底部填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數﹑玻璃轉化溫度以及模量系數等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。底部填充膠翻修性好，減少不良率。安徽RFID芯片封裝膠水廠家

底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。清遠小間距芯片底部填充膠廠家底部填充膠固化前后顏色不一樣，方便檢驗。

液態底部填充膠Underfill和固態底部填充膠Underfilm的優勢區別：Underfilm工藝實際是把底填的膠水產品做成SMT的一個貼片件，需要與相關元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸，設計與BGA適用的固態膠條，編帶入料盤，通過飛達上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過爐，熔化注入BGA底部進行填充，從而工廠可通過以下幾點：1：無需購買點膠機設備，2：減少廠房車間面積，節約工位，節約制造時間、3：100%可返修等等節約成本和提高效益。

PCBA元件底部填充膠的選用要求：PCBA上，在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數的本義是指物質的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。底部填充膠的各種問題解讀。

底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法： 在許多底部填充膠(underfill)的應用中，包括從柔性基板上的較小芯片到較大的BGA封裝，底部填充膠(underfill)中出現空洞和氣隙是很普遍的問題。這種在底部填充膠(underfill)部位出現空洞的后果與其封裝設計和使用模式相關，典型的空洞會導致可靠性的下降，本文將探討減少空洞問題的多種策略。 如果已經確定了空洞產生的位置，你可能就已經有了檢測空洞的方法，不同的方法對問題的解決都是有用的。其中較常用的三種檢測空洞的方法分別是：利用玻璃芯片或基板，超聲成像和制作芯片剖面或將芯片剝離的破壞性試驗。 采用玻璃芯片或基板會十分有效，這種方法能對測試結果提供即時反饋，并且能有助于理解何種流動類型能使下底部填充膠(underfill)的流動速率達到較優化，而采用不同顏色的底部填充膠(underfill)材料也可幫助實現流動直觀化。這種方法的缺點在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動和空洞的形成行與實際的器件相比可能有些細微的偏差。可面對市場上各種品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時不知道具體應該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？上海電子書電池保護板底部填充膠

底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉變溫度Tg 有關。安徽RFID芯片封裝膠水廠家

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應該是較貼近在電子行業實際應用中的名稱。安徽RFID芯片封裝膠水廠家

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