確定所需低溫環氧膠關鍵性能的主要依據： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應大于較高使用溫度。通用型環氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環氧-聚氨酯膠、環氧-尼龍膠等。冷熱交變對接頭破壞較大，宜用韌性好的耐高低溫膠，如環氧—尼龍膠等。 2.按其他使用性能要求選擇膠粘劑。如耐水性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性、介電性等。 3.按工藝要求(固化溫度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)選擇膠粘劑。所選出的膠粘劑常常不能同時滿足所有的要求。這就需要正確地判斷哪些性能是所需膠粘劑的主要性能(關鍵性性能)，哪些是次要性能。并按照確保主要性能，兼顧其他性能的原則設計膠粘劑配方。低溫黑膠如果儲存不當，會造成膠水過期。東莞低溫固化黑膠特點

環氧膠又稱為環氧樹脂、環氧樹脂膠，因價格相對于其它同類產品低廉所以應用形式多種多樣，環氧膠形態為透明液體，需以AB混合調配的方式才可使其固化，固化后的產物具有耐水、耐化學腐蝕、晶瑩剔透等特點。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應用于攝像頭模組粘接，VCM馬達,鏡頭調焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。山東低溫熱固化膠廠家低溫黑膠無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優勢。

低溫固化單組份環氧結構膠是一類能在規定時間內接受許多應力環境作用而不被毀壞的膠粘劑。構造膠粘劑主要用于受力構造件的粘接，可以接受較大的載荷，在常溫以上的任務溫度下仍有較好的機械強度，具有耐化學品和其他介質、耐化學品和其他介質、耐老化等特性，是工業中使用較多的膠粘劑種類。通常在使用期內用此類膠粘劑制成的粘接接頭的承載才能具有與被粘物相當的水平，在所有狀況下，構造膠粘接件的耐久性應善于該構造所預期的使用壽命。 構造膠粘劑一般以熱固性樹脂為粘料，以熱塑性樹脂或彈性體為增韌劑，配以固化劑等組分，有的還加有填料、溶劑、稀釋劑、偶聯劑、固化促進劑、抑制腐蝕和抗熱氧化劑等。膠粘劑的性能主要取決于這些組分的構造、配比及其相容性。

黑色芯片封裝專門用膠典型應用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩定。 3、同芯片,基板基材粘接力強。 4、耐高低溫,耐化學品腐蝕性能優良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環保規范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離）。低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。

低溫環氧膠用的填料盡量小于100目，具體選用哪一種填料，需要根據實際使用要求和用途來選擇。常用的填料有： 1、飾面纖維、玻璃纖維。作用：增加韌性、耐沖擊性； 2、石英粉、金剛砂、磁粉、水泥、鐵粉。作用：提高硬度。 3、磁粉、氧化鋁。作用：增加環氧膠水的粘接力、增加機械強度。 4、硅膠粉、高溫水泥、石棉粉。作用：提高耐熱性。 5、石粉、石英粉（二氧化硅）、石棉粉。作用：降低收縮率。 6、鋁粉、鐵粉、銅粉等金屬粉末。作用：增加導熱、導電性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用：提高抗磨性及潤滑性能。 8、金剛砂及其他磨料。這種填料的作用：提高環氧膠的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用：增加絕緣性。 10、各種顏料、石墨。作用：調整顏色。低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等；指紋模組；芯片四周包封。東莞低溫熱固化膠品牌

低溫黑膠也叫低溫環氧膠水，低溫熱固膠水。東莞低溫固化黑膠特點

近年來銷售競爭能力大幅度提高，成為全球精細化工產業極具活力、發展**快的市場。據統計，21世紀初期，歐美等發達地區的精細化工率已達到70%左右。當前，世界經濟復蘇步伐艱難緩慢，全球市場需求總體偏弱，國際原油和大宗原料價格低迷，能源發展呈現新的特征。從戰略需求看，發展底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠是必然選擇。在行業細分領域，我國有限責任公司產業的發展帶動化工物流的需求。一方面，化工品大量進出口需要專業化工跨境物流服務商提供服務;一方面我國化工品的生產和消費存在區域不平衡，使得國內化工品運輸需求較大。是對納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發、生產、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)主營產品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠產品差異化和專業化的發展要求，將會為企業發展帶來新的生機，需要發展一些**產品、特種性能產品及差異化產品來滿足市場分層次的需求。東莞低溫固化黑膠特點