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)的 PCB 承載平臺(tái)可實(shí)現(xiàn) 90° 翻轉(zhuǎn)，方便多角度元件植入。多工位 植板機(jī) 速度指標(biāo)

和信智能裝備（深圳）有限公司PCB植板機(jī)針對(duì)富士康等3C廠商的手機(jī)主板需求，搭載12軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂，采用線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位加速度達(dá)5G，實(shí)現(xiàn)0.8秒/元件的高速植入，飛拍視覺(jué)系統(tǒng)在運(yùn)動(dòng)中完成01005元件識(shí)別，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能達(dá)8000片，貼裝良率達(dá)99.98%。設(shè)備的SPC模塊實(shí)時(shí)分析貼裝數(shù)據(jù)，自動(dòng)生成工藝調(diào)整建議，幫助客戶減少人工調(diào)試時(shí)間60%，適應(yīng)消費(fèi)電子多批次迭代需求。和信智能提供快速換線方案，15分鐘內(nèi)完成不同型號(hào)主板切換，提升產(chǎn)線柔性生產(chǎn)能力。多工位 植板機(jī) 速度指標(biāo)