底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對面位置，是否能看到膠水痕跡，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 　底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊; 2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn); 4.固化時間短，可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。指紋識別、攝像頭模組底部填充膠點(diǎn)膠過程分享。江西bga封裝膠水價(jià)格

一般的底部填充膠點(diǎn)膠正常來說是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點(diǎn)膠量過多，點(diǎn)膠時推力大，針口較粗等。良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。黑龍江超高頻芯片封裝用黑膠哪家好底部填充膠還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。

一種底部填充膠，其特征在于，其包括如下質(zhì)量百分比的組分：丙烯酸酯改性的有 機(jī)硅樹脂30%?80% ; 固化劑 0.5%?15%; 光引發(fā)劑0.5%?10%; 稀釋劑 1%?20% ; 觸變劑 0. 1%?5% ; 所述有機(jī)硅樹脂中含有苯基，所述丙烯酸酯為丙烯酸或甲基丙烯酸的羥基酯。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，其包括如下質(zhì)量百分比的組分：丙 烯酸酯改性的有機(jī)硅樹脂65%?80% ; 熱固化劑 2%?10%; 光引發(fā)劑 2%?7%; 稀釋劑 3%?15% ; 觸變劑 0. 5%?4%。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的底部填充膠，其特征在于：所述熱固化劑選自過氧化二 苯甲酰、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯等固化劑中的至少一種。4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的底部填充膠，其特征在于：所述光引發(fā)劑選自2-羥 基-2-甲基-1-、羥基環(huán)己基苯基甲酮、安息香、安息香雙甲醚、安息香、α -二 乙氧基苯乙酮、二苯甲酮和2, 4-二羥基二苯甲酮中的至少一種。

如何選擇合適的底部填充膠？流動性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。底部填充膠環(huán)保，符合無鉛要求。

隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也越來越先進(jìn)。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強(qiáng)、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。在這種發(fā)展趨 勢下，CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優(yōu)點(diǎn) 而得到了越來越普遍的應(yīng)用。 但是，現(xiàn)有技術(shù)中的底部填充膠一般使用環(huán)氧樹脂作為主要成分，而環(huán)氧樹脂則 具有粘度大、流動性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點(diǎn)，在戶外使用容易失效。此外，現(xiàn) 有技術(shù)中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式：熱固化、光固化或者濕氣固化，固化方 式較為單一。 有鑒于此，確有必要提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動性好、耐候性好 和耐濕耐熱性好等諸多優(yōu)點(diǎn)，而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對其進(jìn)行固 化，提高了本產(chǎn)品的工藝適用型，使得該產(chǎn)品既可用于芯片的底部填充，也可用于電子元 器件的表面涂覆和封裝。底部填充膠毛細(xì)流動的較小空間是10um。清遠(yuǎn)傳感器灌封保護(hù)膠廠家

底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。江西bga封裝膠水價(jià)格

PCBA元件底部填充膠的選用要求：PCBA上，在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點(diǎn)對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點(diǎn)時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應(yīng)力與應(yīng)變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強(qiáng)度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應(yīng)力會較大。江西bga封裝膠水價(jià)格

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