芯片包封中的底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環氧樹脂膠粘劑，可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會有一定的區別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護芯片。 底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護芯片或者焊點的作用，防止焊點氧化。 芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水，和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護芯片以及焊點的作用，但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通過UVLED固化機照射可快速完成固化，不像底部填充膠需要加熱。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達到加固芯片的目的。吉安芯片包封膠廠家

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。四川環氧底填膠廠家底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段。

在客戶現場對填充效果的簡單判斷，當然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠），這個其實和點膠工藝比較相關。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實一有一定關系的，尤其是影響流動性的主要因素，當然和膠水也有較大的關系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導致膠水不固化而達不到真正的保護作用。

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 點膠環節：底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：跌落試驗結果合格；滿足企業質量要求。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿。

底部填充膠工藝流程分為以下幾個步驟，烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗。 烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在固化環節，氣泡就會發生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化。 對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。底部填充膠對填充效果的判斷需要進行切片實驗。芯片填充膠點膠批發

底部填充膠固化前后顏色不一樣，方便檢驗。吉安芯片包封膠廠家

增韌型環氧樹脂及底部填充膠的制備方法,所述增韌型環氧樹脂的結構式為聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸縮水甘油醚無規端羥基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,該增韌型環氧樹脂采用嵌段/無規可控活性聚合法合成,可實現底部填充膠的模量熱膨脹系數玻璃化轉變溫度流動性四種特性之間的協調,采用該增韌型環氧樹脂與雙酚類環氧樹脂,固化劑等混合反應制備的高性能底部填充膠,可改善膠水與芯片和基板,以及助焊劑之間的兼容性,改善膠水在芯片底部的填充性能,從而較終實現良好的底部填充效果,解決大尺寸芯片底部填充時存在的可靠性問題。吉安芯片包封膠廠家

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