底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，是否能看到膠水痕跡，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。 　底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。 優點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊; 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗; 4.固化時間短，可大批量生產; 5.翻修性好，減少不良率。 6.環保，符合無鉛要求。底部填充膠目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的。貴州無鹵素底部填充膠批發

underfill底部填充膠點膠時易出現的問題： 1、一般的underfill點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。而在smt貼片打樣或加工過程中，點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。 2、點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。樂昌電路焊點加固膠廠家底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。

底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法： 在許多底部填充膠(underfill)的應用中，包括從柔性基板上的較小芯片到較大的BGA封裝，底部填充膠(underfill)中出現空洞和氣隙是很普遍的問題。這種在底部填充膠(underfill)部位出現空洞的后果與其封裝設計和使用模式相關，典型的空洞會導致可靠性的下降，本文將探討減少空洞問題的多種策略。 如果已經確定了空洞產生的位置，你可能就已經有了檢測空洞的方法，不同的方法對問題的解決都是有用的。其中較常用的三種檢測空洞的方法分別是：利用玻璃芯片或基板，超聲成像和制作芯片剖面或將芯片剝離的破壞性試驗。 采用玻璃芯片或基板會十分有效，這種方法能對測試結果提供即時反饋，并且能有助于理解何種流動類型能使下底部填充膠(underfill)的流動速率達到較優化，而采用不同顏色的底部填充膠(underfill)材料也可幫助實現流動直觀化。這種方法的缺點在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動和空洞的形成行與實際的器件相比可能有些細微的偏差。

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續性及一致性的穩定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。大規模生產中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，使用期短的膠水易硬化堵塞針頭，每次生產完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。底部填充膠的檢測要求。

底部填充膠的使用要求和施膠方法：可把底部填充膠裝到點膠設備上使用，接下來我們來具體的說一下底部填充膠的使用要求。 1.在設備的設定其間,確保沒有空氣傳入產品中； 2.為了得到較好的效果,基板應該預熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動和促進流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較好流動； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞.施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%； 5.在一些情況下,也許需要在產品上第二或第三次施膠。可以把填充膠裝到點膠設備上使用，包括手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。天津手機鋰電池保護板芯片補強膠價格

在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身因為應力而發生應力失效。貴州無鹵素底部填充膠批發

底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況，底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現較大影響，在高溫度下氣孔出會產生應力，對膠體和焊點造成破壞。貴州無鹵素底部填充膠批發

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