低溫環氧膠： 1、形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應各種應用對形式提出的要求，其范圍可以從極低的粘度到高熔點固體。 2、 固化方便。選用各種不同的固化劑，環氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內固化。 3、粘附力強。環氧樹脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質具有很高的粘附力。環氧樹脂固化時的收縮性低，產生的內應力小，這也有助于提高粘附強度。 4、 收縮性低。環氧樹脂和所用的固化劑的反應是通過直接加成反應或樹脂分子中環氧基的開環聚合反應來進行的，沒有水或其它揮發性副產物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性（小于2%）。低溫黑膠是一款單組分，加熱固化的環氧膠。低溫固化單組份環氧膠價格

低溫環氧膠又叫低溫黑膠，低溫固化膠，其固化條件是80度溫度，半小時固化，單組份環氧膠就是一種低溫黑膠，普遍應用于手機、平板電腦窄邊框粘接領域中，可專門用于磁路粘接工作中，該膠水對溫度比較敏感，所以在儲存環節上需要多加注意。低溫環氧膠的儲存方法如下： 1、低溫黑膠在儲存時，需要做到密封、避光、防潮、低溫儲存，因為該膠水對溫度敏感，所以應冷凍儲存，這樣能有效延長低溫環氧膠的保存期。 低溫環氧膠 2、低溫環氧膠固化時需要加熱處理，固化溫度范圍80℃-180℃，固化時間從幾分鐘到幾個小時不等。 3、低溫固化環氧膠常溫下不能固化，但是在常溫儲存也有一定的期限，如果儲存不當，會造成膠水過期，在高溫環境下，保存期會嚴重縮短。 4、已經開封但沒有用完的低溫環氧膠，要密封蓋好，放回冰柜儲存，下次優先使用。 總之，低溫環氧膠是一種對溫度比較敏感的膠水，在儲存時一定要做好低溫儲存，另外要做好避光密封保存工作，在使用前，需要提前取出進行解凍處理。鏡頭膠哪里有低溫黑膠無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優勢。

低溫環氧膠用的填料盡量小于100目，具體選用哪一種填料，需要根據實際使用要求和用途來選擇。常用的填料有： 1、飾面纖維、玻璃纖維。作用：增加韌性、耐沖擊性； 2、石英粉、金剛砂、磁粉、水泥、鐵粉。作用：提高硬度。 3、磁粉、氧化鋁。作用：增加環氧膠水的粘接力、增加機械強度。 4、硅膠粉、高溫水泥、石棉粉。作用：提高耐熱性。 5、石粉、石英粉（二氧化硅）、石棉粉。作用：降低收縮率。 6、鋁粉、鐵粉、銅粉等金屬粉末。作用：增加導熱、導電性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用：提高抗磨性及潤滑性能。 8、金剛砂及其他磨料。這種填料的作用：提高環氧膠的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用：增加絕緣性。 10、各種顏料、石墨。作用：調整顏色。

環氧樹脂膠粘劑是一類由環氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進劑等配制而成的工程膠粘劑。因其具有良好的粘附性、使用面寬、價格比較低廉、粘接工藝簡便、固化收縮小、抗疲勞性好、不含揮發性溶劑對環境和人體危害小等優點，長期以來都是膠粘劑研制和開發的重點。 低溫熱固膠： 1，用于手機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 2，用于數碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 3，用于掃描儀攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 注意： 1.粘接部位需加熱一定時間以便能達到可固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。 2.請于-5℃保存，防止高溫； 3.產品在室溫下放置2小時后才能開封進行使用； 4.避免皮膚直接接觸。低溫黑膠常溫儲存有一定的期限。

低溫固化模組黑膠使用方法： 1.本產品需要冷凍庫(-40oC ~ -5oC)儲存，使用前請將產品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。 2.使用前需要先將接著表面清潔乾凈。 3.將接著劑均勻涂布在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，好能夠施加適當的壓力，以確保接著物的表面能夠互相貼合。 4.實際物品的硬化時間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀；②物件的材質特性；③接著劑的厚度；④加熱系統的效能。 硬化的條件需要以實際的物品和條件來做後的確認。 某些報導指出皮膚長期接觸環氧樹脂并不會誘發病變。但是環氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚，導致發炎。當皮膚接觸到本產品時，應以肥皂水將皮膚清洗乾凈，不要使用有機溶劑來清洗。吞服本產品對人體仍有毒性，一旦誤食，請馬上送醫診治。避免眼睛接觸到此產品，使用者若不小心沾到眼睛時，要立即以大量清水沖洗眼睛至少15分鐘以上再送醫診治?；販睾蟮哪z，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度。元器件固定膠價格

低溫黑膠保存溫度0~-5°C 。低溫固化單組份環氧膠價格

低溫環氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較佳。低溫固化單組份環氧膠價格