低溫環(huán)氧膠： 1、形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應(yīng)各種應(yīng)用對形式提出的要求，其范圍可以從極低的粘度到高熔點固體。 2、 固化方便。選用各種不同的固化劑，環(huán)氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內(nèi)固化。 3、粘附力強。環(huán)氧樹脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質(zhì)具有很高的粘附力。環(huán)氧樹脂固化時的收縮性低，產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力小，這也有助于提高粘附強度。 4、 收縮性低。環(huán)氧樹脂和所用的固化劑的反應(yīng)是通過直接加成反應(yīng)或樹脂分子中環(huán)氧基的開環(huán)聚合反應(yīng)來進行的，沒有水或其它揮發(fā)性副產(chǎn)物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性（小于2%）。低溫黑膠每次應(yīng)適量擠出，以避免造成浪費。河北C-MOS攝像頭模組膠水批發(fā)

低溫固化膠擁有普遍的行業(yè)應(yīng)用： 1.光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定； 2.芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固； 3.LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護； 4.PCB/FPC線路板領(lǐng)域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護； 5.傳感器領(lǐng)域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封； 6.精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質(zhì)等等。 由于低溫固化膠特性決定它屬于熱敏感的膠粘劑，生產(chǎn)、運輸、儲存、使用等環(huán)節(jié)對溫度把控要求較高，運輸送貨過程中峻茂擁有專業(yè)的冷鏈配送包裝，客戶倉庫簽收后需立即針對性的冷藏儲存，生產(chǎn)使用環(huán)境需避免高溫，環(huán)境溫度不高于30℃，未使用完膠水立即封存冷藏。由于長時間的冷藏存放，膠水使用前需室溫（25℃）放置至少2小時再使用，需注意防止水汽浸入膠液。山西CCD/CMOS模組低溫?zé)峁棠z價格攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。

在馬達(dá)裝配過程中，低溫固化環(huán)氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對溫度敏感、不能進行高溫固化的熱敏元器件等。 影響環(huán)氧膠膠接性能的膠粘劑性能主要有： (1)膠粘劑的強度和韌性。前者是膠粘劑抵抗外力的能力，而后者是降低應(yīng)力集中、抵抗裂紋擴展的能力。提高膠粘劑的強度和韌性有利于提高接頭的膠接強度。 (2)膠粘劑的模量和斷裂伸長率。二者影響膠接接頭的應(yīng)力分布。低模量和高斷裂伸長率的膠粘劑會較大提高“線受力”時的膠接強度。但是模量太低、斷裂伸長率太大往往會降低內(nèi)聚強度，反而位膠接強度降低。對這兩種影響相反的因素，只有找到它們共同影響下的較佳值，才能得到較好的“線受力”膠接強度。

低溫?zé)峁棠z技術(shù)主要適用于手機模組和微型音圈馬達(dá)，目前市場使用的單組份低溫?zé)峁棠z存在小縫隙無法固化的問題，即行業(yè)類通常所說的出油問題。這個問題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體，顆粒一般大于10μ。當(dāng)在一些小縫隙中易形成毛細(xì)現(xiàn)象時，這個固態(tài)固化劑無法通過，從而導(dǎo)致滲透過去的液體樹脂無法固化，即形成所謂的出油現(xiàn)象。針對上述這種現(xiàn)象，通過近一年的開發(fā)，研究出了一種特別的液體固化劑，它既可以低溫固化，又可以在體系里穩(wěn)定共存6個月以上。由于其為液體固化劑，不存在無法通過小縫隙的問題。低溫黑膠用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化。

確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應(yīng)大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨酯膠、環(huán)氧-尼龍膠等。冷熱交變對接頭破壞較大，宜用韌性好的耐高低溫膠，如環(huán)氧—尼龍膠等。 2.按其他使用性能要求選擇膠粘劑。如耐水性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性、介電性等。 3.按工藝要求(固化溫度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)選擇膠粘劑。所選出的膠粘劑常常不能同時滿足所有的要求。這就需要正確地判斷哪些性能是所需膠粘劑的主要性能(關(guān)鍵性性能)，哪些是次要性能。并按照確保主要性能，兼顧其他性能的原則設(shè)計膠粘劑配方。低溫黑膠的固化時間從幾分鐘到幾個小時不等。天津攝像頭芯片膠水價格

低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等；指紋模組；芯片四周包封。河北C-MOS攝像頭模組膠水批發(fā)

低溫黑膠的固化溫度是多少？一般是70-80°。固化時間大約是多久？80度固化，需要的時間大約15至20分鐘，能夠在極短的時間內(nèi)，在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍普遍。 低溫黑膠，又稱為低溫固化環(huán)氧膠，它是單組分環(huán)氧膠、低溫?zé)峁袒倪M型環(huán)氧樹脂膠粘劑，用于低溫固化，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成粘接力。 低溫黑膠特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等，低溫黑膠產(chǎn)品性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置，主要是用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。河北C-MOS攝像頭模組膠水批發(fā)