在客戶現場對填充效果的簡單判斷,當然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水,固化后也是需要四條邊的膠要完全固化,且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠),這個其實和點膠工藝比較相關。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實一有一定關系的,尤其是影響流動性的主要因素,當然和膠水也有較大的關系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中,沒有哪家是可以完全填充的,這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性,極端的情況下可能會導致膠水不固化而達不到真正的保護作用。底部填充膠如果要從返修效果來分估計只能分成易返修、可返修和難返修三種。湛江防火填充膠廠家
底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力,補強BGA與基板連接的作用,進而較大增強了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩定。底部填充膠同芯片,基板基材粘接力強。底部填充膠耐高低溫,耐化學品腐蝕性能優良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。江西固定ic膠哪家好底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性(助焊劑兼容性)。
underfill底部填充膠點膠時易出現的問題: 1、一般的underfill點膠正常來說是一團團在那里,有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。而在smt貼片打樣或加工過程中,點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高,這個過高是以整個元器件為標準的,高度過高就會產生拉絲現象。點膠點過高的原因有:底部填充膠過于粘稠,缺少良好的流動性。點膠量過多,點膠時推力大,針口較粗等。 2、點膠坍塌是和點膠點高相反的情況,整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強,點膠量較少等,當然還有底部填充膠變質,例如儲存條件不好,過期等因素。
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部,其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。隨著手機、電腦等便攜式電子產品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP,是通過微細的錫球被固定在線路板上,如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響,焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是:疾速活動,疾速固化,能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力,補強BGA與基板連接的作用,進而大幅度增強了連接的可信賴性.底部填充膠毛細流動的較小空間是10um。
底部填充環氧膠是對BGA封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環氧膠,單組分,中低粘度,可返修。固化后較大降低封裝的應力,電氣性能穩定。可以和大多數無鉛、無鹵互焊料兼容,并且可以提供優良的耐沖擊性和抗濕熱老化性。底部填充環氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環氧膠特點: 1.高可靠性,耐熱和機械沖擊; 2.黏度低,流動快,PCB不需預熱; 3.中等溫度快速固化,固化時間短,可大批量生產; 4.翻修性好,減少廢品率。 5.環保,符合無鉛要求。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性,較低的粘度。江西芯片快速固定粘接膠批發
跌落試驗是能比較明顯顯現出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。湛江防火填充膠廠家
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,對BGA 或PCB封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種: 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合,通過DSC(差示掃描量熱儀)測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉變溫度變化的差異,如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。 二是通過模擬實際生產流程驗證,將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實驗,觀察焊點周圍是否存在有膠水未固化的情況,膠水與錫膏兼容膠水完全固化,是由于不兼容導致膠水未完全固化。湛江防火填充膠廠家
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